高效热交换器及热交换器膜体的加工方法技术

高效热交换器及热交换器膜体的加工方法，包括上芯片和下芯片，上、下芯片由膜体材料经过热压加工成型，在上、下芯片中各自制有导流进风口、导流进风区、核心效率区、导流出风区和导流出风口，导流进、出风口为圆弧面进出口，导流进、出风区制有诱导风栅，核心效率区制有凸面隆脊、凹面谷沟和微凸点，导流进风区、核心效率区和导流出风区呈“之”字形风道，在核心效率区两侧安装挡板。所述的膜体材料由基体和填料所组成，基体为聚丙烯，填料包括氮化硼和三氧化二铝，按重量比例，在聚丙烯的粒子中加入４‰的抗氧剂；氮化硼与三氧化二铝的体积比例为５∶２混合成填料，再把基体与填料按重量比例６５∶３５混合成粒料后热压成型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热交换器(芯体)及热交换器膜体的加工方法，主要用于改善和处理 空调环境及机房特种环境空气质量和热量回收的节能环保型空气处理设备。
技术介绍
空气处理设备主要用在改善空调环境和机房特种环境的空气品质和热回收利用， 它主要结构包括电机、离心风机、外箱壳体、内部风道结构体、过滤器、热交换器、控制器等。 热交换器就是在空气置换过程中利用热传导物理性能，通过吸收排风的热量，再将热量传 递到新风上，送回到空调环境，降低空调机组使用能耗。目前使用的热交换器普遍存在以下 三个方面的问题(1)采用纸膜或铝箔来作为热交换器的膜体材料，热传导的结构是平面 传导，热传递面积偏小，热传递的效率相对比较低；( 纸膜具有吸湿性，铝箔具有导电性 能，这样热交换器自身容易导电，使用过程中存在导电漏电等不良安全隐患；C3)纸膜材料 和铝箔材料具有吸附性和易氧化的特点，容易滋生致病细菌和微生物。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服已有技术的缺点，提供一种改性复合型导热塑料来作为 生产热交换器的膜体材料，实现了从单平面对流的热传递方式向立体三面对流热传递的方 式转变，极大的增加了热传递的面积，提高了热交换器的工作效率，并且抗氧化和防渗漏性 能好的高效热交换器。本专利技术的另一目的是提供一种热交换器膜体的加工方法。本专利技术高效热交换器的技术方案是其特征在于包括上芯片和下芯片，上、下芯 片重叠组合，上芯片和下芯片由膜体材料经过热压加工成型，在上、下芯片中各自制有导流 进风口、导流进风区、核心效率区、导流出风区和导流出风口，所述的导流进风口和导流出 风口为圆弧面进出口，所述的导流进风区和导流出风区制有诱导风栅，所述的核心效率区 制有凸面隆脊、凹面谷沟和微凸点，导流进风区与导流出风区的流动方向成交叉，导流进风 区、核心效率区和导流出风区呈“之”字形风道，在核心效率区两侧安装挡板。本专利技术公开了一种高效热交换器，由膜体材料经过热压制成上芯片和下芯片，上、 下芯片各自制有导流进风口、导流进风区、核心效率区、导流出风区和导流出风口，其导流 进风口和导流出风口为圆弧面的进出口，使风口面积扩大了三分之一，圆弧的翘面为阻风 面风口，圆弧的陷面为迎风面风口，进出风效果好；导流进风区和导流出风区制有诱导风 栅，对风向起引导作用，顺着诱导风栅流动；在核心效率区制有凸面隆脊和凹面谷沟，形成 凹凸形排列结构，实现了立体三面对流热传递的方式，极大的增加了热传递的面积，提高了 热交换器的工作效率；在效率核心区中制有微凸点，使上芯片与下芯片之间形成空隙，起支 撑作用；导流进风区与导流出风区的流向呈交叉，导流进风区、核心效率区和导流出风区呈 “之”字形的风道，增长了气流的通过路径，延长了热传递的时间，均衡了气流的压力和摩擦 阻力，进一步提高热传递效率；在核心效率区的两侧安装挡板，使热交换器结构紧凑。本专利技术高效热交换器，所述的诱导风栅的高S为2mm，宽度D为1mm，平行间隔距离 G为18mm。所述的核心效率区的凸面隆脊的高度X为2. 2mm。所述的核心效率区的坡度长 L为8. 5mm，水平长度M为185mm。所述的微凸点的高度为0. 15mm，两微凸点之间间距F为 15mm。各种构造尺寸要求严格，保证产品成型质量。所述的上芯片和下芯片对齐叠加成一 个芯体单元，一只热交换器至少由45个芯体单元，90片上、下芯片叠加一起所组成，在实际 产品中，每只热交换器由更多的芯体单元所组成。所述的挡板为聚氯乙烯材料所组成，挡板 厚度为2mm。但挡板也可以采用聚乙烯等其它材料制造。本专利技术高效热交换器膜体的加工方法，包括基体和填料所组成，所述基体为聚丙 烯，所述的填料包括氮化硼和三氧化二铝，聚丙烯的粒子直径Φ < 0. 2mm，按重量比例，在 聚丙烯的粒子中加入4%。的抗氧剂；氮化硼粒子和三氧化二铝粒子导热率为33W/m. k，粒子 直径30 μ m彡Φ彡50 μ m ；以氮化硼与三氧化二铝的体积比例为5 2混合后搅拌均勻， 成为填料，再把基体与填料按重量比例65 35混合成粒料，把搅拌好的粒料投入热压注塑 机，采用温度220°C，热压lmin，开模冷却，取出产品，产品材料厚度H为0. 25mm，热导率为 14. 2W/m.k。所述抗氧剂为二特丁基对苯二酚。采用聚丙烯、氮化硼和三氧化二铝制成的改 性复合型导热塑料作为热交换器的膜体材料，具有热导性高，清洁抗氧化，不易滋生细菌和 微生物，质量轻，绝缘性能好，零渗漏等特点。采用热压注塑加工，成型容易，产品质量保证。附图说明图1是本专利技术高效热交换器的上芯片示意图2是图1的N向示意图3是图1的P向示意图4是本专利技术高效热交换器的整体结构示意图图5是核心效率区过渡面示意图6是图1的E-E截面示意图7是本专利技术高效热交换器的下芯片示意图8是膜体材料示意图9是图2的B局部放大示意图10是图6的C局部放大示意图11是图1的A局部放大示意图。具体实施例方式本专利技术涉及高效热交换器，如图1-图11所示，其特征在于包括上芯片1和下芯片 2，上、下芯片1、2重叠组合，上芯片1和下芯片2由膜体材料经过热压加工成型，在上、下芯 片1、2中各自制有导流进风口 51、导流进风区52、核心效率区53、导流出风区M和导流出 风口 55，所述的导流进风口 51和导流出风口 55为圆弧面进出口 511、551，所述的导流进风 区52和导流出风区M制有诱导风栅521541，所述的核心效率区53制有凸面隆脊532、凹 面谷沟531和微凸点533，导流进风区与导流出风区的流动方向成交叉，导流进风区、核心 效率区和导流出风区呈“之”字形风道，在核心效率区53两侧安装挡板8。由膜体材料经过 热压制成上芯片1和下芯片2，如图1所示，上、下芯片1、2各自制有导流进风口 51、导流进风区52、核心效率区53、导流出风区M和导流出风口 55，如图9所示，其导流进风口 51和 导流出风口 55为圆弧面的进出口 511、551，使风口面积扩大了三分之一，圆弧的翘面为阻 风面风口，圆弧的陷面为迎风面风口，进出风效果好；导流进风区52和导流出风区M制有 诱导风栅521541，对风向起引导作用，顺着诱导风栅流动；在核心效率区53制有凸面隆脊 532和凹面谷沟531，形成凹凸形排列结构，实现了立体三面对流热传递的方式，极大的增 加了热传递的面积，提高了热交换器的工作效率；在效率核心区53中制有微凸点533，使上 芯片1与下芯片2之间形成空隙，起支撑作用；导流进风区52与导流出风区M的流向呈交 叉，导流进风区52、核心效率区53和导流出风区M呈“之”字形的风道，增长了气流的通过 路径，延长了热传递的时间，均衡了气流的压力和摩擦阻力，进一步提高热传递效率；在核 心效率区53的两侧安装挡板8，使热交换器结构紧凑。所述的诱导风栅521541的高S为 2mm,宽度D为1mm，平行间隔距离G为18mm。所述的核心效率区53的凸面隆脊532的高度 X为2. 2mm。所述的核心效率区53的坡度长L为8. 5mm,水平长度M为185mm。所述的微凸 点533的高度为0. 15mm，两微凸点533之间间距F为15mm。各种构造尺寸要求严格，保证 产品成型质量。所述的上芯片1和下芯片2对齐叠加成一个芯体单元，一只热交换器本文档来自技高网...

【技术保护点】
高效热交换器，其特征在于包括上芯片（１）和下芯片（２），上、下芯片（１、２）重叠组合，上芯片（１）和下芯片（２）由膜体材料经过热压加工成型，在上、下芯片（１、２）中各自制有导流进风口（５１）、导流进风区（５２）、核心效率区（５３）、导流出风区（５４）和导流出风口（５５），所述的导流进风口（５１）和导流出风口（５５）为圆弧面进出口（５１１、５５１），所述的导流进风区（５２）和导流出风区（５４）制有诱导风栅（５２１、５４１），所述的核心效率区（５３）制有凸面隆脊（５３２）、凹面谷沟（５３１）和微凸点（５３３），导流进风区与导流出风区的流动方向成交叉，导流进风区、核心效率区和导流出风区呈“之”字形风道，在核心效率区（５３）两侧安装挡板（８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王光能，
申请(专利权)人：王光能，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]