【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种不同厚度金属材料的焊接,特别是涉及一种先钎焊、后电子束焊 的组合焊接方法,属于金属连接
,焊接后焊缝满足超高真空密封要求。
技术介绍
不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的焊接是焊接领域中的重要难题。现有的钎焊和 电子束焊接技术,无法满足在真空氦质谱检漏下漏率< 2 X ΙΟ,Τοι·. 1. s—1的要求。如果采 用钎辉,钎焊缝的致密性和强度与熔焊缝相比要低很多,很难满足真空密封要求;如果采用 电子束焊,理论上可以得到强度和致密性良好的焊缝,但是壁厚不同会导致焊接温度场分 布不均勻,并且二者装配后的间隙无法避免,而装配间隙的存在会增大热阻,热阻的存在会 使温度场分布更加不均勻,这会导致焊接熔池很不稳定,焊缝质量难以保证。单独采用电 子束焊和钎焊技术焊接不同厚度镍铜组件与无氧铜基体在真空氦质谱检漏下漏率一般在 KT5Tor. 1. s—1,达到漏率< 2X IO-ltlTor. 1. s-1占20%,无法进行规模生产。中国专利CN96101714. 7、专利名称具有金属渗层的管子与管板间的焊接方法及焊 接材料中公开了一种先采用钎焊后采用熔化焊的组合焊接方法,该专利技术中先采用钎焊来填 充管子与管板间隙是为了使断裂的管子金属渗层得到连续,后采用的镍基合金焊丝进行熔 化焊,这种组合焊接方法适用于焊接面较大、两个待焊接的组件尺寸近似的地方,无法使用 在焊接尺寸< 2mm的不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的焊接。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是克服现有技术的不足,提供一种先使用钎焊将组件装 配缝隙填充、减少热阻,再采用电子束焊 ...
【技术保护点】
一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法,其特征在于通过以下步骤实现:第一步,将镍铜组件与无氧铜基体清洗干净,将镍铜组件与无氧铜基体按照焊接位置装配到位,装配后会形成装配间隙,装配间隙的高度<2mm;第二步,将锡铅钎料制成与焊缝间隙形状一致的环状,将环状钎料放置到装配间隙;第三步,将第二步装好环状钎料的镍铜组件与无氧铜基体组成的待焊组件放入真空钎焊炉,在钎焊温度200~300℃、钎焊时间3~5min下进行钎焊,消除装配间隙形成焊缝,待焊组件随炉冷却至常温;第四步,采用真空电子束焊接第三步钎焊后的焊缝,焊接电流10~15mA。
【技术特征摘要】
1.一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法,其特征在于通过以下步骤实现第一步,将镍铜组件与无氧铜基体清洗干净,将镍铜组件与无氧铜基体按照焊接位置 装配到位,装配后会形成装配间隙,装配间隙的高度< 2mm ;第二步,将锡铅钎料制成与焊缝间隙形状一致的环状,将环状钎料放置到装配间隙; 第三步,将第二步装好环状钎料的镍铜组件与无氧铜基体组成的待焊组件放入真空钎 焊炉,在钎焊温度200 300°C、钎焊时间3 5min下进行钎焊,消除装配间隙形成焊缝,待 焊组件随炉冷却至常温;第四步,采用真空电子束焊接第三步钎焊后的焊缝,焊接电流10 15mA。2.根据权利要求1所述的一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组...
【专利技术属性】
技术研发人员:周炼刚,焦好军,李海刚,常志龙,
申请(专利权)人:航天材料及工艺研究所,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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