【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED装置，特别涉及具有极佳散热效率的一种模块化LED。
技术介绍
由于发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)具有良好的亮度、较长的使用寿 命、省电及环保等诸多优点，被广泛使用在现今许多电子元件上，然而，LED发光时会产生大 量的热能，若不能快速的排除热能，将会降低LED的使用寿命，甚至造成LED的失效，所以 LED散热性的优劣，是现今需要探讨及克服的重要课题。习知的LED封装结构如图1所示，主要由一 LED芯片1、一封装胶体2、一电路板3 及两导线架4、5所构成，该LED芯片放置在其中一导线架5所形成的碗部空间内，工作时产 生的热能会通过导线架5传导至电路板3上，散发出去，但因其仅利用导线架5进行热传 导，散热效率有限，仍无法迅速有效的排除热能。综观习知的LED封装结构，在使用上仍存 有诸多缺失，因为导线架及电路板的热传导速率慢且热导不佳，若能针对LED散热问题进 行改良，将能大幅提升LED的使用寿命。有鉴于此，本专利技术人潜心研究，并结合从事相关事业的多年经验，提出一种模块化 LED组合生产方式，以铜导热铝散热方...
【技术保护点】
一种模块化ＬＥＤ，其特征在于，包括：一超导元件，其具有一壳体，该壳体外表面设有一印刷电路；以及一ＬＥＤ模块，包含至少一ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片封装于一基座当中，该ＬＥＤ模块安装于该印刷电路上，该ＬＥＤ模块具有引脚，所述引脚与该印刷电路形成电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文进，陈志朗，陈坤川，
申请(专利权)人：陈文进，陈志朗，陈坤川，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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