薄板棕锡化治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种薄板棕锡化治具，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，承载部内设有数个开口，在开口之间形成支撑架。本实用新型专利技术的薄板棕锡化治具，其用于较薄内层板的棕锡化过程中，可以增加薄板前进的动力，避免在过棕锡化工程中经常出现的堵板断板等问题；同时，过棕锡化电路板置于支撑架上，该支撑架及电路板的共同高度不高于基部台阶的高度，其可以有效避免薄板被轱辘刮破的现象；此外，该薄板棕锡化治具，可以用于７０ｕｍ以下的芯料的过棕锡化操作，即使薄到８ｕｍ的芯料也可以利用此治具较好的过棕锡化，不必担心堵板及断板的问题。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种棕锡化治具，尤其涉及一种对厚度较薄的内层板进行棕锡化的治具。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品日益小型化，次发展趋势也导致了实现不同 器件连接的印刷电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前 提下向着轻、薄、短、小的方向发展，因此，多层电路板越来越受到人们的青睐。众所周知，在 多层电路板的制作过程中，为了使多层电路板在压合后能保持强的固着力，其内层板的铜 导体表面必须要先做上棕化层才行。虽然目前的内层板越做越薄，然而薄到70um以下的芯 料基本上就没办法做了，因为棕锡化线根本过不了，其原因有二，首先，由于内层板太薄而前进没有动力容易堵板或断板；再者，10um以下的芯料基本就是一张纸的厚度，其很容易 被设备轱辘刮破。由于存在以上种种困难，致使制作过程中内层板的厚度也受到一定的制 约。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种薄板棕锡化治具，其用于较薄内层板的棕锡化过 程中，增加薄板前进的动力，避免堵板断板的问题；同时其还可以避免薄板被刮破的现象。 为实现上述目的，本技术提供一种薄板棕锡化治具，其包括承载部及设于承 载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，承载部 内设有数个开口 ，在开口之间形成支撑架。 该台阶的高度大于待棕锡化的薄板的厚度，该承载部用于放置该待棕锡化的薄 板。 该薄板棕锡化治具由FR4基板制成。 所述承载部的开口对应于待棕锡化的薄板的拼板区设置。 本技术的有益效果本技术的薄板棕锡化治具，其用于较薄内层板的棕 锡化过程中，可以增加薄板前进的动力，避免在过棕锡化工程中经常出现的堵板断板等问 题；同时，过棕锡化电路板置于支撑架上，该支撑架及电路板的共同高度不高于基部台阶的 高度，其可以有效避免薄板被轱辘刮破的现象；此外，该薄板棕锡化治具，可以用于70um以 下的芯料的过棕锡化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具较好的过棕锡化，不必 担心堵板及断板的问题。 为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的3技术方案及其它有益效果显而易见。 附图说明图1为本技术薄板棕锡化治具的结构示意图； 图2为1中A-A方向的剖视图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。 如图1、2所示，为本技术薄板棕锡化治具的结构示意图，该薄板棕锡化治具包括承载部及设于承载部周围的基部l，该基部1突设于承载部的周缘，从而在基部1与承载部之间形成台阶，承载部内设有数个开口 2，在开口 2之间形成支撑架3。 作为一种选择性实施例，本技术薄板棕锡化治具采用一般的FR4基板，该治具周围为一台阶式的基部l，该台阶的高度大于待棕锡化的薄板的厚度，承载部用于放置该待棕锡化的薄板，该承载部的开口 2对应于待棕锡化的薄板的拼板区设置，待过棕锡化的薄板置于该治具上，薄板边缘固定于该治具的基部1处，由支撑架3支撑于承载部上方，且由于支撑架3的高度低于台阶的高度，过棕锡化电路板置于支撑架3上，该支撑架3及电路板的共同高度不高于台阶的高度，这样既能满足同时对薄板两面进行过棕锡化的要求，还能避免薄板被轱辘刮破，或出现堵板、断板的问题，在一定程度上提高良品率，减少材料的浪费。 综上所述，本技术的薄板棕锡化治具，其用于较薄内层板的棕锡化过程中，可以增加薄板前进的动力，避免在过棕锡化工程中经常出现的堵板断板等问题；同时，过棕锡化电路板置于支撑架上，该支撑架及电路板的共同高度不高于基部台阶的高度，其可以有效避免薄板被轱辘刮破的现象；此外，该薄板棕锡化治具，可以用于70um以下的芯料的过棕锡化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具较好的过棕锡化，不必担心堵板及断板的问题。 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本技术权利要求的保护范围。权利要求一种薄板棕锡化治具，其特征在于，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，承载部内设有数个开口，在开口之间形成支撑架。2. 如权利要求1所述的薄板棕锡化治具，其特征在于，该台阶的高度大于待棕锡化的 薄板的厚度，该承载部用于放置该待棕锡化的薄板。3. 如权利要求1所述的薄板棕锡化治具，其特征在于，该薄板棕锡化治具由FR4基板制成。4. 如权利要求1所述的薄板棕锡化治具，其特征在于，所述承载部的开口对应于待棕 锡化的薄板的拼板区设置。专利摘要本技术提供一种薄板棕锡化治具，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，承载部内设有数个开口，在开口之间形成支撑架。本技术的薄板棕锡化治具，其用于较薄内层板的棕锡化过程中，可以增加薄板前进的动力，避免在过棕锡化工程中经常出现的堵板断板等问题；同时，过棕锡化电路板置于支撑架上，该支撑架及电路板的共同高度不高于基部台阶的高度，其可以有效避免薄板被轱辘刮破的现象；此外，该薄板棕锡化治具，可以用于70um以下的芯料的过棕锡化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具较好的过棕锡化，不必担心堵板及断板的问题。文档编号H05K3/00GK201440756SQ20092013412公开日2010年4月21日 申请日期2009年7月21日 优先权日2009年7月21日专利技术者崔红兵, 章光辉, 谭永红 申请人:东莞康源电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄板棕锡化治具，其特征在于，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，承载部内设有数个开口，在开口之间形成支撑架。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔红兵，章光辉，谭永红，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]