薄板支持容器用盖体制造技术

本发明专利技术将盖体可靠地固定于容器本体，同时能轻易进行各部的清洗、干燥，抑制震动所造成的半导体晶片旋转。本发明专利技术的生产线用盖体１５可塞住薄板支持容器１１的容器本体１２。简易装卸机构３２，可伸出而接合于容器本体侧上的接合构件４２，连结于接合构件且能伸出缩入的推出构件４３，在推出构件推出接合构件时，将其前端面向一边顶上的前端侧凸轮４０，将基端面向另一边顶下的基端下侧凸轮３９，基端下侧凸轮同样将基端侧向另一边顶下的基端上侧凸轮５３和顶压凸轮的突起６９。简易装卸机构设为可自由装卸且可分开拆解，并有支持用肋１２６和支持用凸条１３１。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及容纳半导体晶片、记忆磁盘、液晶玻璃基板等的薄板的，在保管、运送、 制造步骤等中所使用的薄板支持容器用盖体。
技术介绍
容纳半导体晶片等薄板用来保管、运送的薄板支持容器是众所周知的。该薄板支持容器主要由容器本体及塞住该容器本体上部开口的盖体构成。容器 本体内部设有用来支持半导体晶片等薄板用的构件。在该薄板支持容器中，为防止收容在 其内部的半导体晶片等薄板表面被污染，运送时必须保持容器内清洁干净。因此，容器内是 密封的。换句话说，是将盖体固定于容器本体上，使容器本体成密封状态。将该盖体固定于 容器本体上的构造有各种形式。运送到半导体制造工厂等的薄板支持容器，放置在生产线上由专用装置来自动地 装卸盖体。对应于该专用装置的盖体有一种是专利文献1所记载的形态。该盖体1，如图2所 示，由本体2、凸轮构件3、闩锁杆4及支点5构成。凸轮构件3是可转动的安装在本体2上。凸轮构件3上设有凸轮部分6。该凸轮 部分6上设有长形洞孔状的连结开口部7。闩锁杆4的基端部设置有S字形凸轮随动部分8，该S字形凸轮随动部分8嵌合于 连结开口部7上捕捉其动作。支点5由设于本体2上的突起构件构成，用来支持闩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄板支持容器用盖体，将内部容纳有多片薄板加以搬运的薄板支持容器的容器本体塞住的薄板支持容器用盖体，其特征为：备有能用来对容纳于上述容器本体内的薄板进行支持的薄板抵压件，该薄板抵压件具有：两个基端支持部，其固定于盖体内面侧；顶接片，其沿上述薄板周围边缘配设有多数个并直接顶接于该薄板上；两个弹性支持板部，分别由上述各基端支持部所支持而能支持上述多个顶接片当中的两端的顶接片的外侧端；连接支持板部，将上述各顶接片之间互相连接而支持各顶接片；以及支持用构件，防止沿该连接支持板部的上述盖体内表面的位移发生，并容许在上述盖体内面垂直方向上的变动。

【技术特征摘要】
1.一种薄板支持容器用盖体，将内部容纳有多片薄板加以搬运的薄板支持容器的容器 本体塞住的薄板支持容器用盖体，其特征为备有能用来对容纳于上述容器本体内的薄板进行支持的薄板抵压件，该薄板抵压件具有两个基端支持部，其固定于盖体内面侧；顶接片，其沿上述薄板周围边缘配设有多数个并直接顶接于该薄板上；两个弹性支持板部，分别由上述各基端支持部所支持而能支持上述多个顶接片当中的 两端的顶接片的外侧端；连接支持板部，将上述各顶接片之间互相连接而支持各顶接片；以及支持用构件，防止沿该连接支持板部的上述盖体内表面的位移发生，并容许在上述盖 体内面垂直方向上的变动。2.如权利要求1的薄板支持容器用盖体，其中，上述支持用构件，具备可个别支持上述 各连接支持板部的支持用肋，使其不沿上述盖体内面发生位移。3.如权利要求1的薄板支持容器用盖体，其中，上述支持用构件，具备嵌合突起，用来 嵌合于设在上述连接支持板部上的嵌合孔，以防止上述连接支持板部沿上述盖体内面发生 位移，并容许其在上述盖体内面垂直方向上的变动。4.如权利要求1的薄板支持容器用盖体，其中，上述连接支持板部用以支持上述顶接 片的弹性力，比上述弹性支持板部用以支...

【专利技术属性】
技术研发人员：松鸟千明，大林忠弘，小山贵立，
申请(专利权)人：未来儿株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]