【技术实现步骤摘要】
一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴
[0001]本专利技术属于导电胶贴
,具体涉及一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴。
技术介绍
[0002]电子器件上通常会使用保护胶贴结构,这种保护膜结构能够很好地起到保护作用,避免器件出现损伤等。但现有的保护胶贴结构很少做到集成绝缘性能和导电性能,而且不易对准贴附。因此,设计一种新的间距绝缘和导电性能且贴附准确的胶贴结构具有重要的意义。
技术实现思路
[0003]为解决现有技术中存在的技术问题,本专利技术的目的在于提供一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴。
[0004]为实现上述目的,达到上述技术效果,本专利技术采用的技术方案为:
[0005]一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴,包括离型膜,所述离型膜上设置有绝缘麦拉单面胶带和导电双面胶,所述离型膜与绝缘麦拉单面胶带之间设置有双面胶结构,所述绝缘麦拉单面胶带不完全覆盖双面胶结构,所述导电双面胶被离型膜上的定位通孔分隔成若干段。
[0006]进一步的,所述离型膜上设置有若干个定位通孔,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴,其特征在于,包括离型膜,所述离型膜上设置有绝缘麦拉单面胶带和导电双面胶,所述离型膜与绝缘麦拉单面胶带之间设置有双面胶结构,所述绝缘麦拉单面胶带不完全覆盖双面胶结构,所述导电双面胶被离型膜上的定位通孔分隔成若干段。2.根据权利要求1所述的一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴,其特征在于,所述离型膜上设置有若干个定位通孔,所述定位通孔与相靠近的离型膜边缘之间设置有预破线。3.根据权利要求1所述的一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴,其特征在于,所述离型膜呈L型。4.根据权利要求1所述的一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴,其特征在于,所述离型膜的剥离力为60
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100g/25mm,残余粘着率不小于80%,厚度为67.5
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82.5μm。5.根据权利要求1所述的一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴,其特征在于,所述导电双面胶被离型膜上的一个定位通孔分隔成两段,分别记为左导电双面胶和右导电双面胶。6.根据权利要求1所述的一种可提高贴附准确度的组合型导电胶贴,其特征在于,所述导电双面胶的厚度为70μm,表面电阻不大于0.2...
【专利技术属性】
技术研发人员:李盼盼,
申请(专利权)人:苏州佳值电子工业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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