一种陶瓷５Ｗ　ＬＥＤ的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷５Ｗ?ＬＥＤ的封装结构包括金属基板、绝缘层、电极片、５Ｗ?ＬＥＤ、管脚、散热槽、耐高温ＹＡＧ激光陶瓷；在金属基板的上表面附着氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷表面覆盖有薄膜状的绝缘层，绝缘层上粘贴电极片和５Ｗ?ＬＥＤ，５Ｗ?ＬＥＤ与绝缘层结合的底面为光滑平面，５Ｗ?ＬＥＤ的管脚由侧面伸出并与电极片焊接连接，金属基板１的底面上开有附着氧化铑的散热槽。由于改善了５Ｗ?ＬＥＤ、绝缘层及金属基板的结合结构，同时通过在金属基板底面设置氧化铑散热槽以增加散热面积，因此大大降低了整个产品封装后的热阻，提高了散热性能，由于在５Ｗ?ＬＥＤ管芯上覆盖耐高温ＹＡＧ激光陶瓷层，提高了其可靠性和寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷5W LED的封装结构，属于半导体器件

技术介绍
传统的发光二极管(LED)的封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺 寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高 达250 300°C /W，因此其只能在20mA的小电流及< 0. Iff的条件下工作。而功率型(> IDLED若采用传统的封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变 黄，造成器件的光衰减加速直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失 效。因此传统的发光二极管封装结构难以适应5W LED器件的散热需要，无法获得稳定的光 输出和维持较高的器件寿命。另一方面，目前制作白光LED的主要方法是利用蓝光LED芯片涂敷微小颗粒的非 透明荧光粉通过波长转换制作白光LED。由于蓝光LED持续点亮会造成温度升高，波长转换 材料会发生退化，一方面由于涂敷的波长转换材料为非透明材料，在蓝光或紫外芯片发出 的光通过时会发生散射吸收等现象，使得出光效率不高；另一方面由于涂敷厚度的不均勻 会严重影响其光斑和白光色温。例如由于涂敷不均勻造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷５Ｗ　ＬＥＤ的封装结构，其特征在于：在金属基板（１）的上表面附着氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷表面覆盖有薄膜状的绝缘层（２），绝缘层（２）上粘贴电极片（３）和５Ｗ　ＬＥＤ（４），５Ｗ　ＬＥＤ（４）与绝缘层（２）结合的底面为光滑平面，５Ｗ　ＬＥＤ（４）的管脚（５）由侧面伸出并与电极片（３）焊接连接，金属基板（１）的底面上开有附着氧化铑的散热槽（６）。

【技术特征摘要】
一种陶瓷5W LED的封装结构，其特征在于在金属基板(1)的上表面附着氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷表面覆盖有薄膜状的绝缘层(2)，绝缘层(2)上粘贴电极片(3)和5W LED(4)，5W LED(4)与绝缘层(2)结合的底面为光滑平面，5W LED(4)的管脚(5)由侧面伸出并与电极片(3)焊接连接，金属基板(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋明，盛毅，吉爱华，
申请(专利权)人：郑州汉威光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]