改良型发光二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改良型发光二极管，为ＰＬＣＣ以及ＳＭＤ型式的发光二极管。该发光二极管包括一封装体、至少一对导电脚以及一光学透镜，该封装体具有一端面、一自该端面延伸的周缘、和一用以容置发光芯片的凹杯；该对导电脚与该封装体结合在一起；该光学透镜罩覆于封装体的端面，且还扩及于该封装体的周缘。从而具有较佳的结合强度、较佳的光学效益、易于利用光学透镜来调整出所需的角度、以及改善现有溢胶情况等功效。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改良型发光二极管，特别是指一种PLCC以 及SMD型式的发光二极管，且改良其光学透镜与封装体之间的结合方 式。
技术介绍
关于PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier,塑料有引线芯片封装)型 式且为SMD (Surface Mount Device,表面接着零件)Type的发光二极 管，有着如下所述的缺陷。请参阅图1所示，为现有发光二极管1的剖面示意图，其包括一 封装体11、 一对与封装体结合在一起的导电脚12以及一形成于该封装 体上的光学透镜13，封装体11具有一端面14、 一自该端面延伸的周 缘112以及一用以容置发光芯片15的凹杯111，如图所示，现有的光 学透镜13仅与端面14的近中央部位结合在一起，因此该光学透镜13 与封装体11之间的结合强度明显不足；再者，亦因为光学透镜13仅 与端面14的近中央部位结合在一起，因此光学透镜13的直径明显小 于封装体11，导致现有发光二极管1的光学效益不佳；三者，由于光 学透镜13的直径不够大，因此在欲利用光学透镜13来调整出所需的 角度时，有较为不易的缺陷；四者，现有在将光学透镜13与封装体11 结合在一起时，若其光学透镜13的直径稍大一些，则光学透镜13与 封装体11之间的结合胶将因为溢胶现象，而让溢出的结合胶顺着封装 体11的周缘U2而沾黏于导电脚12，导电脚12若沾黏到结合胶时， 将因为不易于上锡而有不利于SMT (Surface Mount Technology，表面接 着技术)的进行的缺陷。因此，如何设计出一种能改善现有发光二极管的上述缺陷的本实 用新型，为本设计人所欲解决的一大课题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种改 良型发光二极管，通过光学透镜与封装体之间的结合，扩及于封装体 的周缘，从而具有较佳的结合强度、较佳的光学效益、易于利用光学 透镜来调整出所需的角度、以及改善现有溢胶情况等功效。本技术的另一目的在于，提出一种改良型发光二极管，通过 在封装体的周缘以及光学透镜的相对应位置分别设有第一、二干涉体， 从而具有更佳的结合强度的功效。为达上述目的，本技术提供一种改良型发光二极管，包括 一封装体，具有一端面、 一自该端面延伸的周缘、和一用以容置发光 芯片的凹杯；至少一对导电脚，该对导电脚与该封装体结合在一起； 以及一光学透镜，罩覆于该封装体的端面，且还扩及于该封装体的周 缘。由此，本技术的改良型发光二极管的有益技术效果在于，具 有较佳的光学透镜与封装体的结合强度、较佳的光学效益、易于利用 光学透镜来调整出所需的光学角度、以及改善现有溢胶情况等功效。较佳者，该封装体的周缘进一步环设有至少一第一干涉体，该光 学透镜与该周缘的邻接处则进一步环设有至少一第二干涉体，该第二 干涉体与该第一干涉体相对应，该第一、二干涉体彼此干涉在一起， 从而具有更佳的结合强度。为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
，请 参阅以下有关本技术的详细说明与附图，只是所附图式仅提供参4考与说明用，非用以限制本技术。附图说明图1为现有发光二极管的剖面示意图2为本技术发光二极管第一实施例的剖面示意图； 图3为本技术发光二极管第二实施例的剖面示意图; 图4为本技术发光二极管第三实施例的剖面示意图。图中符号说明1发光二极管11封装体111凹杯112周缘12导电脚13光学透镜14端面15发光芯片2发光二极管21封装体211凹杯212周缘213端面215第一干涉体216第一干涉体22导电脚23光学透镜231第二干涉体232第二干涉体24发光芯片具体实施方式本技术提供一种改良型发光二极管，其为PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier,塑料有引线芯片封装)以及SMD (Surface Mount Device,表面接着零件)型式的发光二极管，请参阅图2 4所示，本 技术发光二极管2包括一封装体21、至少一对导电脚22以及一光 学透镜23，其中图2揭示本技术的第一实施例，图3揭示本实用 新型的第二实施例，图4则揭示本技术的第三实施例。请参阅图2所示的本技术第一实施例，该封装体21具有一端 面213、 一自该端面213垂向或概略垂向地延伸的周缘212、以及一用 以容置发光芯片24的凹杯211，而该对导电脚22与封装体21结合在 一起。至于该光学透镜23罩覆于封装体21的端面213,且其罩覆范围 扩及于封装体21的周缘212，但并不及于该对导电脚22的任一边缘， 如图所示的该光学透镜23的罩覆范围不及于导电脚22的上缘，以让 光学透镜23的直径明显大于封装体21。该光学透镜23可通过灌胶成 型方式或封胶成型方式来与封装体21结合在一起。请参阅图3所示的本技术第二实施例，其与第一实施例的不 同处在于进一步增加了加强结合强度的构造，包括环设于封装体21的 周缘212的至少一第一干涉体215，以及环设于该光学透镜23与该周 缘212的邻接处的至少一第二干涉体231，该第二干涉体231与第一干 涉体215相对应而得能彼此干涉在一起，达到定位或/及固定的效果， 从而加强了光学透镜23与封装体21之间的结合强度。该第一、二干 涉体215、 231可为任何能够彼此干涉、彼此定位、彼此卡合或彼此固 定在一起的型式，如图3所示的本技术第二实施例中，第一干涉 体215为一凹部，而第二干涉体231则为与该凹部相对应的凸体，该 凹部与凸体彼此干涉在一起，达到定位或/及固定的效果。请参阅图4所示的本技术第三实施例，其与第二实施例的不 同处在于该第一、二干涉体的凹、凸型式为相反，如图，本技术 第三实施例的第一干涉体216为一凸体，而第二干涉体232则为与该 凸体相对应的凹部，该凸体与凹部彼此干涉在一起，达到定位或/及 固定的效果。本技术发光二极管2除了可为如图所示结合有一对导电脚22 之外，当然亦能结合有第二对甚至第二对以上的导电脚(图未示)。 再者，本技术发光二极管2的第一、二干涉体215 (216) 、 231(232)，除了可为如图所示的圆弧状之外，当然亦可为任意可行的形 状，例如倒勾状凸体与倒勾状凹部(图未示)等等。本技术的技 术手段非仅应用于如图所示的发光二极管，举凡具有"须彼此结合在 一起的光学透镜和封装体"的发光二极管均可应用。本技术改良型发光二极管2的特点在于通过光学透镜23完 全地结合于封装体21的端面213，甚至于还扩及于封装体21的周缘 212，从而提升光学透镜23与封装体21之间的结合强度，甚至于若再 进一步增设第一、二干涉体215 (216) 、 231 (232)，光学透镜23与 封装体21之间的结合强度将更大幅提升；通过光学透镜23完全地结 合于封装体21的端面213，甚至于还扩及于封装体21的周缘212，从 而让光学透镜23的直径明显大于封装体21，大幅提升本技术发光 二极管2的光学效益，甚至于还能利用该直径够大的光学透镜23而有 着利于调整出所需光学角度的功效；通过光学透镜23完全结合于封装 体21的端面213，且还扩及于封装体21的周缘212，因此，在结合光 学透镜23时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良型发光二极管，其特征在于，包括：　　　　一封装体，具有一端面、一自该端面延伸的周缘、和一用以容置发光芯片的凹杯；　　　　至少一对导电脚，该对导电脚与该封装体结合在一起；以及　　　　一光学透镜，罩覆于该封装体的端面，且还扩及于该封装体的周缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张暐，沈士超，
申请(专利权)人：东贝光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]