【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED发光光源,尤指一种中尺寸背光源用 的超薄型高光效片式LED。
技术介绍
LED是一种半导体发光元件,其被广泛的用做指示灯、显示屏、 背光源等照明或显示领域。形成白光LED的方式通常有两种, 一种 是用蓝光芯片激发黄色荧光粉(YAG荧光粉),另 一种是用紫光芯片 激发三基色荧光為、(RGB荧光粉)。现有的背光源用LED结构如图1所示,其在PCB 1'上设置若 干蓝光芯片2',并在该PCBr上镀金以增加反光度,然后将所有芯 片2'由环氧树脂加黄光荧光粉的混合材料3'封装。这种背光源用 LED存在下列缺陷1. 厚度较厚PCB加封装的环氧树脂层总厚度要达到0.5mm。2. 浪费材料由于荧光粉需要被混合到整个环氧树脂层内,因 此所使用的焚光粉用量较多。因此现有的背光源用LED具有厚度较厚且成本较高的缺点。
技术实现思路
本技术所欲解决的技术问题在于提供一种中尺寸背光源用 的超薄型高光效片式LED,其可令产品超薄化,且可减少荧光粉的 用量,从而降低成本。为达成上述技术问题,本技术的技术解决方案是 一种中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED,它包括一 FPC 板,其上设置有若干芯片,在每一个芯片上滴覆有荧光粉,且该荧光 粉成型后的外表面形成弧形,另外在所有芯片之外再封装透明的环氧 树脂。所述芯片为紫光芯片,所述荧光粉为三基色荧光粉。 所述芯片为蓝光芯片,所述荧光粉为黄色荧光粉。 所述FPC板上镀4艮。采用上述方案后,本技术具有下述优点 1.超薄型采用超薄型的FPC板代替原有的PCB,使LED的厚 度最小可达0.3mm,从而可得到超薄型的LED。2. 减少荧 ...
【技术保护点】
一种中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED,其特征在于:它包括一FPC板,其上设置有若干芯片,在每一个芯片上滴覆有荧光粉,且该荧光粉成型后的外表面形成弧形,另外在所有芯片之外再封装透明的环氧树脂。
【技术特征摘要】
1、一种中尺寸背光源用的超薄型高光效片式LED,其特征在于它包括一FPC板,其上设置有若干芯片,在每一个芯片上滴覆有荧光粉,且该荧光粉成型后的外表面形成弧形,另外在所有芯片之外再封装透明的环氧树脂。2、 如权利要求1所述中尺寸背光源用的超薄型高光效片式 LED,其特...
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