剪切式ＩＣ产品分离模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种剪切式ＩＣ产品分离模具，包括分离上模和分离下模，增设预分离模具，由预切上模（１）和预切下模（３）组成，预切下模（３）上设置Ｖ形刀口（２）。通过Ｖ形刀口（２）在引脚（５）的下面预切一Ｖ形口（４），然后由分离模具上下模合模从Ｖ形口（４）处拉断引脚（５）。从而使拉断很容易而且引脚残留短且一致。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模。
技术介绍
本申请人早期生产使用的IC产品分离模具包括分离上模和分离下模，上下模合 模时采用拉断的方式将成型产品与引线框架分离，用吸盘将产品吸出模具放入阵列台中， 装盘出厂。由于现在的封装产品的胶体厚度越来越薄，管脚外观及尺寸要求也越来越严格， 采用这种分离模具进行IC产品分离常常造成引脚的残留过大以及上下塑封体剥离，这样 就很难满足市场的发展需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种引脚残留小、上下塑封体不剥离的IC 产品分离模具。为了解决上述技术问题，本技术的剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和 分离下模，所述分离上模和分离下模之外增设预分离模具，由预切上模和预切下模组成，预 切下模上设置V形刀口。增加上述预分离模具，用于在引脚的下面预切一 V形口，这样使得 分离的IC产品引脚残留小而且一致；同时有利于分离上模和分离下模合模拉断引脚，不至 于使上下塑封体剥离。附图说明图1为预分离模具的纵剖视图。图2为V形预切示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。图1、图2示出了本技术的预分离模具的具体结构，包括预切上模1、预切下模 3以及设置在预切下模3上的V形刀口 2。预分离模具用于在引脚5的下面预切一 V形口 4。接着通过分离模具的上下模合模，采用拉断的方式从V形口 4处将成型产品与引线框架 分离，这样就拉断很容易而且引脚残留短且一致。最后用吸盘将产品吸出模具放入阵列台 中，装盘出厂。

【技术保护点】
一种剪切式ＩＣ产品分离模具，包括分离上模和分离下模，其特征在于：增设预分离模具，由预切上模（１）和预切下模（３）组成，预切下模（３）上设置Ｖ形刀口（２）。

【技术特征摘要】
1. 一种剪切式IC产品分离模具，包括分离上模和分离下模，其特征在于增设预分离 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：付小青，李庆生，杨亚萍，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]