印刷电路板、显示模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板、显示模块及其制造方法。本发明专利技术要解决的技术问题是提供一种无需额外步骤即可具有识别标记的印刷电路板，其包括：电路基板；多个电子元件，所述电子元件设置在所述电路基板的第一表面上；所述第一表面具有识别区，至少两个空置连接垫设置在所述识别区；至少一个所述空置连接垫上涂有焊锡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种显示模块中使用的印刷电路板。
技术介绍
随着电子设备的流行和普及，应用在这些设备上的显示模块也得到了很快的发 展，产量也不断增大。现有的显示模块包括液晶显示(Liquid CryStalDiSplay，IXD)模块、 有机发光显示模块(OLED)等多个种类，其基本结构都包括显示面板和连接所述显示面板 的印刷电路板。对大多数显示模块制造商来说，印刷电路板需要向其它厂商采购，为了分担 电路板的供应风险，及便于成本降低，通常需要两家或以上厂商供货。如图1绘示现有技术 的一个印刷电路板10的的俯视示意图，其包括电路基板11 ；多个电子元件131至133(只 是示意说明，实际上可能有很多)设置在所述电路基板11的上表面上。对同一产品来说， 各厂商供应的电路板设计是一致的。为对各个厂商的产品进行区分，以便追踪问题，显示模 块制造商会要求电路板供应厂商在其供应的电路板上印刷(或手写)自己的标记。例如在 图1中某一家厂商在其供应的电路板上印刷上字母“A”，其它厂商就要印刷“A”以外的其它 符号以示区别。这要在电路板的制造过程中增加额外的步骤，造成成本的增加。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种无需额外步骤即可具有识别标记的印刷电路板，其 包括电路基板；多个电子元件，所述电子元件设置在所述电路基板的第一表面上；所述第 一表面具有识别区，至少两个空置连接垫设置在所述识别区；至少一个所述空置连接垫上 涂有焊锡。作为可选的技术方案，所述电路基板为软性电路基板。本专利技术的另一个目的是提供一种显示模块，其包括显示面板和前述的印刷电路 板，所述印刷电路板连接所述显示面板。本专利技术的另一个目的是提供一种印刷电路板制造方法，其包括提供电路基板， 所述电路基板的第一表面包括元件设置区和识别区，至少两个空置连接垫设置在所述识别 区；覆盖钢板至所述电路基板的第一表面，所述钢板具有对应至少一个所述空置连接垫的 透孔；在所述钢板上涂布焊锡；自所述电路基板上取下所述钢板；放置电子元件至所述元 件设置区；固化所述焊锡。与现有技术相比，本专利技术印刷电路板的好处在于，可以在其正常制造过程中在预 留的空置连接垫上涂上焊锡，从而作为识别标记。无需额外的步骤，节省成本。附图说明图1绘示现有技术的一个印刷电路板的的俯视示意图；图2绘示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的电路基板的俯视示意图；图3绘示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的制造过程中使用的钢板的俯视示意图；图4绘示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的一个制造步骤的俯视示意图；图5绘示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的另一个制造步骤的俯视示意图；图6绘示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的俯视示意图；图7绘示本专利技术另一种实施方式的印刷电路板的俯视示意图。具体实施方式请参考图2至图6，图2绘示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的电路基板的俯 视示意图；图3绘示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的制造过程中使用的钢板的俯视示 意图；图4绘示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的一个制造步骤的俯视示意图；图5绘 示本专利技术一种实施方式的印刷电路板的另一个制造步骤的俯视示意图；图6绘示本专利技术一 种实施方式的印刷电路板的俯视示意图。本专利技术一种实施方式的印刷电路板制造方法包 括提供如图2所示的电路基板21，所述电路基板21的第一表面(图2中的上表面)包括 识别区22，其余区域为元件设置区，至少两个空置连接垫221和222设置在所述识别区22， 多个一般连接垫24设置在元件设置区；覆盖如图3所示的钢板31至所述电路基板21的 第一表面，所述钢板31具有对应至少一个所述空置连接垫222的透孔322，所述钢板31还 具有多个对应一般连接垫24的透孔34 ；如图4所示在所述钢板31上涂布焊锡(以阴影图 案表示)；自所述电路基板上取下所述钢板，如图5所示会在空置连接垫222和一般连接垫 24上留下焊锡；再放置电子元件(以231至233代表)至所述元件设置区，与多个一般连 接垫对应连接；通过回焊炉固化所述焊锡后即可得到如图6所示的印刷电路板20。如果某 甲厂商通过上述实施方式的方法制造获得印刷电路板20，则其区别标记就是“空置连接垫 222上具有焊锡，空置连接垫221上无焊锡”。而某乙厂商则可以制造如图7所示的印刷电 路板20’，印刷电路20’与印刷电路板20的差异仅在于空置连接垫221上有焊锡、空置连接 垫222上无焊锡，所以在图7中沿用图6中的元件标号，印刷电路板20’的区别标记是“空 置连接垫221上具有焊锡，空置连接垫222上无焊锡”。制造印刷电路板20’的方法与制造 印刷电路板20的方法近似，只要将钢板31上的透孔322位置开设在与空置连接垫221对 应即可。参考图6容易知道本专利技术一种实施方式的印刷电路板20包括电路基板21 ；多个 电子元件设置在所述电路基板21的第一表面上；所述第一表面具有识别区22，至少两个空 置连接垫221和222设置在所述识别区22 ；至少一个所述空置连接垫上涂有焊锡，以作为 厂商标记。在其它实施方式中，可以通过不同形状的空置连接垫或不同数量的涂锡的空置 连接垫来作为不同厂商的标记。上述的空置连接垫221、222之所以称为“空置”，是因为其 不像一般连接垫那样与电子元件的端子连接。印刷电路板20与显示面板连接可以构成显示模块。印刷电路板20优选为软性电路板，即电路基板21优选为软性电路基板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于包括：　　电路基板；　　多个电子元件，所述电子元件设置在所述电路基板的第一表面上；　　所述第一表面具有识别区，至少两个空置连接垫设置在所述识别区；　　至少一个所述空置连接垫上涂有焊锡。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于包括 电路基板；多个电子元件，所述电子元件设置在所述电路基板的第一表面上； 所述第一表面具有识别区，至少两个空置连接垫设置在所述识别区； 至少一个所述空置连接垫上涂有焊锡。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述电路基板为软性电路基板。3.—种显示模块，其特征在于包括 显示面板；根据权利要求1所述的印刷电路板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖兵，杨娟，陈志慧，
申请(专利权)人：友达光电苏州有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]