【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多线切割技术，特别是涉及一种适用于单晶硅锭的滚圆切割方法。
技术介绍
多线切割技术是目前世界上比较先进的硅棒加工技术，它的原理是通过一根高速 运动的钢线带动附着在钢线上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割目 的。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比有具有效率高，产能高，精度高等 优点。在现有对硅棒，尤其是单晶硅棒进行加工过程中，为方便对单晶硅棒进行后续的 抛光及切片等作业，需要事先将所述单晶硅棒加工成具有四面圆角的立方体。在悉知的加 工技术中，通常的做法是将所述单晶硅棒置于两个相对平行的砂轮之间进行面磨削，之后 再对四个弧度面进行磨削，在对所述单晶硅棒的四个弧度面进行磨削时，需要将所述砂轮 绕该单晶硅棒的轴心做高速旋转，再将该单晶硅棒置于旋转是砂轮之间进行四个弧度面的 磨削，这种做法带来的问题是由于砂轮的质量比较重，且旋转的角速度比较大，旋转时较 难控制，若稍有偏差则会影响到针对该单晶硅棒进行磨削的精确度，进而影响到该单晶硅 棒的品质；更重要的是，采用磨削的方法对晶体硅棒进行滚圆，在磨削的过程中需要加水或 者油等液体充当...
【技术保护点】
一种晶体硅锭的切割方法，其特征在于：（１）提供一具有顶面、底面以及连接所述顶面及底面的四个待滚圆面的晶体硅锭；（２）提供一夹具，用以夹持所述晶体硅锭的顶面及底面，且所述夹具可绕贯穿所述晶体硅锭的顶面与底面之中心轴进行旋转；（３）提供至少一根金刚线，将所述金刚线与所述晶体硅锭之待滚圆面相对平行设置；（４）设置所述金刚线与晶体硅锭之待滚圆面的间距，以确定所述晶体硅锭之待滚圆面的所构圆形的直径；以及（５）高速运行所述金刚线，之后低速旋转所述夹具，当低速旋转的晶体硅锭与高速运行的金刚线接触时，其待滚圆面被所述金刚线切割。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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