王光能专利技术

王光能共有18项专利

  • 旁通型新风交换机,包括壳体,壳体的两端分别设置室外进风口、室外出风口和室内进风口、室内出风口,壳体内设置热交换芯体、风机和风道,室外进风口的内侧设有过滤件,所述的壳体内一侧设置旁通风道,旁通风道连通室外进风口和室内出风口,在旁通风道与室...
  • 一种放置在阳台上的新风交换机,包括底板、前侧板、后侧板、左侧板和右侧板构成的壳体,右侧板上设置室内出风口和室内进风口,左侧板上设置室外进风口和室外出风口,所述的壳体上设置装饰面板,壳体中安装芯体滑道,芯体滑道上设置热交换芯体,热交换芯体...
  • 带有下检修口的新风交换机,包括壳体,壳体的两侧分别安装一个室外进风口、室外出风口、室内进风口和室内出风口,壳体内设置热交换芯体、风道和风轮,风轮由电机带动,风道上有隔板,热交换芯体上安装初效滤网和高效滤网,所述位于热交换芯体下方的壳体上...
  • 三层高效过滤全热新风交换器,包括新风交换器的壳体,壳体的两侧分别设置新风进口、新风出口、旧风进口和旧风出口,壳体中安装热交换芯体,热交换芯体的两侧各安装风轮,风轮由电机带动,其特征在于所述的新风进口与热交换芯体之间设置三层过滤层,所述的...
  • 一种热水、制冷、除湿、制热转换的环境调节系统,包括热水盘管换热器、第一冷凝器、第一换热器、第二换热器、压缩机、第一四通换向阀、第二四通换向阀、第一电子彭胀阀、第二电子彭胀阀、干燥过滤器、第一凝器风机和第二凝器风机,本系统始终设计以热水使...
  • 一种制冷、除湿、制热转换的环境调节系统,包括压缩机、第一冷凝器、第一换热器、第二换热器、第一四通换向阀、第二四通换向阀、第一电子膨胀阀、第二电子膨胀阀、干燥过滤器、第一换热风机和第二换热风机。本方案在对室内环境(空气)进行制冷或者制热调...
  • 一种热水、制冷、除湿、制热转换的环境调节系统,包括热水盘管换热器、第一冷凝器、第一换热器、第二换热器、压缩机、第一四通换向阀、第二四通换向阀、第一电子彭胀阀、第二电子彭胀阀、干燥过滤器、第一凝器风机和第二凝器风机,本系统始终设计以热水使...
  • 一种制冷、除湿、制热转换的环境调节系统,包括压缩机、第一冷凝器、第一换热器、第二换热器、第一四通换向阀、第二四通换向阀、第一电子膨胀阀、第二电子膨胀阀、干燥过滤器、第一换热风机和第二换热风机。本方案在对室内环境(空气)进行制冷或者制热调...
  • 挂壁式全热交换器电机减振机构,包括电机本体,电机本体中安装电机轴,其特征在于所述的电机本体左右两端分别安装左减振橡胶套和右减振橡胶套,左减振橡胶套外安装左端盖,右减振橡胶套外安装右端盖,左端盖和右端盖相向合盖并由螺钉连接电机支架。本方案...
  • 挂壁式全热新风交换器,包括机壳,其特征在于所述机壳的后壁制有新风进口和污风出口,机壳的前壁制有新风出口和污风进口,机壳的一侧内安装热交换芯体,机壳的另一侧内安装离心电机,离心电机的一端连接进风风轮,离心电机的另一端连接出风风轮,进风风轮...
  • 离心风机减振机构,包括固定基座,固定基座上安装电机支架,电机支架上安装电机,电机的电机轴连接离心风轮,其特征在于所述的固定基座与电机支架之间安有减振机构,所述的减振机构包括连接固定基座与电机支架的螺栓,螺栓外安装公减振橡胶套,公减振橡胶...
  • 双层全热新风交换器,包括壳体,壳体的两侧分别设有左进风口、右进风口和左出风口、右出风口,其特征在于所述的壳体内设有上热交换芯体和下热交换芯体,上、下热交换芯体之间由隔板相隔离,上、下热交换芯体的进风侧分别安有上过滤板和下过滤板,在上热交...
  • 六边形热交换芯片,包括芯片支架,芯片支架中安装风道龙骨,风道龙骨中安有膜体,其特征在于所述的芯片支架为六边形,所述的风道龙骨中制有进风导流开口、排风导流开口、回风导流开口和新风导流开口及对流交换区,在每道风道龙骨上制有均流槽。本方案将芯...
  • 全热新风换气机,其特征在于包括壳体,壳体的两侧分别安装进风口、排风口、回风口和新风口,新风口与回风口之间安有隔板甲,进风口与排风口之间安有隔板乙,隔板甲与隔板乙之间安装全热交换芯体,全热交换芯体的四个面分别与进风口、排风口、回风口和新风...
  • 自平衡多孔送风机,其特征在于包括机壳,机壳有上盖,机壳上制有进风口和出风口,机壳中安装电机,电机连接接线端子和电容,电机带动离心风机,离心风机外有风机蜗壳,风机蜗壳的开口与出风口相对应,在机壳的一侧开有电器检修门。本方案采用双速电机带动...
  • 高效热交换器及热交换器膜体的加工方法,包括上芯片和下芯片,上、下芯片由膜体材料经过热压加工成型,在上、下芯片中各自制有导流进风口、导流进风区、核心效率区、导流出风区和导流出风口,导流进、出风口为圆弧面进出口,导流进、出风区制有诱导风栅,...
  • 高效热交换器,包括上芯片和下芯片,上、下芯片重叠组合,上芯片和下芯片由膜体材料经过热压加工成型,在上、下芯片中各自制有导流进风口、导流进风区、核心效率区、导流出风区和导流出风口,所述的导流进风口和导流出风口为圆弧面进出口,所述的导流进风...
  • 长寿命高效节能型热交换芯体,由多个单体热交换芯片叠加而成,单体热交换芯片由龙骨和热交换膜构成,风道被热交换膜分隔成新风道和排风道,其特征在于单体热交换芯片包括四层,第一层为热交换膜甲,第二层为纵向龙骨,第三层为热交换膜乙,第四层为横向龙...
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