使用各向异性导电膜的ＰＣＢ的连接结构及粘附方法、及使用其评价连接状况的方法技术

一种依据本发明专利技术的使用各向异性导电膜的ＰＣＢ的连接结构，该连接结构具有利用各向异性导电膜通过热挤压而相互连接的部件，该各向异性导电膜包括作为基底材料的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒，其中至少任一个部件具有柔性性能，以及由于热挤压而形成的凹痕，而使具有柔性性能的部件的表面粗糙度值（Ｒａ）为０．１至５Ｄ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用各向异性导电膜(ACF)的PCB (印刷电路板)的 连接结构，具体地，涉及这样一种使用PCB (印刷电路板)的连接结构，其 能够在粘附至部件时容易检查部件的电极之间连接状态的各向异性导电膜 (ACF)。
技术介绍
通常，ACF为一种连接材料，其被应用到在部件由特殊材料制造或具有 细微节距信号布线时通过焊接方法不能将部件互相连接在一起的情况中。ACF典型地被用于封装LCD模块中的LCD板、印刷电路板(PCB)、 驱动IC电路等等。例如，LCD模块具有多个安装在其上的用于驱动薄膜晶体管(TFT)图 案的驱动IC。用于将驱动IC安装在LCD模块上的方法主要包括玻璃上芯 片(COG)安装方法，用于在无附加结构下，将驱动IC安装在LCD板的栅 极区域和数据区域；和巻带自动接合(TAB)安装方法，用于通过带载封装 (TCP)间接地将驱动IC安装在LCD板的栅极区域和数据区域，其中该带 载封装具有安装于其上的驱动IC。然而，以细微的间距排列驱动IC的电极和LCD板的电极，因此，任何 安装方法对于使用例如焊接的手段来说都是有难度的。因此，通常使用ACF 来将驱动IC的电极电连接至LCD板的电极。图1为使用通常的TAB方法的LCD模块的平面图，图2为沿图1中的 线n-II'所取的横截面图。参考图1和2,将PCB 10定位在LCD板20的行 方向中，作为给LCD板20传输外部信号的信号源，并且具有安装在其上的 驱动IC 31的TCP 30将LCD板20电连接至PCB 10。同时，使用ACF 40 将LCD板20电连接至TCP 30以及将TCP 30电连接至PCB 10。ACF 40包括绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒，并且当ACF 40插入在部件之间以及受热挤压时，相对端之间的导电颗粒互相接触，从而 使相对端互相电连接。此时，在x-y平面上维持绝缘，以及在z轴方向中建 立电连接。更具体地，参考沿图1中的线II-ir截取的图2， ACF 40插入在 TCP 30和PCB IO之间，其包括绝缘粘附剂成分41和散布在绝缘粘附剂成 分41中的多个导电颗粒42。随后，在使用预定温度和压力挤压各向异性导 电膜40时，插入在TCP 30的电极32和PCB 10的电极14之间的导电颗粒 42使相对的电极32和14电连接。这种连接方法还以同样方式被应用到TCP 30和LCD板20之间的电连接。同时，通常使用显微镜观察导电颗粒42的裂纹和挤压状态，以检查通 过各向异性导电膜40所连接的部件的电连接状态。然而，这种方法要求分离的检查步骤，从而拖延了工艺，并且具有^(又仅 对样本的受限制部分进行检査的局限。以及，因为至少一个极板应当具有透 明属性以观察到导电颗粒的受挤压状态，所以该方法在广泛使用中受到限 制。
技术实现思路
技术问题设计本专利技术以解决上面提及的问题，因此，本专利技术的目的是提供一种使 用各向异性导电膜的PCB的连接结构及其制造方法和连接状态评估方法，其 中在无需单独检测步骤下，该连接结构可以容易地评估具有细微节距的电极 的部件的连接状态。技术方案为了实现上面提及的目的，依据本专利技术的PCB连接结构具有利用各向异 性导电膜而相互粘附的第一部件及第二部件，所述各向异性导电膜插入在第 一部件及第二部件之间，并包括作为基底材料的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘 附剂中的导电颗粒，其中第一部件相对于第二部件而具有柔性性能 (flexibility property)，在通过热挤压使第一部件和第二部件相互粘附后， 形成在第一部件表面上的凹痕的表面粗糙度值(Ra)为0.1pm至5imi。优选地，至少任意一个部件为FPC (柔性印刷电路)。同时，依据本专利技术的用于粘附一对部件的方法包括(a)在第一部件的一个表面上设置各向异性导电膜，该各向异性导电膜包括作为基底桐，斗的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒；(b)施加预定的热和压力， 以将各向异性导电膜热挤压至第一部件；(c)在各向异性导电膜的与禾占附 所述第一部件的表面相对的表面上，设置具有柔性性能的第二部件；禾口 (d) 施加预定的热和压力，以将各向异性导电膜热挤压至第二部件，以及步3聚(d) 包括控制挤压压力、温度和时间，以使形成在第二部件的表面上的凹痕的表 面粗糙度值为0.1(rni至5pm。另外，依据本专利技术的用于评估部件间连接状态的方法包括(a)在第 一部件的一个表面上设置各向异性导电膜，该各向异性导电膜包括作为基底 材料的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒；(b)施加预定的热 和压力，以将各向异性导电膜热挤压至第一部件；(c)在各向异性导电膜 的与粘附所述第一部件的表面相对的表面上，设置具有柔性性能的第二部 件；(d)施加预定的热和压力，以将各向异性导电膜热挤压至第二部fh 以及(e)测量形成在第二部件表面上的凹痕的表面粗糙度值，其中在表面粗糙度值为0.1pm至5^im时，确定部件间的连接状态为正常。附图说明在下面详细说明书中将结合附图非常详细充分描述本专利技术，然而这里所 提出的描述仅仅为用于说明目的的优选示例，不用于限制本专利技术的范围。附 图中-图1是传统的LCD模块的平面图。 图2是沿图1中II-II'截取的横截面图。图3是依据本专利技术优选实施例的使用各向异性导电膜的PCB连接结构的 横截面图。图4是用于制造依据本专利技术优选实施例的使用各向异性导电膜的PCB 连接结构的方法示意图。图5是示出带有凹痕(dent)的部件的表面粗糙度值的图表。具体实施例方式此后，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施例。在说明之前，应当清 楚..说明书和所附权利要求书中所使用的术语不应当理解为一般和书面含义 的限制，而是基于允许专利技术人为了获得最佳解释而适当地定义术语的原贝IJ， 基于与本专利技术的技术方案相对应的含义和概念来解释。因此，这里所提出的说明仅仅是用于说明目的的优选示例，而不用于限制本专利技术的范围，因此应 当理解在不脱离本专利技术的精神和范围可以对此进行其它等效和改变。图3是示意示出依据本专利技术优选实施例的使用各向异性导电膜的PCB 连接结构的横截面图。参考图3，依据本专利技术的使用各向异性导电膜的PCB连接结构包括部件 100、 200及插入在部件100、 200之间的各向异性导电膜300。各向异性导电膜300包括作为基底材料的绝缘粘附剂310和散布在乡色缘 粘附剂310中的导电颗粒320。绝缘粘附剂310牢固地粘附和固定部件100、 200。并且绝缘粘附剂310 在各向异性导电膜300的x-y平面上保持绝缘。也就是，绝缘粘附剂310将 相邻的导电颗粒320相互分离，从而防止相邻的导电颗粒320相互接角虫，因 此阻止了在具有细微布线的部件100、 200中在x-y平面上建立电连接。绝缘粘附剂310包括热固树脂，例如环氧树脂和酚醛树脂(penol resi.n)， 或热塑树脂，例如聚酯、聚丙烯、聚苯乙烯、它们的组合聚合树脂等。然而， 本专利技术不限于这一点，在本专利技术的目的内可以使用各种变型实施例。导电颗粒320电连接至部件100、 200中的电极110、 210。优选地，导 电颗粒320由从金、银、铜、镍或其合金中所选择的至少任意一种金属制造。同时，优选地，导电颗粒320具有1至15,的直径，足本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ（印刷电路板）的连接结构，所述连接结构具有利用各向异性导电膜而相互粘附的第一部件和第二部件，所述各向异性导电膜插入在所述第一部件和所述第二部件之间，并包括绝缘粘附剂和散布在所述绝缘粘附剂中的导电颗粒，　其中，所述第一部件相对于所述第二部件而具有柔性性能，　其中，在通过热挤压使所述第一部件和所述第二部件相互粘附之后，形成在所述第一部件的表面上的凹痕的表面粗糙度值（Ｒａ）为０．１μｍ至５μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2006-1-20 10-2006-00063471.一种PCB(印刷电路板)的连接结构，所述连接结构具有利用各向异性导电膜而相互粘附的第一部件和第二部件，所述各向异性导电膜插入在所述第一部件和所述第二部件之间，并包括绝缘粘附剂和散布在所述绝缘粘附剂中的导电颗粒，其中，所述第一部件相对于所述第二部件而具有柔性性能，其中，在通过热挤压使所述第一部件和所述第二部件相互粘附之后，形成在所述第一部件的表面上的凹痕的表面粗糙度值(Ra)为0.1μm至5μm。2. 如权利要求1所述的PCB的连接结构，其中第一部件为FPC (柔性 印刷电路)。3. —种用于粘附一对部件的方法，该方法包括(a) 在第一部件的一个表面上设置各向异性导电膜，所述各向异性导 电膜包括绝缘粘附剂和散布在所述绝缘粘附剂中的导电颗粒；(b) 施加预定的热量和压力，以将所述各向异性导电膜热挤压至所述 第一部件；(c) 在各向异性导电膜的与粘附所述第一部件的表面相对的表面上， 设置具有柔性性能的第二部件；以及(d) 施加预定的热量和压力，以将所述各向异性导电膜热挤压至所述 第二部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩哲钟，郑润材，张钟允，朴正范，韩用锡，崔星旭，赵一来，文赫洙，李坰埈，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]