【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件的加工工艺，特别涉及一种大电流二极管应力减小的加工工艺。
技术介绍
目前大电流二极管在生产过程中主要以铜引线即电极装填后直接焊接，成型后直 接固化的工艺，其缺点是这种焊接工艺会造成芯片表面受到较大应力而产生损伤，成型固 化工艺使环氧树脂的交链反应加速、环氧树脂颗粒会对芯片产生挤压等较大的应力而造成 芯片损伤等。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术公开了一种加工二极管是降低焊接应力及减缓成型固化应 力释放的工艺，该工艺按如下步骤进行a.将铜弓I线通过机器装入石墨舟内，在铜引线即电极装入石墨舟后，在氢气、氮气 混合气的保护下进行高温退火，300°C以上时间大于10分钟；b.将退火且自然冷却后的石墨舟上分别装填焊料及芯片；c.将一个没有装填焊料、芯片的石墨舟翻转180度定位合在已装有焊料、芯片的 石墨舟上，然后进隧道炉执行焊接；d.将焊接好的产品利用模具及压机把环氧树脂包覆到已焊接产品的有芯片部 位；e.分段固化，首先在常温下经过30分钟慢慢升温至80°C，并在80°C的情况下维 持烘烤2小时，接着在80°C情况下经30分钟慢慢升温至110°C，并维持烘烤2小时；最后在 110°C情况下经30分钟慢慢升温至170°C，并维持烘烤6小时。本专利技术通过对二极管加工过程中两个工序的工艺改进，降低了产品的结构应力， 从而克服了目前技术的缺陷，达到提升产品可靠性能的效果。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术做更详细说明。一种大电流二极管应力减小加工工艺，该工艺实施步骤如下弓丨排，将铜引线通过机器装入石墨舟内；铜引线退火，将装入铜引线的...
【技术保护点】
一种大电流二极管应力减小加工工艺，其特征在于：该工艺按如下步骤进行：ａ．将铜引线通过机器装入石墨舟内，在铜引线即电极装入石墨舟后，在氢气、氮气混合气的保护下进行高温退火，３００℃以上时间大于１０分钟；ｂ．将退火且自然冷却后的石墨舟上分别装填焊料及芯片；ｃ．将一个没有装填焊料、芯片的石墨舟翻转１８０度定位合在已装有焊料、芯片的石墨舟上，然后进隧道炉执行焊接；ｄ．将焊接好的产品利用模具及压机把环氧树脂包覆到已焊接产品的有芯片部位；ｅ．分段固化，首先在常温下经过３０分钟慢慢升温至８０℃，并在８０℃的情况下维持烘烤２小时，接着在８０℃情况下经３０分钟慢慢升温至１１０℃，并维持烘烤２小时；最后在１１０℃情况下经３０分钟慢慢升温至１７０℃，并维持烘烤６小时。
【技术特征摘要】
1. 一种大电流二极管应力减小加工工艺，其特征在于该工艺按如下步骤进行a.将铜引线通过机器装入石墨舟内，在铜引线即电极装入石墨舟后，在氢气、氮气混合 气的保护下进行高温退火，300°C以上时间大于10分钟；b.将退火且自然冷却后的石墨舟上分别装填焊料及芯片；c.将一个没有装填焊料、芯片的石墨舟翻转180度定位合在已装有焊料、芯片的石墨 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：张力，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：85[中国|重庆]
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