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高效热交换器及热交换器膜体的加工方法，包括上芯片和下芯片，上、下芯片由膜体材料经过热压加工成型，在上、下芯片中各自制有导流进风口、导流进风区、核心效率区、导流出风区和导流出风口，导流进、出风口为圆弧面进出口，导流进、出风区制有诱导风栅，核心...
该专利属于王光能所有，仅供学习研究参考，未经过王光能授权不得商用。

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