一种导电薄膜制造技术

技术编号:5104925 阅读:265 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种导电薄膜,包含导电层、胶层、保护膜;所述导电层上设置有固定孔;所述导电层的两侧设置有胶层,所述胶层上设置有保护膜;本实用新型专利技术的导电薄膜,所述导电层的两侧设置有胶层,所述胶层上设置有保护膜,在使用时,可以先将保护膜撕下,在将导电薄膜设置在需要电连接的元件上,用胶层将导电薄膜与需要电连接的元件连接在一起,同时用螺钉将导电薄膜固定在需要电连接的元件上。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种导电薄膜
本技术涉及一种导电薄膜,特别是一种带胶层的导电薄膜,属于电脑周边 附件

技术介绍
在笔记本电脑中,常用到导电薄膜,所述导电薄膜的外形由需要实现电连接的 元件的形状和位置决定,所述导电薄膜上设置有固定孔,用螺钉把导电薄膜固定在需要 电连接的元件上。由于导电薄膜的厚度薄,其形状不稳定;导电薄膜与需要电连接的元 件间可能会出现失电的可能,从而造成产品的性能不稳定。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提出了一种使导电薄膜与需要电 连接的元件电接触好带胶层的导电薄膜。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是一种导电薄膜,包含导电 层、胶层、保护膜;所述导电层上设置有固定孔;所述导电层的两侧设置有胶层,所述 胶层上设置有保护膜。优选的,所述导电层是铝制成的。由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点本技术的导电薄膜,所述导电层的两侧设置有胶层,所述胶层上设置有保 护膜,在使用时,可以先将保护膜撕下,在将导电薄膜设置在需要电连接的元件上,用 胶层将导电薄膜与需要电连接的元件连接在一起,同时用螺钉将导电薄膜固定在需要电 连接的元件上。附图说明以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明图1为本技术的导电薄膜的立体图;图2为图1的A-A剖视图;其中1、导电层;2、胶层;3、保护膜;4、固定孔。具体实施方式以下结合附图来说明本技术。如附图1、2所示为本技术所述的一种导电薄膜,包含导电层1、胶层2、保 护膜3 ;所述导电层1上设置有固定孔4 ;所述导电层1的两侧设置有胶层2,所述胶层 2上设置有保护膜3,所述导电层1是铝制成的。由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点本技术的导电薄膜,所述导电层的两侧设置有胶层,所述胶层上设置有保护膜,在使用时,可以先将保护膜撕下,在将导电薄膜设置在需要电连接的元件上,用 胶层将导电薄膜与需要电连接的元件连接在一起,同时用螺钉将导电薄膜固定在需要电 连接的元件上。 以上仅是本技术的具体应用范例,对本技术的保护范围不构成任何限 制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,或任何对本技术中所述平板 的移动方式,均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电薄膜,其特征在于:包含导电层、胶层、保护膜;所述导电层上设置有固定孔;所述导电层的两侧设置有胶层,所述胶层上设置有保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种导电薄膜,其特征在于包含导电层、胶层、保护膜;所述导电层上设置有 固定孔;所述导电层的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈佐承
申请(专利权)人:苏州佳值电子工业有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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