高频功率贴片电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种固定电阻器，更具体地讲，涉及一种高频微波通信电路组件用功率贴片电阻器，包括基片、电阻体、面电极、背电极、侧导电极和外保护层，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述背电极电连接，所述电阻体位于所述基片的上表面，且跨接在位于基片上表面的面电极和所述侧导电极之间，所述外保护层覆盖在所述电阻体上表面，所述面电极呈“工”字型结构，所述“工”字型结构的一侧端面与所述电阻体相连接，并被所述外保护层覆盖，另一侧端面裸露于所述外保护层之外。通过上述结构获得的产品，其高频特性更趋稳定，质量更加可靠。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固定电阻器，更具体地讲，涉及一种微波高 频通信电路组件用功率贴片电阻器。
技术介绍
近年来，随着SMT技术的不断发展飞跃，加之移动通讯和基础 电信业GSM、 2.5G、 3G乃至4G业务的迅猛发展，带来了产品技术 上又一轮的升级换代。在现有技术中，微波通讯高频电阻通常是以轴 向或径向式TFT插件电阻形式存在的，此种封装形式的电阻结构， 在性能、价格和装配效率上都无法满足现阶段工业化大批量的生产之 需。电子元器件的行业实践业己证明，SMT (Surface Mount Technology表面贴装技术)是一个技术的发展趋势。近年来，被动元 件特别是阻容基础元件贴片化已经成为行业的主流。阻容元件贴片化 带来了产品品质、成本和效率上的极大提升和改观，十分有利于规模 化大批量工业化生产。另一方面，元器件贴片化设计，反过来又推动 了 SMT的进一步发展，两者相辅相成。被动阻容元件技术的发展趋 势表明，传统轴向或径向式TFT插件阻容元件由于性能、成本、效 率上的劣势，目前己经成为夕阳技术，并正在被新型表贴元器件所逐 步替代。在这个领域，高频TFT封装金属膜固定电阻器亦然。目前已有的贴片式电阻器在中低频电磁环境中，性能己相当稳 定，因此被广泛应用于中低频电磁环境中，然而在高频环境中，诸如3MHz、 GHz乃至更高频率段，往往由于设计上未予以更多考虑，导致产品的微波输出信号很容易发生失真现象，如电压驻波比不良等。此外，现有的贴片电阻的SMD(Surface Mounted Devices表面贴装器 件)封装结构，使用贴片电阻元件的两个端头承载焊接功能，由于两 端头的面积相对较小，使得焊接面积有限，在微波通信部件中作为功 率负载或阻抗电阻使用，很容易导致产品功率不足和产品焊接失效。 此外，由于现有贴片电阻主要采用端头承载焊接功能，微波信号在焊 接端面产生的趋肤效应和寄生特性明显，在微波高频环境中使用特性 不佳。尤其是，在高频环境下作为功率负载或阻抗使用，其质量特性 更差强人意，因而无法大批量推广使用。
技术实现思路
本技术克服了上述缺点，提供了一种性能稳定、成本低廉、 可广泛适用于微波高频通信电路组件中的高频功率贴片电阻器。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是 一种高频功率 贴片电阻器，包括基片、电阻体、面电极、背电极和侧导电极，所述 面电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表 面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述背电极电连接， 所述电阻体位于所述基片的上表面，且跨接在所述面电极和侧导电极 之间，所述面电极呈"工"字型结构，所述"工"字型结构的一侧端 面与所述电阻体相连接。所述背电极可覆盖整个基片的下表面。所述侧导电极可包括至少一层导电层。所述侧导电极可采用不同材料的三层，由内至外分别为导电层、 隔热层或焊接层。在所述电阻体上表面可覆盖有外保护层，所述"工"字型结构与 所述电阻体相连接的 一侧端面被所述外保护层覆盖，另一侧端面裸露 于所述外保护层之外。所述电阻体的上表面与外保护层之间还可设置有内保护层。 采用本技术技术方案所获得的微波高频功率电阻器，可以减少趋肤效应(skin effect)和寄生电感，使得产品的高频特性更趋稳 定。因此本技术具有高频特性好、性能稳定、装配效率高、适合 表面贴装技术、成本低廉、适合工业化大批量生产等特点。附图说明图1为本技术的外形结构示意图； 图2为图1中除去外保护层后的结构示意图； 图3为图1的侧视图。具体实施方式如图1、 2中所示，本技术包括基片l、电阻体4、面电极3、 背电极2、侧导电极7、内保护层5和外保护层6，所述基片1优选 采用氮化铝陶瓷，亦可选择氧化铍或96-99%氧化铝，所述面电极3 采用厚膜丝印工艺印刷在所述基片1的上表面，所述背电极2设置在 所述基片1的下表面，所述侧导电极7设置在所述基片1的侧端面， 且与所述背电极3电连接，所述电阻体4位于所述基片1的上表面， 且跨接在所述面电极3和侧导电极7之间，所述外保护层6覆盖在所 述电阻体4上表面，由于所述电阻体4是以光刻掩膜、溅射或丝网印 刷方式形成并以激光修阻修切后形成的，因此在所述电阻体4的上表 面与外保护层6之间设置了采用高温介质玻璃材料组成的内保护层 5，能够在激光修切过程中保护所述电阻体4，防止电阻体4表面产生切口裂纹，保证了电阻阻值和性能的稳定。所述面电极1呈"工"字型结构，所述"工"字型结构的一侧端 面与所述电阻体相连接，并被所述外保护层覆盖，另一侧端面裸露于 所述外保护层之外。这样，通过"工"字型结构设计的面电极图形， 减少了微波高频电磁环境所产生的趋肤效应和寄生电感效应，使得产 品 的高频特性相对稳定。所述背电极2可以采用厚膜丝印方式印刷于基片背面，为获得较 好的附着性能，优选采用全部涂敷方式，即背电极2覆盖整个基片1 的下表面。由于采用基片背面电极承载焊接功能，避免了微波信号的 趋肤电容效应和寄生电感问题，在高频环境下作为功率负载或阻抗使 用，其可靠性获得了保证。由于背电极2设置在所述基片1的下表面， 增加焊接可靠性，同时便于采取辅助性散热措施，从而避免了现有贴 片式电阻器焊接后产品焊接失效和散热不好造成的功率不足问题，因 而可以大批量使用。所述侧导电极7包括分别采用不同材料的三层，由内至外分别为 导电层71、隔热层72和焊接层73。最内侧的导电层71由热固性树 脂银浆、高温导电浆料或溅射、蒸发镀膜方式形成，为防止在SMT 焊接的过程中可能产生侧导端头开裂或熔融，因此采用电镀方式或溅 射方式形成镍或镍合金等金属层作为隔热层72，以有效防止焊接工 艺对内电极的影响；而采用电镀方式或溅射方式形成的锡或其他可焊 金属层作为焊接层73，利用可焊金属易于和焊接钎料润湿焊接的特 性，保证制板过程中电阻器的焊接可靠性和稳定性。作为本实施例的 一种简化，所述侧导电极7也可以仅采用一层，即仅由导电层构成。 特别地，当侧导电极7仅设置一层导电层时，优选采用蒸发镀膜方式形成。所述外保护层6采用热固性树脂浆料等高介电常数介质浆料，并采用通过丝网印刷而成，很好地保护了电阻体4和与电阻体相连接的 面电极3部分。以上对本技术所提供的高频功率贴片电阻器进行了详细介 绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐 述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心 思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想， 在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书 内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种高频功率贴片电阻器，包括基片、电阻体、面电极、背电极和侧导电极，其特征在于所述面电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述背电极电连接，所述电阻体位于所述基片的上表面，且跨接在所述面电极和侧导电极之间，所述面电极呈“工”字型结构，所述“工”字型结构的一侧端面与所述电阻体相连接。2. 根据权利要求l所述的高频功率贴片电阻器，其特征在于所 述背电极覆盖整个基片的下表面。3. 根据权利要求1所述的高频功率贴片电阻器，其特征在于所 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频功率贴片电阻器，包括基片、电阻体、面电极、背电极和侧导电极，其特征在于：所述面电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述背电极电连接，所述电阻体位于所述基片的上表面，且跨接在所述面电极和侧导电极之间，所述面电极呈“工”字型结构，所述“工”字型结构的一侧端面与所述电阻体相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞林，王旭，宋毅华，王孝贵，
申请(专利权)人：四平市吉华高新技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：22[中国|吉林]