陶瓷电容器介质烧结承烧结构制造技术

一种陶瓷电容器介质烧结承烧结构，其特征在于：包括高铝瓷外罩、刚玉莫来石承载底板，刚玉莫来石承载底板上设有至少一层陶瓷电容器承烧单元，陶瓷电容器承烧单元包括高纯氧化锆板、高纯氧化铝基板和多个高纯氧化锆圆锥，各高纯氧化锆圆锥分布在高纯氧化锆板上，并支撑住高纯氧化铝基板，高铝瓷外罩放置在刚玉莫来石承载底板上，并且高铝瓷外罩套在陶瓷电容器承烧单元外侧。本实用新型专利技术对照现有技术的有益效果是，该结构能极大提高隧道烧结炉的产能；由于该结构采用密集的叠放方式，使陶瓷电容器受热更均匀，更有利于产品的一致性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷电容器的制造设备，更具体地说涉及一种陶瓷电容器介质烧结承烧结构。
技术介绍
目前，陶瓷电容器行业采用的烧结方式主要是多层氧化铝陶瓷匣钵叠置的方式， 如图1所示，其结构包括刚玉莫来石承载底板30、放置在刚玉莫来石承载底板30上的高铝 瓷匣钵40、41、42、43、44，每个高铝瓷匣钵内放置有一个高纯氧化锆板11。其缺点是匣钵占 据的隧道炉炉膛空间大，实际装载的陶瓷电容器介质生坯量极少，匣钵与被烧结产品的体 积比为20 : l，对于能源的浪费较大。其次，由于传统的高铝瓷匣钵多层叠放造成的分散 性，使得烧结过程受热不均匀，最终陶瓷电容器的介电常数K值分散性较大。
技术实现思路
本技术的目的是对现有技术进行改进，提供一种陶瓷电容器介质烧结承烧结 构，可以使得陶瓷电容器的受热更均匀，有效的利用陶瓷电容器介质烧结承烧结构的空间， 采用的技术方案如下 本技术的陶瓷电容器介质烧结承烧结构，其特征在于包括高铝瓷外罩、刚玉 莫来石承载底板，刚玉莫来石承载底板上设有至少一层陶瓷电容器承烧单元，陶瓷电容器 承烧单元包括高纯氧化锆板、高纯氧化铝基板和多个高纯氧化锆圆锥，各高纯氧化锆圆锥 分布在高纯氧化锆板上，并支撑住高纯氧化铝基板，高铝瓷外罩放置在刚玉莫来石承载底 板上，并且高铝瓷外罩套在陶瓷电容器承烧单元外侧。 —种较好的方案，所述陶瓷电容器承烧单元的数目至少为两个，各陶瓷电容器承 烧单元依次堆叠。 为了在烧结过程中能有效排放陶瓷电容器介质生坯中的有机成分，所述高铝瓷外 罩的侧壁上开有多个通孔。 本技术对照现有技术的有益效果是，该结构能极大提高隧道烧结炉的产能， 据统计产能能够比传统的装匣钵方式提高140%，节约能耗为50%;由于该结构采用密集的 叠放方式，使陶瓷电容器介质生坯受热更均匀，更有利于产品的一致性，主要是体现在陶瓷 电容器的介电常数(K值)比传统的多层高铝瓷匣钵叠放烧结方式更集中。附图说明图1是
技术介绍
的结构示意图； 图2是本技术优选实施例的结构示意图； 图3是图2所示优选实施例的零件分解图。具体实施方式如图2、3所示，本优选实施例中的陶瓷电容器介质烧结承烧结构，包括高铝瓷外 罩20、刚玉莫来石承载底板30，刚玉莫来石承载底板30上设有多层陶瓷电容器承烧单元。 陶瓷电容器承烧单元包括高纯氧化锆板11、高纯氧化铝基板10和多个高纯氧化 锆圆锥12，各高纯氧化锆圆锥12放置在高纯氧化锆板11上，并支撑住高纯氧化铝基板10， 高铝瓷外罩20放置在刚玉莫来石承载底板30上，并且高铝瓷外罩20套在陶瓷电容器承烧 单元外侧。而各陶瓷电容器介质生坯也放置在高纯氧化锆板11上。 所述各陶瓷电容器承烧单元依次堆叠。 所述高铝瓷外罩20的侧壁上开有多个通孔21。 以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围；即凡依本技术的权利要求范围所做的等同变换，均为本技术权利要求范围所覆圭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电容器介质烧结承烧结构，其特征在于：包括高铝瓷外罩、刚玉莫来石承载底板，刚玉莫来石承载底板上设有至少一层陶瓷电容器承烧单元，陶瓷电容器承烧单元包括高纯氧化锆板、高纯氧化铝基板和多个高纯氧化锆圆锥，各高纯氧化锆圆锥分布在高纯氧化锆板上，并支撑住高纯氧化铝基板，高铝瓷外罩放置在刚玉莫来石承载底板上，并且高铝瓷外罩套在陶瓷电容器承烧单元外侧。

【技术特征摘要】
一种陶瓷电容器介质烧结承烧结构，其特征在于包括高铝瓷外罩、刚玉莫来石承载底板，刚玉莫来石承载底板上设有至少一层陶瓷电容器承烧单元，陶瓷电容器承烧单元包括高纯氧化锆板、高纯氧化铝基板和多个高纯氧化锆圆锥，各高纯氧化锆圆锥分布在高纯氧化锆板上，并支撑住高纯氧化铝基板，高铝瓷外罩放置在刚玉莫来石...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑞南，林榕，李言，黄哲，叶邦，蔡雯莉，钟珩，
申请(专利权)人：汕头高新区松田实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]