散热器基覆铜箔印制电路板层压板制造技术

本实用新型专利技术所公开的是一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括铜箔印制电路板（１）和散热器（２），以其以散热器（２）为基体；所述散热器（２），通过绝缘导热层（３），与铜箔印制电路板（１）叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板（１）的位于所述焊盘（１－４）之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层（４）为主要特征，具有结构合理，散热效果好，使用安全可靠等特点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，具体涉及一种主要用于大功率发光两极管集成发光灯具的带有散热器的电路板层压板。属于电路板技术。
技术介绍
随着节能降耗技术的深入展开，人们已经掌握采用发光两极管集成制作发光器、 照明灯技术，并开始在商业上取得成功。 所述的由若干个发光两极管集成制作发光器、照明灯的关键技术，在于其电路板 (基板)的散热效果。为此，已有将散热器(体)与电路板(层)通过绝缘板(层)复合的 技术问世。最常见的是将铝基覆铜箔板，制成印制电路板，再通过导热硅脂用螺钉与散热器 相配装。无疑，其散热效果是很不理想的。而诸如中国专利授权公告号①CN201191609Y、 ②CN201110471Y和③CN2926814Y等，尽管均有较好的散热性能，但也很容易明了它们所存 在的主要不足一是散热效果差。由于前述①②③号专利技术所设的介于电路层(板)与 散热层(体)之间的均为绝缘层(板)，而绝缘层(板)的热阻大，传热效率低，因而其散热 效果差；尤其是前述②号专利技术所采用的是绝缘板组装方式，由于相关件之间存在组装 间隙，因而其散热效果就更差；同样前述③号专利技术，由于在电路板与散热体之间，还设 有隔离层，且其散热体合成在壳体上，因而其散热效果也就更差；二是结构不合理。前述3 项专利技术均为装配式结构，而装配式结构，必然会影响其散热效果；且前述①号专利技术 的散热层，是铜铝双合属复合层；尽管采用冷轧压合工艺制成，但终究不能做到绝对无缝连 接。由于存在于铜板和铝板表面众多的微细凹陷，以及铜板和铝板所存在的平直度差异，因 而在铜板与铝板相连接面之间，就必然包含大量空气，而在两者之间就有气相热阻存在，直 接严重影响了所述散热层的散热效果。三是可靠性差。前述3项专利技术的绝缘层(板)， 均不明确为具有阻燃性能的绝缘层，且在电路板表面均不具备绝缘阻焊层，因而就有可能 产生电路短路，且有可能引发火警。四是电路层(板)与LED发光两极管的装接关系比较 复杂。前述①号专利技术通过底盘实现两者的电连接；②号专利技术要令LED发光两极管 穿过绝缘(板)所设通孔实现两者的电连接；以上所述，是已有技术所存在的主要不足。
技术实现思路
本技术旨在提供一种结构合理，散热效果好，和使用安全可靠的主要用于大 功率发光两极管集成照明灯具的散热器基覆铜箔印制电路板层压板。 本技术实现其目的的技术构想是，采用绝缘散热层实现铜箔印制电路板与散 热器叠合无缝热压连接成一体，且所述绝缘导热层采用包括具有良好阻燃性能，且高温下 不挂滴、不发烟的同时具备良好导热性能的颗粒状氢氧化铝，与绝缘环氧树脂在内的复合 绝缘导热层，从而实现其结构合理，散热效果好，和使用可靠的目的。 本技术基于上述技术构想实现其目的的技术方案是 —种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于LED发光两极管焊接焊盘的铜箔印制电路板和散热器，其创新点在于，以散热器为基体；所述散热器，通过绝 缘导热层，与铜箔印制电路板叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板的位于所述焊盘之外的 整个表面，设有绝缘阻焊材料层。 由以上所给出的技术方案可以明了，本技术由于采用绝缘导热层，将铜箔印 制电路板与散热器直接叠合粘结成一体，实现了真正意义上的无缝连接，因而本技术 的结构合理可靠，热阻小；同时采用了绝缘导热材料层，作为粘结剂，有效提高了所述粘结 层的导热性能和阻燃能力；且由于绝缘阻焊层的存在，使用安全可靠，从而实现了本实用新 型的目的。 本技术还主张，在所述绝缘导热层中，设有玻璃纤维布。由于玻璃纤维布的存 在，进一步提高了绝缘导热层的机械物理性能和粘结强度，从而使本技术的结构更加 可靠。当然并不局限于此。例如，将单独生产的铝基或玻纤布基覆铜箔印制电路板，与散热 器叠合粘结成一体的本技术，就可以在绝缘导热层中，不设玻璃纤维布。 本技术所述铜箔印制电路板，在其分开单独生产且与散热器组装的条件下， 可以是由铜箔层与玻璃纤维布，通过第二绝缘导热层覆合热压成一体；在铜箔层通过印制 成铜箔印制电路板的表面，设有若干个与铜箔层所印制构成的导电线路导通的用来与LED 发光两极管焊接的焊盘；在铜箔印制线路板的位于所述焊盘外围的整个表面，设有绝缘阻 焊材料层。然后再将单独生产或外购的铜箔印制电路板，通过绝缘导热层与散热器叠合粘 结成一体。由这一技术方案所给出的铜箔印制电路板的结构，同样是通过绝缘导热层(第 二 )，令铜箔层与玻璃纤维布覆合热压成一体。所述铜箔印制电路板，同样实现了真正意义 上的无缝直接连接，而且具有良好的导热、散热性能；且将与LED发光两极管焊接的焊盘， 布设在铜箔印制电路板的表面，而使本技术与LED发光两极管的装接变得十分方便； 加上在所述焊盘外围的整个铜箔印制电路板的表面，采用丝网印刷的方法，印刷上绝缘阻 焊材料，例如环氧树脂(EPOXYRESIN)。这样可以有效避免在焊接时可能发生的电路短路，同 时，将铜箔印制电路板彻底地蕴藏起来，而进一步提高本技术的可靠性。当然，并不局 限于此。也可以采用非铜箔印制电路板。 本技术还主张，所述散热器是具有散热翅片的铝质或铜质散热器。这一技术 方案，可以显著加大散热器的表面积，而在节省散热器用料的同时，进一步提高其散热效 果。本技术主张所述散热器是铝型材，以降低其生产成本。 本技术还主张，所述散热器具有与安装螺钉适配的T形槽。由于T型槽的存 在，可以十分方便本技术通过T型螺钉，与其载体的连接。 本技术还主张，其整体形状呈条形板状，或呈圆形板状，或呈环形板状，或者 与建筑制件、装璜件和广告制件的外形呈相吻合板状。但不局限于此。也就是说可以根据 实用需要，而呈其它各种几何形状。例如制作成与楼房的步形楼梯扶手拐弯处或台阶沿口 处相吻合的形状等等。 本技术还主张，所述绝缘导热层为包括环氧树脂基和颗粒状氢氧化铝在内的 复配混合物层。当然，所述绝缘导热层所用材料并不局限于此，例如采用环氧树脂与三氧化 二铝的复配混合物等等。 上述技术方案得以实施后，本技术所具有的结构合理，散热效果好，使用安全 可靠和生产方式简便等特点，是显而易见的。附图说明图1是本技术一种具体实施方式的主视图； 图2是图1的后视图； 图3是图1的A-A剖面图(放大)； 图4是本技术另一种具体实施方式的主视图；由该图可见，本技术呈圆形板状；呈现在该附图反面的焊盘l-4，均匀布置在铜箔印制电路板1的表面； 图5是图4的俯视图(放大)；所述的T型槽2-2通过其中心，呈纵横向交错布置； 图6是本技术第三种具体实施方式的主视图；由该附图可见，本技术呈圆环形板状；呈现在该附图反面的焊盘l-4，均匀布置在铜箔印制电路板1的表面； 图7是图6的B-B剖面图(放大)；所述的T型槽2_2，通过其中心呈纵横向交错布置。 图8是本技术的铜箔印制电路板1的示意图；且其是由铜箔通过光刻、腐蚀等 工艺而制备的。具体实施方式以下对照附图，通过具体实施方式的描述，对本技术作进一步说明。具体实施方式之一，如附图1 8所示。 —种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于与LED发光两极管 焊接焊盘1-4的铜箔印制电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于与ＬＥＤ发光两极管焊接焊盘（１－４）的铜箔印制电路板（１）和散热器（２），其特征在于，以散热器（２）为基体；所述散热器（２），通过绝缘导热层（３），与铜箔印制电路板（１）叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板（１）的位于所述焊盘（１－４）之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层（４）。

【技术特征摘要】
一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于与LED发光两极管焊接焊盘(1-4)的铜箔印制电路板(1)和散热器(2)，其特征在于，以散热器(2)为基体；所述散热器(2)，通过绝缘导热层(3)，与铜箔印制电路板(1)叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板(1)的位于所述焊盘(1-4)之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层(4)。2. 根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制线路板层压板，其特征在于，在所述绝 缘导热层(3)中，设有玻璃纤维布(3-1)。3. 根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制电路板层压板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵建良，柯建锋，
申请(专利权)人：常州市超顺电子技术有限公司，上虞大东南照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]