发光二极管制造技术

一种发光二极管，包括发光二极管芯片、反射杯、透镜、电路连接板、电路基板以及导线。发光二极管芯片设置在反射杯中，而透镜罩设在反射杯及发光二极管芯片上。发光二极管芯片与电路连接板电性连接，而电路连接板还包括第一穿孔，电路基板还包括第二穿孔，导线设于第一穿孔以及第二穿孔中，并使电路连接板与电路基板电性连接，反射杯设于电路连接板以及电路基板之间，且第一穿孔与第二穿孔的位置避开反射杯。反射杯并不会直接与电路连接板上表面的电路设计处接触，因此，发光二极管芯片所产生的热量不会影响到电路连接板的运作，反射杯的散热区域可保持独立。另外，反射杯的槽体通过容置孔直接外露于外部，可增加散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管，特别涉及一种发光二极管的封装结构。
技术介绍
发光二极管的封装方式包括支架型(lamp type)、基板型(PCB type)以及标准平 顶型(PLCC type)。图1为公知支架型发光二极管的示意图，请参阅图1，支架型发光二极 管10包括透镜11、支架12a、12b、发光二极管芯片13以及导线14，支架1 上以冲压方式 形成一反射部121，而发光二极管芯片13设置于反射部121中，使发光二极管芯片13产生 的光线可充分被向上反射，发光二极管芯片13直接与支架12a电性连接，另通过导线14与 支架12b电性连接，而透镜11则包覆整个发光二极管芯片13。由于支架型发光二极管10 可利用冲压方式形成反射部121，因此反射部121较为光滑，可提供较佳的反射效果。然而， 支架型发光二极管10无法将散热区域独立，也无法使散热区域直接连接到外部以加强散 热效果，而在插件(DIP)工艺中，支架12a、12b会被弯折与电路板(未图示)连接，此时，可 能产生胶裂的问题。另外，由于支架型发光二极管10必须保留冲压间隙以及模具间隙，因 此无法被密集化地设计。图2为公知基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，包括：一发光二极管芯片；一反射杯，该发光二极管芯片设置在该反射杯中；一透镜，罩设在该反射杯及该发光二极管芯片上；一电路连接板，包括一第一穿孔，该芯片与该电路连接板电性连接；一电路基板，用以承载该反射杯，该电路基板还包括一第二穿孔；以及一导电元件，该导电元件设于该第一穿孔以及该第二穿孔中，使该电路连接板与该电路基板电性导通；其中，该反射杯设于该电路连接板以及该电路基板之间，用以隔离该电路连接板与该电路基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢忠全，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]