【技术实现步骤摘要】
本技术属于屏蔽贴片，具体涉及一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片。
技术介绍
1、在电脑，尤其是笔记本电脑等便携式电子产品中，固态硬盘因其具有体积小、速度快、工作效率高等优点被广泛使用。随着笔记本电脑朝向小型化、轻薄化发展，内部零部件间的距离会越来越小，彼此之间产生电磁波干扰的概率也越来越大。对于固态硬盘，电磁干扰很可能造成信息传送错误、工作异常等故障，但其作为干扰源时，也会给其他电子元器件或人体产生危害，因此，实现笔记本电脑固态硬盘处的电磁屏蔽具有重要的意义。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片。
2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本技术采用的技术方案为：
3、一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，包括主部件和垫高部件，所述垫高部件设置于主部件下方，所述主部件包括pet膜、导电布单面自带导电胶、耐温胶带、第一聚碳酸酯膜、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带，所述垫高部件包括第二聚碳酸酯膜、双面胶和离型膜，所述pet膜、导电布单面自带导电胶、耐温胶带、第一聚碳酸酯膜、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带由下至上依次设置，所述双面胶相对的两面分别粘接有第二聚碳酸酯膜和离型膜，所述第二黑色单面胶带下方与离型膜部分粘接。
4、进一步的，所述pet膜、耐温胶带与第一聚碳酸酯膜三者的长度、宽度分别相同，所述导电布单面自带导电胶、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带三者的形状、长度、宽度分别相同，且三者的相同位置
5、进一步的，所述第二聚碳酸酯膜、双面胶和离型膜三者的形状、长度、宽度分别相同，且三者的相同位置的相对两侧对称设置有凸起ⅱ，所述离型膜上的凸起ⅱ与第二黑色单面胶带上的凸起ⅰ相适配且位置相对应。
6、进一步的，所述pet膜呈日字型，具有两个对称的镂空。
7、进一步的，所述pet膜的厚度为50-300μm。
8、进一步的，所述导电布单面自带导电胶的型号为byh-bl005dbjhg，剥离力：≥1kgf/25mm，厚度为0.05±0.015mm。
9、进一步的，所述耐温胶带的型号为51982，厚度为100μm。
10、进一步的，所述第一聚碳酸酯膜和第二聚碳酸酯膜的型号为dfr117ecob，厚度分别为0.25-1mm。
11、进一步的，所述第二聚碳酸酯膜远离双面胶的一面设置有防呆条，所述防呆条的厚度为0.065±0.005mm，180°剥离力：100-200g/in。
12、进一步的，所述第二黑色单面胶带的厚度为15-20μm；所述双面胶的厚度为50-60μm。
13、与现有技术相比，本技术的有益效果为：
14、本技术公开了一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，包括主部件和垫高部件，垫高部件设置于主部件下方，主部件包括pet膜、导电布单面自带导电胶、耐温胶带、第一聚碳酸酯膜、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带，垫高部件包括第二聚碳酸酯膜、双面胶和离型膜，pet膜、导电布单面自带导电胶、耐温胶带、第一聚碳酸酯膜、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带由下至上依次设置，双面胶相对的两面分别粘接有第二聚碳酸酯膜和离型膜，第二黑色单面胶带下方与离型膜部分粘接。本技术提供的高耐温屏蔽贴片，主要使用于笔记本电脑下壳里的固态硬盘位置，通过导电布单面自带导电胶在水平方向提供导电功能，使用后包覆电子元器件，大幅减少其受到的电磁干扰，使工作更稳定，同时，在导电布单面自带导电胶上设置遮蔽的pet膜，可产生局部绝缘功能，精选耐温胶带以粘接第一聚碳酸酯膜和导电布单面自带导电胶，在电脑内部高温的工作环境下，也可长期稳定地提供粘接效果，耐温性能好，且通过了100℃、8h耐温测试，第二聚碳酸酯膜为垫高部件的主体，为产品使用时的弯折部份提供支撑，提高贴覆准确度，避免褶皱产生，通过设置防呆条可避免贴覆后忘记去除垫高部件，更加人性化。
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1.一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，包括主部件和垫高部件，所述垫高部件设置于主部件下方，所述主部件包括PET膜、导电布单面自带导电胶、耐温胶带、第一聚碳酸酯膜、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带，所述垫高部件包括第二聚碳酸酯膜、双面胶和离型膜，所述PET膜、导电布单面自带导电胶、耐温胶带、第一聚碳酸酯膜、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带由下至上依次设置，所述双面胶相对的两面分别粘接有第二聚碳酸酯膜和离型膜，所述第二黑色单面胶带下方与离型膜部分粘接。
2.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述PET膜、耐温胶带与第一聚碳酸酯膜三者的长度、宽度分别相同，所述导电布单面自带导电胶、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带三者的形状、长度、宽度分别相同，且三者的相同位置的相对两侧对称设置有凸起Ⅰ。
3.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述第二聚碳酸酯膜、双面胶和离型膜三者的形状、长度、宽度分别相同，且三者的相同位置的相对两侧对称设置有凸起Ⅱ，所述离型膜上的凸起Ⅱ与第二黑色单面胶带上的凸起Ⅰ相适配且位置
4.根据权利要求1或2所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述PET膜呈日字型，具有两个对称的镂空。
5.根据权利要求4所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述PET膜的厚度为50-300μm。
6.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述导电布单面自带导电胶的型号为BYH-BL005DBJHG，剥离力：≥1kgf/25mm，厚度为0.05±0.015mm。
7.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述耐温胶带的型号为51982，厚度为100μm。
8.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述第一聚碳酸酯膜和第二聚碳酸酯膜的型号为DFR117ECOB，厚度分别为0.25-1mm。
9.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述第二聚碳酸酯膜远离双面胶的一面设置有防呆条，所述防呆条的厚度为0.065±0.005mm，180°剥离力：100-200g/in。
10.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述第二黑色单面胶带的厚度为15-20μm；所述双面胶的厚度为50-60μm。
...【技术特征摘要】
1.一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，包括主部件和垫高部件，所述垫高部件设置于主部件下方，所述主部件包括pet膜、导电布单面自带导电胶、耐温胶带、第一聚碳酸酯膜、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带，所述垫高部件包括第二聚碳酸酯膜、双面胶和离型膜，所述pet膜、导电布单面自带导电胶、耐温胶带、第一聚碳酸酯膜、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带由下至上依次设置，所述双面胶相对的两面分别粘接有第二聚碳酸酯膜和离型膜，所述第二黑色单面胶带下方与离型膜部分粘接。
2.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述pet膜、耐温胶带与第一聚碳酸酯膜三者的长度、宽度分别相同，所述导电布单面自带导电胶、第一黑色单面胶带和第二黑色单面胶带三者的形状、长度、宽度分别相同，且三者的相同位置的相对两侧对称设置有凸起ⅰ。
3.根据权利要求1所述的一种便于弯折的高耐温屏蔽贴片，其特征在于，所述第二聚碳酸酯膜、双面胶和离型膜三者的形状、长度、宽度分别相同，且三者的相同位置的相对两侧对称设置有凸起ⅱ，所述离型膜上的凸起ⅱ与第二黑色单面胶带上的凸起ⅰ相适配且位置相对应。
4.根据权利要求1或2所述的一种便于弯折的高耐温...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶加伟，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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