使用含酸组合物的部件形成方法技术

一种方法，所述方法包含：（ａ）形成一种包含未聚结的含银纳米颗粒的部件；（ｂ）加热所述未聚结的含银纳米颗粒以形成聚结的含银纳米颗粒，其中包含所述聚结的含银纳米颗粒的部件表现出低导电性；和（ｃ）将所述聚结的含银纳米颗粒经一种含酸组合物处理以使所述部件的导电性提高至少约１００倍。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的参引Yiliang Wu 等的“FEATURE FORMING PROCESS USINGPLASMA TREATMENT”(代理人 案号20081056-US-NP)，申请日2009年3月5日，美国序列号12/398627。
技术介绍
人们对使用液相沉积技术加工电子电路元件非常关注，因为此类技术为用于电 子应用如薄膜晶体管(TFT)、发光二极管(LED)、大面积柔性显示器和标识、无线射频辨识 (RFID)标签、光电器件、传感器等的常规主流非晶硅技术提供了可能的低成本替代技术。 然而，达到实际应用的传导、加工和成本要求的功能电极，像素垫(pixel pad)和导电线路 (trace)、路线(line)和通道(track)的沉积和/或图案化是一个极大挑战。可溶液加工的导体在此类电子应用中的使用受到了极大的关注。基于金属纳米颗 粒的油墨代表一类有前景的用于印刷电子品的材料。当储存在环境气氛下时，一些金属纳 米颗粒如含银纳米颗粒可能会具有不稳定的问题。迫切需要将此类金属纳米颗粒加工成高 传导性的部件，这也正是本专利技术的实施方案所致力解决的。此外，为稳定金属纳米颗粒，常使用大量或大体积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，所述方法包含：（ａ）形成一种包含未聚结的含银纳米颗粒的部件；（ｂ）加热所述未聚结的含银纳米颗粒以形成聚结的含银纳米颗粒，其中包含所述聚结的含银纳米颗粒的部件表现出低导电性；和（ｃ）将所述聚结的含银纳米颗粒经一种含酸组合物处理以使所述部件的导电性提高至少约１００倍。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：Y吴，M莫卡塔利，
申请(专利权)人：施乐公司，
类型：发明
国别省市：US