电路板结构制造技术

一种电路板结构，提供多个电性接脚的球栅阵列元件、多个焊垫的电路板本体、以及形成于该电路板本体表面并部分包覆所述焊垫的防焊层，该防焊层在对应所述焊垫的位置处形成有多个开口，所述电性接脚经由所述开口而分别焊接于对应的焊垫上，藉以减少在电路板结构上发生不良电性短接的风险，并有效增加所述焊垫与该电路板本体之间的结合强度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板结构，特别是涉及一种可有效增加焊垫与电路板之间的结合强度的电路板结构。
技术介绍
随着通讯、网络及电脑等各式可携式(Portable)产品功能需求的大幅增加，因而大多数的印刷电路板上均布设有各式不同功能且大小不一的电子元件，所述的电子元件例如为球栅阵列元件(Ball Grid Array ;BGA)、覆晶元件(Flip Chip ;FC)、芯片尺寸封装元件(Chip Size Package ;CSP)及多芯片模i央元件(Multi Chip Module ;MCM)等，且在上述的电子元件中大多数具有多个电性接脚，并通常利用现有的表面粘接技术(Surface-MountingTechnology ;SMT)，而得以通过焊粘剂(Solder paste)将所述电性接脚焊接至该印刷电路板的焊垫(Pad)上，从而电性连接该电子元件与该印刷电路板，而令该电子元件得以执行作业。 但是，随着电子产品愈来愈朝轻薄短小的方向发展，装设于该电子产品中的印刷电路板以及电子元件也朝高密度、微小化的方向发展，如此，使得印刷电路板中用以焊接所述电性接脚的多个焊垫的尺寸相应变小，然而在焊垫尺寸变小时，意味着焊垫与印刷电路板间的接触面积变小，相应地使得焊垫与印刷电路板之间的结合强度变弱，如此，则在焊接各该电子元件的电性接脚至焊垫时、或运送、维修已焊接各该电子元件的印刷电路板过程中，容易发生焊垫自印刷电路板上剥离的状况，进而影响电子封装件的品质与产品良率。 综上所述，如何提出一种电路板结构，以避免现有技术中的种种缺陷，以有效增加焊垫与电路板间的结合强度，实为目前业界所急欲解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种具有多个焊垫与电路板结合的电路板结构，以保证在所述焊垫彼此之间不会电性桥接的前提下，有效增加焊垫与电路板之间的结合强度，进而提升电子封装件的品质与产品良率。 为达到上述及其他目的，本技术提供一种电路板结构，包括球栅阵列元件，具有设置多个电性接脚的第一表面；电路板本体，具有与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上设置分别与所述电性接脚对应的多个焊垫；以及防焊层，覆盖于该第二表面以及所述焊垫之上，并具有分别与所述焊垫对应的多个开口 ，且各该开口的横截面积小于分别对应的各该焊垫的横截面积，各该电性接脚经由各该开口而分别焊接于对应的各该焊垫上。 在本技术的一实施例中，所述开口的横截面积等于或大于与其对应的电性接脚的横截面积。所述电性接脚的外围均包覆有焊锡。该防焊层为绿漆。所述焊垫以及所述开口的横截面形状均为圆形，其中，各该开口的圆心的正投影分别与对应的各该焊垫的圆心相重叠。所述焊垫的面积相等，且所述开口的面积相等。 由上可知，本技术是提供一种电路板结构，包括多个电性接脚的球栅阵列元件、多个焊垫的电路板本体、以及形成于该电路板本体表面并部分覆盖所述焊垫的防焊层，该防焊层在对应所述焊垫的位置处形成有多个开口，以外露出所述焊垫的部分，藉以减少在电路板结构上发生不良电性短接的风险，并有效增加所述焊垫与该电路板本体之间的结合强度，进而提升电子封装件的品质与产品良率，故，本技术所提供的电路板结构具有高度的产业利用性。附图说明图1为本技术的一实施例的电路板结构的局部剖面示意图； 图2为图1的电路板结构的局部俯视示意图。 主要元件符号说明 1 电路板结构 11 球栅阵列元件 111 电性接脚 112第一表面 113焊锡 12 电路板本体 121第二表面 13防焊层 131开口 14 焊垫具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。 图1以及图2为本技术的一实施例的电路板结构的示意图。此处需要注意的是，所述附图均为简化的示意图，其仅以示意方式说明本技术的基本架构，因此其仅显示与本技术有关的构成，且所显示的构成并非以实际实施时的数目、形状、及尺寸比例绘制，在实际实施时仍可依情况就上述数目、形状及尺寸比例进行适当改变。 如图1所示，本技术的电路板结构1至少包括球栅阵列元件11、电路板本体12、及防焊层13。该球栅阵列元件11具有多个电性接脚lll，且所述电性接脚111的外围包覆有焊锡113，从而得以将该球栅阵列元件11焊接于电路板本体12上。该电路板本体12例如为单层印刷电路板、或者为多层印刷电路板，但不以此为限。 以下即配合图1、图2以对本技术的电路板结构1的上述各组件进行详细说明。 如图1、图2所示，该球栅阵列元件11具有第一表面112，该第一表面112上设置有多个电性接脚111。该电路板本体12上具有与该第一表面112相对的第二表面121，在该第二表面121上设置有分别与所述电性接脚111对应的多个焊垫14，以达成电性连接该球栅阵列元件11与该电路板本体12的目的，从而使该球栅阵列元件11得以执行作业。 该防焊层13覆盖于该电路板本体12的第二表面121以及所述焊垫14上，并具有分别与所述焊垫14对应的多个开口 131，所述开口 131的横截面积小于与其对应的焊垫14的横截面积，以使所述焊垫14的部分区域暴露于与其对应的开口 131中，也就是说，该防焊层13遮罩所述焊垫14的部分区域，从而令该球栅阵列元件11的电性接脚111得以经由所述开口 131而分别焊接于所对应的焊垫14上，进而达成电性连接球栅阵列元件11与电路板本体12的目的。再者，在本技术的一实施例中，所述焊垫14的面积相等，且所述开口 131的面积相等，但不以此为限。 另外，在本技术的电路板结构1上，由于该防焊层13遮罩所述焊垫14的部分，因而得以有效防止包覆于所述电性接脚111上的焊锡113彼此桥接而造成该电路板结构1发生不良电性短接的情况。 在本技术的一实施例中，所述焊垫14及开口 131的横截面形状均为圆形，且各该开口 131的圆心的正投影分别与对应的各该焊垫14的圆心相重叠，但不以此为限，各该开口 131的横截面形状仍可顺应对应的各该电性接脚111的横截面形状而适当改变。 应该说明的是，为了有效增加所述焊垫14与该电路板本体12之间的结合强度，本技术的电路板结构1增加焊垫14与电路板本体12的接触面积，而所增加的接触面积例如为图2所示的斜虚线区域的面积，但是由于上述接触面积的增加会造成相邻两焊垫14彼此更为靠近，因而在将球栅阵列元件11焊接至电路板本体12的时候，在相邻的焊垫14之间将更为容易地发生锡桥连接的情况，进而引发该电路板结构1上发生不良电性短接的情况。 为了有效防止上述锡桥连接情况的发生，本技术的电路板结构1提供了一防焊层13，藉以覆盖该焊垫14所增加的接触面积，也就是说，所述开口 131的横截面直径L1小于与其对应的焊垫14的横截面直径L2，以增加相邻焊垫14的外露区域(如图2所示的斜直线区域)的边界距离，藉以阻隔焊接于所述焊垫14上的焊锡113彼此相连，进而防止上述的锡桥连接的情况发生。 再者，所述开口 131的横截面直径L1等于或大于与其对应的电性接脚111的横截面直径L3，从而有利于将所述电性接脚lll焊接于与其对应的焊垫14上，因而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，其特征在于，包括：　　球栅阵列元件，具有设置多个电性接脚的第一表面；　　电路板本体，具有与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上设置有分别与所述电性接脚对应的多个焊垫；以及　　防焊层，覆盖于该第二表面以及所述焊垫之上，并具有分别与所述焊垫对应的多个开口，且各该开口的横截面积小于分别对应的各该焊垫的横截面积，各该电性接脚经由各该开口而分别焊接于对应的各该焊垫上。

【技术特征摘要】
一种电路板结构，其特征在于，包括球栅阵列元件，具有设置多个电性接脚的第一表面；电路板本体，具有与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上设置有分别与所述电性接脚对应的多个焊垫；以及防焊层，覆盖于该第二表面以及所述焊垫之上，并具有分别与所述焊垫对应的多个开口，且各该开口的横截面积小于分别对应的各该焊垫的横截面积，各该电性接脚经由各该开口而分别焊接于对应的各该焊垫上。2. 根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于所述开口的横截面积等于或大于与其对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦启锌，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]