温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种用于半导体光电器件领域的ＢＯＳＡ收发光器件ＴＯ－ＣＡＮ同轴小型化封装方法。本发明的方法是：ａ．对铁镍钴合金材料的ＴＯ－ＣＡＮ底座表面镀金，在焊接了氮化铝热沉的ＴＯ－ＣＡＮ底座上设置用于导热的Ｃａｓｅ点；ｂ．采用薄膜溅射工艺对氮...
该专利属于江苏飞格光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏飞格光电有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。