一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴制造技术

本发明专利技术公开一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴，包括由上至下依次设置且相适配的蓝色保护膜、铜箔胶带和离型膜，铜箔胶带的尺寸小于蓝色保护膜的尺寸，蓝色保护膜与铜箔胶带的相同位置处设凹坑，蓝色保护膜与铜箔胶带的胶面均朝下。本发明专利技术精选高延展铜箔材料制作铜箔胶带，压凸0.6mm高度后不会出现破裂，铜箔胶带上自带的亚克力胶为无基材型，具有优秀的抗拉能力，压凸后也不会被撕裂，具有自粘性，操作简单便捷，蓝色保护膜作为拉耳，可保护铜箔胶带表面，防止其与空气接触产生氧化反应，通过设置定位孔可实现精确定位，通过设置凹坑可更好的吻合实际使用的工作表面，取得更优秀的散热效果，整体结构较薄，符合轻量化、薄型化的产品发展趋势。展趋势。展趋势。

【技术实现步骤摘要】
一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴


[0001]本专利技术属于导热胶贴
，具体涉及一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴。

技术介绍

[0002]在需要导热的电子产品上经常会使用导热胶贴来传递热量，但是现有的导热胶贴功能单一，只能传热，而且较厚，在薄型化产品中使用受限。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴。
[0004]为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴，包括由上至下依次设置且相适配的蓝色保护膜、铜箔胶带和离型膜，所述铜箔胶带的尺寸小于蓝色保护膜的尺寸，所述蓝色保护膜与铜箔胶带的相同位置处设置有凹坑，所述蓝色保护膜与铜箔胶带的胶面均朝下。
[0006]进一步的，所述蓝色保护膜呈T型结构，所述铜箔胶带呈方形结构，所述蓝色保护膜完全覆盖铜箔胶带，所述铜箔胶带不完全覆盖蓝色保护膜。
[0007]进一步的，未被铜箔胶带覆盖的蓝色保护膜的边缘开设有若干个定位孔。
[0008]进一步的，所述定位孔设置有两个，所述定位孔呈圆形结构。
[0009]进一步的，所述蓝色保护膜的厚度为110～120μm，180
°
剥离力为50～70gf/in。
[0010]进一步的，所述铜箔胶带的粘着力≥1.0kgf/inch，保持力≥48h，导热系数大于300w/m
‑
k，屏蔽性能＞60db，耐热温度为<br/>‑
10～120℃。
[0011]进一步的，所述铜箔胶带包括由上至下依次设置的铜箔、亚克力胶和离型纸，所述铜箔的厚度为0.075
±
0.005mm，所述亚克力胶的厚度为0.025
±
0.005mm。
[0012]进一步的，所述离型膜的厚度为70～80μm，基重100～110g/m2，离型力为80～110gf/inch。
[0013]进一步的，所述凹坑的深度为0.6mm。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0015]本专利技术公开了一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴，包括由上至下依次设置且相适配的蓝色保护膜、铜箔胶带和离型膜，所述铜箔胶带的尺寸小于蓝色保护膜的尺寸，所述蓝色保护膜与铜箔胶带的相同位置处设置有凹坑，所述蓝色保护膜与铜箔胶带的胶面均朝下。本专利技术提供的自粘型超薄异形铜基导热胶贴，精选高延展铜箔材料制作铜箔胶带，厚度减薄，符合轻量化、薄型化的产品发展趋势，且在压凸0.6mm高度后也不会出现破裂，铜箔胶带上自带的亚克力胶为无基材型，具有优秀的抗拉能力，压凸后也不会被撕裂，具有自粘性，无需使用传统的螺丝装配工艺，操作简单便捷，蓝色保护膜作为拉耳，可保护铜箔胶带表面，防止其与空气接触产生氧化反应，通过设置定位孔便于后期精确定位，实现自动化作业，通过设置凹坑可更好的吻合实际使用的工作表面，取得更优秀的散热效果，本专利技术的导
热胶贴集自粘、超薄、导热等多功能于一体，使用时，撕下离型膜即可利用铜箔胶带上亚克力胶的粘接作用将蓝色保护膜与铜箔胶带贴附于产品上。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的爆炸图。
具体实施方式
[0018]下面对本专利技术进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0020]如图1
‑
2所示，自粘型超薄异形铜基导热胶贴，包括由上至下依次设置且相适配的蓝色保护膜1、铜箔胶带2和离型膜3，蓝色保护膜1呈T型结构，作为拉耳，可保护铜箔胶带2表面，防止其与空气接触产生氧化反应，铜箔胶带2呈方形结构，铜箔胶带2的尺寸小于蓝色保护膜1的尺寸，铜箔胶带2布置于蓝色保护膜1上后不完全覆盖蓝色保护膜1，蓝色保护膜1能够完全覆盖铜箔胶带2，未被铜箔胶带2覆盖的蓝色保护膜1的边缘开设有若干个定位孔4，便于后期使用时机器定位，实现自动化作业，蓝色保护膜1与铜箔胶带2相同位置处设置有凹坑5，可更好的吻合实际使用的工作表面，取得更优秀的散热效果。
[0021]蓝色保护膜1的型号为SH
‑
010G7B，蓝色保护膜1的胶面朝下，厚度为110～120μm，180
°
剥离力为50～70gf/in，其具有优异的自吸性，附着力稳定，不易粘胶，同时具有良好的叠放和剥离功能，耐候性和耐化学性良好，长时间不脱落。
[0022]铜箔胶带2的型号为YQ1110075
‑
R，其包括由上至下依次设置的铜箔、亚克力胶和离型纸，铜箔的厚度为0.075
±
0.005mm，亚克力胶的厚度为0.025
±
0.005mm，铜箔胶带2的胶面朝下即朝向离型膜3，剥离掉离型纸后即可利用亚克力胶的胶粘性实现铜箔胶带2与产品的粘接，铜箔胶带2的粘着力≥1.0kgf/inch，保持力≥48h，导热系数大于300w/m
‑
k，屏蔽性能＞60db，含铜量≥99.9％，铜箔胶带2具有优良的导通性并提供良好的电磁屏蔽效果，铜箔胶带2的耐热温度为
‑
10～120℃，温度使用范围较宽。
[0023]离型膜3的型号为SDK75T8B，厚度为70～80μm，包括蓝色聚酯薄膜及设置于其相对两面的硅油，表面光滑，基重100～110g/m2，离型力为80～110gf/inch，适用于多种胶粘材料的离型、转移贴合及加工冲型使用。
[0024]本专利技术未具体描述的部分或结构采用现有技术或现有产品即可，在此不做赘述。
[0025]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴，其特征在于，包括由上至下依次设置且相适配的蓝色保护膜、铜箔胶带和离型膜，所述铜箔胶带的尺寸小于蓝色保护膜的尺寸，所述蓝色保护膜与铜箔胶带的相同位置处设置有凹坑，所述蓝色保护膜与铜箔胶带的胶面均朝下。2.根据权利要求1所述的一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴，其特征在于，所述蓝色保护膜呈T型结构，所述铜箔胶带呈方形结构，所述蓝色保护膜完全覆盖铜箔胶带，所述铜箔胶带不完全覆盖蓝色保护膜。3.根据权利要求1所述的一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴，其特征在于，未被铜箔胶带覆盖的蓝色保护膜的边缘开设有若干个定位孔。4.根据权利要求3所述的一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴，其特征在于，所述定位孔设置有两个，所述定位孔呈圆形结构。5.根据权利要求1所述的一种自粘型超薄异形铜基导热胶贴，其特征在于，所述蓝色保护膜的厚度为110～120μm，180
°
剥离力为50～70gf/...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海升，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：