超导元件结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超导元件结构，包括一壳体，壳体进一步包括一上板片及一下座，该上板片及下座的内表面利用静电涂布方式披覆有一层金属薄膜，该金属薄膜进一步为一种毛细结构；多个烧结柱体，置于该上板片及该下座构成的容置空间内，该烧结柱体是利用金属粉末冲压烧结成的柱体状多孔质结构；以及一工作流体，填注于该容置空间中，并可于该容置空间内流动，通过相变化传输热能。本实用新型专利技术通过工作流体于容置空间内流动，配合毛细结构形成二相流循环，相较于现有技术，能大幅提升整体超导元件的传热性及散热性，同时也降低了生产成本，并提高了经济效益。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热元件，特别涉及一种适用于电子元件散热的超导元件结构。
技术介绍
现今电子产品均以轻量化、薄型化为设计重点，因此，电子元件尺寸也趋于微型化、高集成度，这使得电子元件单位面积的发热密度也愈来愈高，传统以散热鳍片配合风扇散逸于空气的散热方式，已不能满足现今电子元件的需求，因此散热效率已经成为决定电子产品寿命、可靠度及稳定性的重要因素。热管(Heat Pipe)，是通过工作流体液气相间的相变化(Phase change)吸收热量，并以气体分子传输热量的方式，因而可得到极高的热传导系数，具有相当好的传热效果，现今已被广泛应用于电子热传导领域，如电脑内部的中央处理器或发光二极管的散热等。但由于热管的毛细结构(wick structure)必须贴附于整根热管内部管壁，虽然其提供了工作介质液体回流的毛细力，但在其毛细结构内部的流动阻力也成为流动压降的主要来源，因此造成其性能在某些操作情形下会有大幅度递减的情形。而均温板(vapor chamber)则是将热管由点的热传导更进一步地变成面的热传导，具有更高效率的热传导特性，未来可能被大量应用的导热元件之一。中国台湾专利第M345222号，公开了一种均温板及其支撑结构，其主要将一壳体内部铺设毛细组织，其内填充工作流体，并于壳体内铺设波浪片，该波浪片波峰波谷间分别开设有穿孔，工作流体流经间隔通道及穿孔，以提升均温板的热传导效率；然而，该方案的热传导效率仍不甚理想，且铺设多层结构，如上层毛细组织、下层毛细组织、波浪片等，相对增加生产成本及组装时间，若能针对上述缺陷提出一种高热传导效率的超导元件结构，相信更具经济效益，也适合大量生产。有鉴于此，本技术所要解决技术问题是克服上述问题，提出一种超导元件结构，以克服现有技术的缺点。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种超导元件结构，该超导元件结构不仅能够实现大量散热的目的，而且具有构造简单、适合大量生产及符合经济效益的优点。为达到上述目的，本技术采取了如下技术方案。—种超导元件结构，用于电子元件的散热，所述超导元件包括一壳体，其包括一上板片及一下座，该上板片及该下座的内表面利用静电涂布的方式披覆有一层金属薄膜， 该上板片及该下座彼此结合形成一容置空间；多个烧结柱体，置于该容置空间内，该烧结柱体是利用金属粉末冲压进而烧结成的柱体状，该烧结柱体的表面具有毛细结构；以及一工作流体，填注于该容置空间中，该工作流体于该容置空间内流动并通过相变化传输热能。进一步地，所述工作流体为纯水或超纯水。进一步地，所述工作流体为一种传热介质，遇热产生相变化，并将该电子元件产生的热能均勻传送至该壳体。 进一步地，所述壳体为铜金属材质。 进一步地，所述壳体还具有一填充孔。进一步地，所述金属薄膜为铜粉，利用静电涂布方式披覆于该上板片及该下座的内表面上。进一步地，所述金属薄膜为一种毛细结构。进一步地，所述金属粉末为铜粉冲压烧结后形成的多孔质结构。进一步地，本技术的超导元件结构还包含一散热板位于该壳体的外表面上， 并与该壳体接触。进一步地，所述上板片及该下座接合后，其接触边缘通过焊接接合固定。由此可知，本技术提供了一种超导元件结构以用于电子元件的散热，该超导元件包括一壳体，该壳体包括一上板片及一下座，该上板片及该下座彼此可结合形成一容置空间，当该上板片及该下座接合后，其接触边缘通过焊接接合固定；该上板片及该下座的内表面利用静电涂布的方式被覆有一层金属薄膜，该金属薄膜为铜粉，进一步地，该金属薄膜为一种毛细结构；多个烧结柱体，置于该容置空间内，该烧结柱体是利用金属粉末冲压进而烧结成的柱体状，该金属粉末为铜粉，冲压烧结后形成多孔质结构，进一步地，该烧结柱体表面为毛细结构；以及一工作流体填注于容置空间中，并可于容置空间内流动，工作流体为一种传热介质，遇热产生相变化传输热能，从而将电子元件产生的热能均勻传送至壳体。本技术的超导元件结构，还包含一散热板位于该壳体的外表面上，并与该壳体接触，以增进整体散热性及热传性。附图说明图1为本技术的立体结构分解示意图。图2为本技术另一视角的立体结构分解示意图。图3-1为本技术的组合结构立体示意图。图3-2为图3-1于A-A位置的剖视图。图4为本技术的超导元件的散热示意图。具体实施方式以下通过具体实施例配合附图对本技术进行更加详细的说明，以便更容易地了解本技术的目的、
技术实现思路
、技术特点及其技术效果。图1为本技术超导元件结构一实施例的立体结构分解示意图，如图所示，该实施例的本技术超导元件结构为一超导元件10，该超导元件10包括一壳体12，壳体12 进一步包括一上板片14及一下座16，上板片14及下座16的内表面利用静电涂布，使其披覆一层金属薄膜，形成一下座薄膜面162，金属薄膜为铜粉，以静电涂布方式披覆于上板片 14及下座16的内表面上，进一步地，该金属薄膜为一种毛细结构，请同时参阅图2，图2为本技术另一视角的立体结构分解示意图，如图所示，在上板片14内表面，具有一上板片薄膜面142，上板片薄膜面142与下座薄膜面162相同，均是利用静电涂布，将金属粉末涂布披覆于上板片14及下座16的内表面，上板片薄膜面142及下座薄膜面162均为一种细致的毛细结构；参考图1及图3-1，上板片14及下座16彼此可结合形成一容置空间17，超导元件10包括多个烧结柱体18，置于容置空间17内，烧结柱体18是利用金属粉末冲压烧结后形成的多孔质结构，并进而形成柱体状，且在柱体表面具有毛细结构，壳体12还具有一填充孔164，以使容置空间17可进行抽真空或填充工作流体40。图3-1为本技术的组合结构立体图，如图所示，上板片14及下座16结合形成容置空间17，烧结柱体18规则排列固定于容置空间17中；一工作流体40(如图3-1箭头所示)，填注于容置空间17中，并可于容置空间17内流动，并通过相变化传输热能，工作流体40为纯水或超纯水，其为一种传热介质，遇热产生相变化，并将电子元件20 (见图4，本图未示出)产生的热能均勻传送至壳体12，壳体12为铜金属材质；壳体12旁设置有填充孔164，使容置空间17可进行抽真空，并可从外部填充工作流体40至容置空间17内；上板片14及下座16接合后，其接触边缘可通过焊接接合固定。使用时，该超导元件10与电子元件接触，由于该超导元件10具有相当高的热传导率，电子元件所产生的热能快速通过超导元件10传导并散布。图4为本技术超导元件结构另一实施例的使用示意图。如图所示，在另一实施例中，本技术超导元件结构除超导元件10外，还包括一散热板30，该散热板30位于超导元件10的壳体12的外表面上，并与壳体12接触，从而更有效地提高整体散热性。优选地，该散热板30为铝材质的散热鳍片。以下结合图3-2和图4，进一步说明本技术超导元件结构的散热原理。图3-2为图3-1于A-A位置的剖视图，通过图3_2可更清楚地观察本技术的内部结构及工作流体40的相变化过程，，超导元件10接触热源端为蒸发端10a，另一相对端为冷凝端10b，作为热源的电子元件20 (见图4，本图未示出)位于超导元件10的下方，蒸发端IOa的工作流体40因吸热蒸发变成气态，饱本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种超导元件结构，用于电子元件（２０）的散热，其特征在于：所述超导元件（１０）包括：一壳体（１２），其包括一上板片（１４）及一下座（１６），该上板片（１４）及该下座（１６）的内表面利用静电涂布的方式披覆有一层金属薄膜，该上板片（１４）及该下座（１６）彼此结合形成一容置空间（１７）；多个烧结柱体（１８），置于该容置空间（１７）内，该烧结柱体（１８）是利用金属粉末冲压进而烧结成的柱体状，该烧结柱体（１８）的表面具有毛细结构；以及一工作流体（４０），填注于该容置空间（１７）中，该工作流体（４０）于该容置空间（１７）内流动并通过相变化传输热能。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文进，萧永仁，
申请(专利权)人：陈文进，萧永仁，
类型：实用新型
国别省市：71