片状电阻器制造技术

一种小型片状电子部件，其在优良的批量生产中，可以光学识别构成端面电极的导电性的糊状物涂布状态。本发明专利技术的片状电子部件包括基板１１和、设在基板１１端面的端面电极１５，其特征是，端面电极１５的全面亮度达到ＪＩＳＺ８７２１规定的６或以下。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于各种电子仪器的片状电子部件以及片状电阻器。本专利技术特别涉及微细的片状电子部件。
技术介绍
近些年来，对电子仪器的轻、薄、短、小化的要求正日益增大，为了提高回路基板的配线密度，作为电子部件要求大量使用非常小型的片状电子部件。特别是，近年来对长0.6mm×宽0.3mm×厚0.25mm的非常小型的片状电子部件也能制造。在现有的片状电子部件中以片状电阻器作为一例加以说明。图3为现有的片状电阻器的结构侧视图，图4为该片状电阻器的断面图。在图3、图4中，由96铝基板构成的基板1的上面的两端部分形成一对上面电极层2。上面电极层2是由银系金属陶瓷厚膜电极构成。在一对上面电极层2上通过电连接而形成电阻体层3，该电阻体层3是由钌系厚膜电阻体构成。形成由保护层4完全被覆电阻体层3，而保护层4是由环氧系树脂构成。在基板1的两端面上设置的一对端面电极5，与一对上面电极层2电连接，其由银系陶瓷厚膜构成。为了复盖端面电极5和上面电极2的露出部分，设置镍镀层6以及焊锡镀层7，镍镀层6以及焊锡镀层7的设置是为了确保电子部件端面电极的焊锡附着性。这样的片状电子产品是由端面电极5、镍镀层6、以及焊锡镀层7构成外部电极而制成的。构成所述端面电极5的银系金属陶瓷厚膜电极，为了避免高温烧成时电阻值的改变，在端面电极5形成时采用含有热固性树脂的导电性糊状物的方案已有人提出(特开昭61-268001号公报)。因此，作为上述导电性糊状物中的导电粉，一般采用低含量的可达到规定电阻值的鳞片状银粉。这为了在固化后的端面电极的色调变成白色。由于该白色与构成基板的96铝基板颜色极为相似，从而使导电性糊状物的涂布状态不易判别，这是个问题。即，即使导电性糊状物的涂布状态不好也难以通过外部检查进行识别。作为上述导电性糊状物涂布状态进行判别的手段，有人提出，如特开平8-213203号公报所公开的，通过采用混合的鳞片状银粉和球状银粉的导电性糊状物，而对导电性糊状物的涂布状态进行判别的方法。但是，上述导电性糊状物涂布状态的判别方法也随着近年来片状电子部件的微细化而变得困难。即，为了防止稍有涂布不良，要提高判别灵敏度时，含在糊状物中的磷片状银粉所具有的光泽和构成基板的96铝基板的色调类似，从而使导电性糊状物的涂布状态判别变得困难，这是个问题。本专利技术解决了上述问题，目的是提供一种在制造非常小型的片状电子部件时，可以光学识别构成端面的导电性糊状物涂布状态、批量生产优良的片状电子部件；以及提供一种片状电子部件的制造方法。专利技术的公开本专利技术的片状电子部件具有基板和设在基板端面上的端面电极，而所述端面电极的全面亮度达到6以下。如采用上述片状电子部件，端面电极的全面亮度在按照JIS-Z8721规定的6或以下。按照本专利技术的结构，基板和端面电极的明暗差明显，藉此，即使非常小型的片状电子部件也可以高速识别导电性糊状物的涂布状态。因此，可以有效的提高片状电子部件的批量生产性能。附图的简单说明附图说明图1是本专利技术的一个实施例中片状电阻器的侧视图，图2是图1的A-A线断面图，图3是现有的片状电阻器的侧视图，图4是图3的B-B线断面图。用于实施本专利技术的最佳方案下面参照附图对本专利技术一实施例中的片状电阻器进行说明。图1是本专利技术一实施例中的片状电阻器的侧视图，图2是该片状电阻器的断面图。在图1、图2中，在由96铝基板构成的基板11的上面的两端部上形成一对上面电极层12。一对上面电极层12是由银系金属陶瓷厚膜电极构成。电阻体层13是在一对上面电极层12上通过电连接而形成。电阻体层13是由钌系厚膜电阻体构成。保护层14完全复盖电阻体层13而形成，由环氧系树脂构成。端面电极15设置在基板11的两端面，与上面电极层12以电连接。在本实施例中，端面电极15，是在球状银粉和炭的混合粉中混入作为粘合剂的热固性树脂所形成的导电性糊状体，涂布在基板11端面上使其固化后而形成的。用于被覆端部电极15和上面电极层12的露出部分而设置的镀镍层16以及焊锡镀层17，是为了确保电阻器的焊接附着性而设置的。电阻器的外部电极的结构是端面电极15、上面电极层12的露出部分、镍镀层16以及焊锡镀层17。下面对上述结构中的片状电阻器的制造方法进行说明。首先，接纳耐热性以及绝缘性优良的96铝基板构成的片状基板。在该片状基板上预先形成在后面的工序中用于使基板分割成条状以及单片状的沟。该沟是在基板为生片时用金属模具形成。然后，在片状基板的上面网板印刷金属陶瓷系的银糊，使其干燥，采用带式连续烧成炉进行烧成，以形成上面电极层12。烧成条件为温度850℃、峰值时间6分、IN-OUT时间45分。然后，在与上面电极层12电连接的片状基板的上面，把以氧化钌为主成分的厚膜电阻糊状物进行网板印刷，采用带式连续烧成炉进行烧成，形成电阻体层13。电阻体层的烧成条件为温度850℃、峰值时间6分、IN-OUT时间45分。其次，为了使电阻体层13的电阻值一致，采用激光切除电阻体层13的一部分进行电阻值修正。电阻值的修正条件是采用激光L切割器、扫描速度30mm/秒、脉冲频率12KHz、输出功率5W。为至少完全覆盖电阻体层13，网板印刷环氧树脂糊状物，通过带式连续固化炉固化树脂的糊状物，固化条件为，温度200℃、峰值时间30分、IN一OUT时间50分。其次，作为用于形成端面电极15的准备工序，将片状基板分割成条状，露出用于形成端面电极15的基板端面部。其次，采用保持条状基板的夹具以固定，使端面电极形成面成为水平。其次，在基板端面部涂布导电性糊状物，以至少复盖上面电极层12。导电性糊状物，系使球状银粉和链状结构的炭粉的混合粉体在热固性树脂的丁基卡必醇乙酸酯的溶液中进行混合，用三辊轧机进行混练而制造。预先把导电性糊状物在不锈钢辊筒上形成约50μm均匀膜厚的导电性糊状物层，在使该不锈钢辊筒旋转的同时，通过使保持基板的夹具移动，使不锈钢辊筒上的导电性糊状物与短条状基板接触而进行涂布。导电性糊状物的涂布状态可采用图像识别装置，观察导电性糊状物的亮度，以判断涂布状态。而在全部短条状基板侧面上到处涂布导电性糊状物可以判断、采用带式连续远红外线固化炉而进行热处理。热处理条件是加热时间160℃-30分、IN-OUT时间40分的温度条件进行。由此，形成侧面部分厚度约10～20μm的端面电极15。然后，为了引起注意，再度采用图像识别装置观察端面电极的亮度，判明端面电极是否在整个短条状基板的侧面上形成。最后，作为电镀的准备工序，分割条状基板为单片状并在单片状基板上露出的上面电极层12和端面电极15上，采用脉冲式电镀形成镀镍层16和焊锡镀层17。由此完成片状电阻器。在本实施例中，由于端面电极15由镍层16以及锡系焊锡镀层17被覆，所以，电阻器的焊锡润湿性变得良好，从而可以形成高强度的端面电极。按照上述本专利技术一实施例中的片状电阻器，作为端面电极15的形成材料，可以采用含球状导电性粒子、炭和树脂的导电性糊状物。因此，在导电性糊状物涂布时的图像识别中，被涂过的部位不会误判为‘未涂布’，可以确保非常高的选择性。即，在采用具有金属光泽的一般的焊锡银粉及磷片状镍粉等的导电性糊状物的场合，例如，即使在涂布导电性糊状物时，在图像识别中，有时误判为‘未涂布’。其次，对上述本专利技术实施例中的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片状电子部件，其中包括基板和设置在该基板端面上的端面电极，所述端面电极的全面亮度达到ＪＩＳ Ｚ８７２１规定的６或以下。

【技术特征摘要】
JP 2001-1-25 016652/011.一种片状电子部件，其中包括基板和设置在该基板端面上的端面电极，所述端面电极的全面亮度达到JIS Z8721规定的6或以下。2.权利要求1中所述的片状电子部件，其中，所述端面电极含有导电性粒子、炭以及树脂。3.权利要求1中所述的片状电子部件，其中，所述导电性粒子为球状。4.权利要求2中所述的片状电子部件，其中，所述导电性粒子为银、镍、钨、钼、铜的单一粉体，以及它们的混合粉体或电镀粉体的任何一种。5.权利要求2中所述的片状电子部件，其中，所述导电性粒子的平均粒径为0.05～30μm。6.权利要求2中所述的片状电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田充，面屋和则，桥本正人，福冈章夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]