探针座制造技术

本发明专利技术公开了一种探针座，包括有一座体、一绝缘上盖、一绝缘下盖、及多支探针。其中，多支探针分别容设于座体的多个贯通孔内，且绝缘上盖、及绝缘下盖分别组设于座体的上、下表面。而多支探针分别透过其径向扩大的肩部，而卡止限位于绝缘上盖的上穿孔与绝缘下盖的下穿孔之间。因此，本发明专利技术的构造简单，又可节省成本，更方便组装。又，绝缘上盖与绝缘下盖的轴向距离大于每一支探针二端肩部的轴向距离。据此，每一支探针可因重力或施予些微外力，即可产生轴向位移，如此更方便探针座装配于测试载板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探针座，尤指一种适用于半导体测试装置的探针座。
技术介绍
请同时参阅图1、及图2，图1为半导体测试设备立体图，图2为测试头于A位置 时的示意图。图中显示有一半导体测试设备1，其具有一测试头(tester head)ll，且测 试头11上具有一测试载板(load board) 111，并于测试载板111上组设有一探针座(pogo tower) 10、或现有探针座90。其中，探针座10主要通过探针电性接触一探针卡12，并对基 座13上的待测晶圆、半导体元件、或其它电子元件进行测试(图中未示)。请同时参阅图3、图4、及图5，图3为现有探针座的剖视图，图4为现有探针座的局 部放大剖视图，图5为现有探针的立体图。由图中显示可知，现有探针9近二端处分别组设 有探针隔环91，而现有探针9便是透过探针隔环91而固定于现有探针座90内，使现有探针 91不致落出现有探针座90外。此外，现有探针座90为求其坚固及轻量化，整体包括上盖板 92、及下盖板93皆采用铝质材料。但又因铝具导电性质，故再通过探针隔环91采以绝缘材 料，以避免现有探针90产生短路的情况。然而，现有探针座90组装时，亦因具探针隔环91而相当费时费工。首先，于每一 支现有探针9近二端处先套上探针隔环91，接着，再将每一支现有探针9小心地分别置入已 锁附有其中一盖板的现有探针座90内，待数百支现有探针9全部置入后再锁附另一盖板。 值得注意的是，探针数量少则数百多则上千，因为探针隔环91仅套入现有探针9上，需逐一 小心地装配，以防止探针隔环91落出，因此相当费时费工。此外，因现有探针9固定于现有探针座90内，亦即现有探针9凸露出的二弹性端 亦固定，无法上下位移。此时，当现有探针座90进行组设于测试载板111时，因现有探针9 凸露出的二弹性端有预压力量，故需施予相当的外力(约莫数公斤重的力量)且平均于探 针座90整体，并朝向测试载板111的方向逼近，以便进行锁附固定。但，此时倘若所施予的 外力不平均，造成现有探针座90其中一侧翘起，将导致导引柱94弯曲或断裂，严重的还可 能破坏现有探针座90或测试载板111。其中，导引柱94主要用以提供探针座90与测试载 板111组装时定位之用。由此可知，如何达成一种构造简单、成本低廉、组装便利、省时省力，且又便于安装 或拆解的探针座，实在是产业上的一种迫切需要。
技术实现思路
本专利技术为一种探针座，包括一座体、一绝缘上盖、一绝缘下盖、及多支探针。其中， 座体包括有多个贯通孔，而多个贯通孔彼此轴向平行并分别延伸贯通于座体的上表面与下 表面之间。而绝缘上盖组设于座体的上表面上，绝缘上盖包括有多个上穿孔，其多个上穿孔 分别对应到座体的多个贯通孔，且每一上穿孔具有一孔径。又，绝缘下盖组设于座体的下表 面上，其绝缘下盖包括有多个下穿孔。且多个下穿孔分别对应到座体的多个贯通孔，每一下3穿孔亦具有其孔径。再者，多支探针中每一探针包括有一外管、及二针头。而外管具有一外径其小于上 穿孔与下穿孔的孔径，且外管于邻近二端的管壁处分别径向凸设有一肩部，其肩部具有一 径向尺寸，其大于上穿孔与下穿孔的孔径。而二针头分别组设于该外管的二端内。其中，多支探针分别容设于座体的多个贯通孔内，且多支探针并分别透过其肩部， 因其径向尺寸大于上穿孔与下穿孔的孔径而卡止限位于绝缘上盖的上穿孔与绝缘下盖的 下穿孔之间。又，每一探针的外管二端与二针头，因外管的外径小于上穿孔与下穿孔的孔 径，故能分别轴向穿出其所对应的上穿孔与下穿孔而凸露于绝缘上盖与绝缘下盖外面。因 此，本专利技术的构造简单，又可俭省成本，更方便组装。较佳的是，本专利技术的绝缘上盖与绝缘下盖可分别包括有一聚醚酰亚胺板 (Polyetherimide, PEI)、或其它非导电或电绝缘的等效材质所构成的板材皆可，据此可避 免多支探针相互电性导通，而造成短路无法进行量测，甚至烧毁机台内部电路的情形发生。另外，本专利技术的绝缘上盖与绝缘下盖的轴向距离可大于每一支探针的外管相对应 二端肩部的轴向距离。据此，每一支探针可因重力、或施予些微外力而产生上下位移，如此 更方便探针座装配于测试载板上。详言之，当探针座进行安装至测试载板时，仅须于探针座 上施予些微朝向测试载板的外力，亦即稍微下压探针座，此时所有探针已产生远离测试载 板的方向的位移，接着保持微下压力便可轻松直接将探针座锁附于测试载板上。再且，本专利技术每一探针的肩部可包括有一整圈的肩凸环或半圈的肩凸环、或是一、 二、三个、或多个肩凸起亦可，其主要用以挡止以防止探针穿经绝缘上盖的上穿孔或绝缘下 盖的下穿孔而落出探针座外。此外，本专利技术的每一探针的二针头为可作轴向伸缩的二支弹 性针头。其中，每一探针2包括有一压缩弹簧容设于外管内，且二针头分别抵住压缩弹簧的 二端，并通过压缩弹簧以提供针头的轴向伸缩及复位的功能。此外，本专利技术可更包括有至少一定位柱，而座体的上表面、及下表面可各开设有至 少一第一定位孔，且绝缘上盖与绝缘下盖可各分别开设有至少一第二定位孔。其中，至少一 定位柱可穿设于至少一第一定位孔与至少一第二定位孔内。据此，定位柱可用以提供绝缘 上盖、及绝缘下盖定位于座体上，并同时可进一步定位于座体上，由此可方便组装。又，本专利技术可更包括有多个锁附螺丝，其中绝缘上盖与绝缘下盖可通过多个锁附 螺丝锁固于座体的上表面、及下表面上。并且，本专利技术可更包括有一探针座固定环，组设于 座体的一侧上。其中，探针座固定环主要用以固定座体于测试载板上。此外，本专利技术可更包 括有一验证卡固定环，组设于座体的另一侧上。其中，验证卡固定环主要用以固定验证卡于 探针座上，以便固定验证卡。而验证卡主要用以于测试前先自我进行验证。附图说明图1为半导体测试设备立体图；图2为测试头于A位置时的示意图；图3为现有探针座的剖视图；图4为现有探针座的局部放大剖视图；图5为现有探针的立体图；图6为本专利技术一较佳实施例的分解图7为本专利技术一较佳实施例探针的示意图；图8A为本专利技术第二较佳实施例探针肩部的剖视图；图8B为本专利技术第三较佳实施例探针肩部的剖视图；图8C为本专利技术第四较佳实施例探针肩部的剖视图；图9为本专利技术一较佳实施例探针座的局部放大剖视图。主要元件符号说明1半导体测试设备10探针座11测试头111测试载板12探针卡13基座2探针21外管22肩部25针头26弹性针头27压缩弹簧3座体31贯通孔32上表面321第一定位孔33下表面41绝缘上盖410上穿孔421第二定位孔42绝缘下盖420下穿孔5定位柱6锁附螺丝71探针座固定环72验证卡固定环9现有探针90现有探针座91探针隔环92上盖板93下盖板94导引柱d孔径D外径W径向尺寸1，L轴向距离具体实施例方式请参阅图6，图6为本专利技术探针座10 —较佳实施例的分解图。图中显示有一座体 3，其材质以铝质为佳。其中，座体3开设有多个贯通孔31，而多个贯通孔31彼此轴向平行 并分别延伸贯通于座体3的上表面32与下表面33之间。另外，还显示有一绝缘上盖41，其 组设于座体3的上表面32上。其中，绝缘上盖41包括有多个上穿孔410，其是分别对应到 座体3的多个贯通孔31，每一上穿孔410具有一孔径d。另外，座体3下方有一绝缘下盖42，其组设于座体3的下表面33上。其中，绝缘 下盖42同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针座，其特征在于包括：一座体，包括有多个贯通孔，该多个贯通孔彼此轴向平行并分别延伸贯通于该座体的上表面与下表面之间；一绝缘上盖，组设于该座体的该上表面上，该绝缘上盖包括有多个上穿孔，该多个上穿孔分别对应到该座体的该多个贯通孔，每一上穿孔具有一孔径；一绝缘下盖，组设于该座体的该下表面上，该绝缘下盖包括有多个下穿孔，该多个下穿孔分别对应到该座体的该多个贯通孔，每一下穿孔亦具有其孔径；以及多支探针，每一探针包括有一外管、及二针头，该外管具有一外径其小于该上穿孔与该下穿孔的孔径，该外管于邻近二端的管壁处分别径向凸设有一肩部，该肩部具有一径向尺寸其大于该上穿孔与该下穿孔的孔径，该二针头分别组设于该外管的二端内；其中，该多支探针分别容设于该座体的该多个贯通孔内，该多支探针并分别透过其肩部而卡止限位于该绝缘上盖的上穿孔与该绝缘下盖的下穿孔之间，每一探针的该二针头分别轴向穿出其所对应的上穿孔与下穿孔而凸露于该绝缘上盖与该绝缘下盖外面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰杰，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]