一种复合型局部导通绝缘麦拉制造技术

本发明专利技术公开一种复合型局部导通绝缘麦拉，包括相适配的麦拉、铝箔、导电胶、双面胶和网格离型纸，麦拉、双面胶、铝箔、导电胶、网格离型纸由下至上依次设置。本发明专利技术提供的复合型局部导通绝缘麦拉，将麦拉、铝箔、导电胶集成于一体，通过设置铝箔和导电胶实现良好的导电性，麦拉设置于产品的最外面，铝箔通过双面胶贴于麦拉的合适位置处，能够通过麦拉将铝箔遮蔽，阻隔电流导通，提高产品的绝缘和屏蔽性能，通过设置网格离型纸能够将产品上的双面胶压出气槽结构，避免贴附时产生气泡，影响效果，后期使用时，用户通过快速剥离掉网格离型纸利用导电胶的粘性实现与目标物的粘接；产品的遮蔽、绝缘、导通、粘结效果优良，体积小，适合工业化推广使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型局部导通绝缘麦拉


[0001]本专利技术属于胶带
，具体涉及一种复合型局部导通绝缘麦拉。

技术介绍

[0002]随着电脑等电子产品的高速发展，其使用的胶带类产品的种类及功能日趋多样化，例如，有的组件之间需要一定的抗冲击性，有些电子元器件之间需要具有较高的导通性，而有些电子元器件之间则需要一定的绝缘性，有的则需要导通等等。但目前如何实现局部导通还处于摸索阶段。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种复合型局部导通绝缘麦拉。
[0004]为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种复合型局部导通绝缘麦拉，包括相适配的麦拉、铝箔、导电胶、双面胶和网格离型纸，所述麦拉、双面胶、铝箔、导电胶、网格离型纸由下至上依次设置，所述铝箔通过双面胶与麦拉中部实现连接。
[0006]进一步的，所述麦拉具有两个开口，分别记为左开口一和右开口二，所述左开口一和右开口二分别朝内开设凹槽一和凹槽二，所述麦拉1上设置有通孔及若干个尺寸不等的圆形通孔。
[0007]进一步的，所述麦拉上且位于通孔两侧分别设置有上划痕和下划痕，所述麦拉与双面胶的相同位置处设置有上划痕。
[0008]进一步的，所述麦拉的厚度为0.05
‑
0.25mm。
[0009]进一步的，所述铝箔与导电胶的长度和宽度分别相同，所述铝箔的厚度为95
‑
105μm，所述导电胶的厚度为0.050mm
±
0.005mm。
[0010]进一步的，所述铝箔与导电胶的同侧相同位置处均开设有方形槽，所述铝箔与导电胶的另一侧相同位置处均间隔开设若干个弧形槽，所述铝箔上开设弧形槽的一侧开设有不规则槽，所述导电胶上开设弧形槽的一侧开设有异形槽，所述铝箔与导电胶的相同位置处还设置有椭圆形槽、与麦拉上的凹槽一相适配的凹槽三。
[0011]进一步的，所述导电胶上开设L型槽、大凸槽、小凸槽、棒槽一、靴型槽、异形槽、棒槽二和棒槽三。
[0012]进一步的，所述双面胶与麦拉的相同位置处均开设左开口一、右开口二、凹槽一和凹槽二，所述双面胶上设置有方形槽孔、上划痕、左侧边孔、异型孔一、异型孔二、方孔、异型孔三、中方孔、通孔、划痕和右侧边孔，所述左侧边孔、异型孔一、异型孔二、方孔、异型孔三、中方孔、通孔、划痕、右侧边孔设置于双面胶的同一侧，相对的另一侧设置有方形槽孔且该侧设置有左凸起一、左凸起二、右凸起及中间凸起，所述左凸起二位于左凸起一左侧，所述中间凸起位于左凸起一与右凸起之间。
[0013]进一步的，所述双面胶的厚度为50
‑
70μm。
[0014]进一步的，所述网格离型纸的厚度为0.15mm
±
0.015mm，离型力为1
‑
5g，残余粘着率不小于80％。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0016]本专利技术公开了一种复合型局部导通绝缘麦拉，包括相适配的麦拉、铝箔、导电胶、双面胶和网格离型纸，麦拉、双面胶、铝箔、导电胶、网格离型纸由下至上依次设置，铝箔通过双面胶与麦拉中部实现连接。本专利技术提供的复合型局部导通绝缘麦拉，将麦拉、铝箔、导电胶集成于一体，通过设置铝箔和导电胶实现良好的导电性，将麦拉设置于产品的最外面并将铝箔通过双面胶贴于麦拉的合适位置处，能够通过麦拉将铝箔遮蔽，阻隔电流导通，提高产品的绝缘和屏蔽性能，通过设置网格离型纸能够将产品上的双面胶压出气槽结构，避免贴附时产生气泡，影响效果，后期使用时，用户可通过快速剥离掉网格离型纸利用导电胶的粘性实现与目标物的粘接；产品的遮蔽、绝缘、导通、粘结效果优良，体积较小，适合工业化推广使用。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的爆炸图；
[0019]图3为本专利技术的麦拉的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术的铝箔的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的导电胶的结构示意图；
[0022]图6为本专利技术的双面胶的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面对本专利技术进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0024]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0025]如图1
‑
6所示，一种复合型局部导通绝缘麦拉，包括且相适配的麦拉1、铝箔2、导电胶3、双面胶4和网格离型纸5，其中，麦拉1、双面胶4、铝箔2、导电胶3、网格离型纸5由下至上依次设置，铝箔2通过双面胶4与麦拉1实现连接，导电胶3设置于铝箔2远离双面胶4的一面，通过撕下网格离型纸5即可利用导电胶4的粘性实现与目标物的粘接。
[0026]在本专利技术中，对麦拉1、铝箔2、导电胶3、双面胶4和网格离型纸5进行结构设计，麦拉1具有两个开口，分别记为左开口一6和右开口二7，左开口一6和右开口二7分别朝内开设凹槽一8和凹槽二9，麦拉1中下部设置有通孔10，通孔10优选呈方形结构，麦拉1上还开设若干个尺寸不等的圆形通孔或其他孔结构。
[0027]铝箔2与导电胶3的长度和宽度分别相同，铝箔2与导电胶3的同侧相同位置处均开设有方形槽12，铝箔2与导电胶3的另一侧相同位置处均间隔开设若干个弧形槽13，铝箔2上
开设弧形槽13的一侧开设有不规则槽11，也即不规则槽11与方形槽12分别位于铝箔2相对的两侧，铝箔2与导电胶3的相同位置处均设置有椭圆形槽20，铝箔2与导电胶3上的椭圆形槽20的尺寸相同，铝箔2上远离不规则槽11的一侧开设有与凹槽一8相适配的凹槽三23，导电胶3在相同位置处同样开设凹槽三23，铝箔2与导电胶3上分别开设有与麦拉1上的圆形通孔或其他孔结构相适配的通孔结构，除此之外，导电胶3上还开设L型槽14、大凸槽15、小凸槽16、棒槽一17、靴型槽18、异形槽19、棒槽二21和棒槽三22等槽结构。
[0028]为实现与麦拉1的结构匹配，双面胶4在相同位置处同样开设左开口一6、右开口二7、凹槽一8和凹槽二9，双面胶4上设置有方形槽孔24、上划痕25、左侧边孔26、异型孔一27、异型孔二28、方孔29、异型孔三30、中方孔31、通孔10、划痕32、右侧边孔33，左侧边孔26、异型孔一27、异型孔二28、方孔29、异型孔三30、中方孔31、通孔10、划痕32、右侧边孔33设置于双面胶4的同一侧，相对的另一侧设置有方形槽孔24且该侧设置有左凸起一34、左凸起二35、右凸起36及中间凸起37，左凸起二35位于左凸起一34左侧，中间凸起37位于左凸起一34与右凸起36之间，双面胶4上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型局部导通绝缘麦拉，其特征在于，包括相适配的麦拉、铝箔、导电胶、双面胶和网格离型纸，所述麦拉、双面胶、铝箔、导电胶、网格离型纸由下至上依次设置，所述铝箔通过双面胶与麦拉中部实现连接。2.根据权利要求1所述的一种复合型局部导通绝缘麦拉，其特征在于，所述麦拉具有两个开口，分别记为左开口一和右开口二，所述左开口一和右开口二分别朝内开设凹槽一和凹槽二，所述麦拉1上设置有通孔及若干个尺寸不等的圆形通孔。3.根据权利要求2所述的一种复合型局部导通绝缘麦拉，其特征在于，所述麦拉上且位于通孔两侧分别设置有上划痕和下划痕，所述麦拉与双面胶的相同位置处设置有上划痕。4.根据权利要求1所述的一种复合型局部导通绝缘麦拉，其特征在于，所述麦拉的厚度为0.05
‑
0.25mm。5.根据权利要求1所述的一种复合型局部导通绝缘麦拉，其特征在于，所述铝箔与导电胶的长度和宽度分别相同，所述铝箔的厚度为95
‑
105μm，所述导电胶的厚度为0.050mm
±
0.005mm。6.根据权利要求1所述的一种复合型局部导通绝缘麦拉，其特征在于，所述铝箔与导电胶的同侧相同位置处均开设有方形槽，所述铝箔与导电胶的另一侧相同位置处均间隔开设若干个弧形槽，所述铝箔上开设弧形槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹国源，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：