ＢＯＳＡ收发光器件ＴＯ－ＣＡＮ同轴小型化封装方法技术

本发明专利技术涉及一种用于半导体光电器件领域的ＢＯＳＡ收发光器件ＴＯ－ＣＡＮ同轴小型化封装方法。本发明专利技术的方法是：ａ．对铁镍钴合金材料的ＴＯ－ＣＡＮ底座表面镀金，在焊接了氮化铝热沉的ＴＯ－ＣＡＮ底座上设置用于导热的Ｃａｓｅ点；ｂ．采用薄膜溅射工艺对氮化铝热沉表面镀金，采用Ａｕ（８０）Ｇｅ（２０）合金焊料将氮化铝热沉和激光器芯片焊接到ＴＯ－ＣＡＮ底座上；ｃ．在ＴＯ－ＣＡＮ底座上焊接背光探测器；ｄ．进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。本发明专利技术的性能和可靠性均满足使用要求，其可以通过分光片将两束不同波长进行反射在通过透镜聚焦耦合进入光纤，达到一根光纤传输两束光信号的作用，从而减少体积、降低功耗和成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于半导体光电器件领域的BOSA收发光器件TO-CAN同轴小型化 封装方法。
技术介绍
目前对于收发光器件小型化的要求越来越高，现有的收发光器件中SFP、SFF的整 体体积无法满足小型化的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种能够减小光电器件的体积、降低功耗的 BOSA收发光器件TO-CAN同轴小型化封装方法。本专利技术的方法是a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了氮化铝热沉的TO-CAN底座上 设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对氮化铝热沉表面镀金，采用Au(SO)Ge (20)合金焊料将氮化 铝热沉和激光器芯片焊接到TO-CAN底座上；c.在TO-CAN底座上焊接背光探测器；d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。本专利技术的BOSA收发光器件TO-CAN同轴小型化封装方法，其性能和可靠性均满足 使用要求，其可以通过分光片将两束不同波长进行反射在通过透镜聚焦耦合进入光纤，达 到一根光纤传输两束光信号的作用，从而减少体积、降低功耗和成本。具体实施方式本专利技术实施例的方法是a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＢＯＳＡ收发光器件ＴＯ－ＣＡＮ同轴小型化封装方法，其特征是：ａ．对铁镍钴合金材料的ＴＯ－ＣＡＮ底座表面镀金，在焊接了氮化铝热沉的ＴＯ－ＣＡＮ底座上设置用于导热的Ｃａｓｅ点；ｂ．采用薄膜溅射工艺对氮化铝热沉表面镀金，采用Ａｕ（８０）Ｇｅ（２０）合金焊料将氮化铝热沉和激光器芯片焊接到ＴＯ－ＣＡＮ底座上；ｃ．在ＴＯ－ＣＡＮ底座上焊接背光探测器；ｄ．进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。

【技术特征摘要】
1. 一种BOSA收发光器件TO-CAN同轴小型化封装方法，其特征是a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了氮化铝热沉的TO-CAN底座上 设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹敦平，
申请(专利权)人：江苏飞格光电有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]