散热器基覆铜箔印制电路板层压板制造技术

本实用新型专利技术所公开的是一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括铜箔印制电路板（１）和散热器（２），以其以散热器（２）为基体；所述散热器（２），通过绝缘导热层（３），与铜箔印制电路板（１）叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板（１）的位于所述焊盘（１－４）之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层（４）为主要特征，具有结构合理，散热效果好，使用安全可靠等特点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，具体涉及一种主要用于大功率发光两极管集成发光灯具的带有散热器的电路板层压板。属于电路板技术。
技术介绍
随着节能降耗技术的深入展开，人们已经掌握采用发光两极管集成制作发光器、 照明灯技术，并开始在商业上取得成功。 所述的由若干个发光两极管集成制作发光器、照明灯的关键技术，在于其电路板 (基板)的散热效果。为此，已有将散热器(体)与电路板(层)通过绝缘板(层)复合的 技术问世。最常见的是将铝基覆铜箔板，制成印制电路板，再通过导热硅脂用螺钉与散热器 相配装。无疑，其散热效果是很不理想的。而诸如中国专利授权公告号①CN201191609Y、 ②CN201110471Y和③CN2926814Y等，尽管均有较好的散热性能，但也很容易明了它们所存 在的主要不足一是散热效果差。由于前述①②③号专利技术所设的介于电路层(板)与 散热层(体)之间的均为绝缘层(板)，而绝缘层(板)的热阻大，传热效率低，因而其散热 效果差；尤其是前述②号专利技术所采用的是绝缘板组装方式，由于相关件之间存在组装 间隙，因而其散热效果就更差；同样前述③号专利技术，由于在电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于与ＬＥＤ发光两极管焊接焊盘（１－４）的铜箔印制电路板（１）和散热器（２），其特征在于，以散热器（２）为基体；所述散热器（２），通过绝缘导热层（３），与铜箔印制电路板（１）叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板（１）的位于所述焊盘（１－４）之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层（４）。

【技术特征摘要】
一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板，包括设有若干个用于与LED发光两极管焊接焊盘(1-4)的铜箔印制电路板(1)和散热器(2)，其特征在于，以散热器(2)为基体；所述散热器(2)，通过绝缘导热层(3)，与铜箔印制电路板(1)叠合粘结成一体；在铜箔印制电路板(1)的位于所述焊盘(1-4)之外的整个表面，设有绝缘阻焊材料层(4)。2. 根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制线路板层压板，其特征在于，在所述绝 缘导热层(3)中，设有玻璃纤维布(3-1)。3. 根据权利要求1所述的散热器基覆铜箔印制电路板层压板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵建良，柯建锋，
申请(专利权)人：常州市超顺电子技术有限公司，上虞大东南照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]