微型LED面板的制造方法及其微型LED面板技术

一种微型LED面板的制造方法及其微型LED面板，先定义多个像素点区域于一基板；设置第一焊部，或第一、第二及第三焊部于各像素点区域内；选定多个晶圆并于各晶圆上定义一制程区域；设定第一制程模式，或第一、第二及第三制程模式，第一～第三制程模式以制程区域为单位，以此计算基板可对应多少单位数量，再根据单位数量决定第一～第三制程模式的晶圆数量，且晶圆的制程区域对应第一焊部位置形成第一微型发光芯片、对应第二焊部位置形成第二发微型发光芯片及对应第三焊部位置形成第三微型发光芯片；一次性地转移固定单一个晶圆上的第一微型发光芯片至第一焊部位置、第二微型发光芯片至第二焊部位置及第三微型发光芯片至第三焊部位至，并移除晶圆。

【技术实现步骤摘要】
微型LED面板的制造方法及其微型LED面板
本专利技术与微型LED面板领域相关，尤其是一种根据微型LED显示器所需的芯片光色及芯片位置条件，于单一晶圆生成单一种光色的微型LED芯片后，再根据设定条件一次性地转移至基板，从而可提升制程效率与合格率的微型LED面板的制造方法及其微型LED面板。
技术介绍
发光二极管(Light-emittingdiode,LED)为一种可发光的半导体电子元件，基于LED所具备的低耗电、高功率、高指向性及高对比度等优点，目前已被大量地使用于各类可发出光线的电子元件中，最常见的应用领域即为显示器。在显示器中，LED作为背光源的主要供光来源，一般视其相对于显示面板的供光方向，可区分为直下式背光源或侧入式背光源两种。直下式背光源的LED出光方向会垂直朝向显示面板，以让面板接收光线而达到显示画面的功效。然而，直下式与侧入式背光源的实体结构包含众多的元件，例如导光板、液晶板等，使得产品成本增加。另一方面，在现今直下式背光源与侧入式背光源已发展为相当成熟的技术，并且也遭遇了调整与改善的极大瓶颈与极限。随着LED制程技术的进步，近年来出现微型LED(microLED)，基于其可比拟OLED的技术优势，相关产业中的各大厂商，皆逐渐朝向该技术进行研究与开发。据此，遂出现将微型LED制成显示器的崭新产品，而在应用微型LED作为显示器的领域中，从磊晶制程、晶粒生产、驱动IC、巨量转移到接合方式等，都有需要克服的技术门坎，尤其在巨量转移环节，更是各厂商亟欲改善的技术面向。有鉴于此，本案专利技术人基于相关领域中的丰富技术经验，遂而构思并提出一种崭新的微型LED面板的制造方法及其对应产品，以提供市场关于微型LED的优异产品。
技术实现思路
本专利技术的一目的，旨在提供一种微型LED面板的制造方法及其微型LED面板，其使用崭新的制程技术，从而有效地提升微型LED面板的产品制成合格率与整体效能，从而使后续的发光效果更为增进，有效提升显示器对比度与显像画面精致度。为达上述目的，本专利技术公开一种微型LED面板的制造方法，包含以下步骤：定义多个像素点区域于一基板，其中各该像素点区域呈矩阵状排列；设置至少一第一焊部、一第二焊部及一第三焊部于各该像素点区域内；设定一第一制程模式、一第二制程模式及一第三制程模式，其中该第一制程模式以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第一制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第一焊部位置而形成多个第一微型发光芯片；其中该第二制程模式亦以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第二制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第二焊部位置而形成多个第二微型发光芯片；其中该第三制程模式亦以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第三制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第三焊部位置而形成多个第三微型发光芯片；其中，多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片及多个第三微型发光芯片的光色彼此相异；及一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第一微型发光芯片至该基板的多个第一焊部位置，并移除该晶圆；一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第二微型发光芯片至该基板的多个第二焊部位置，并移除该晶圆以及一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第三微型发光芯片至该基板的多个第三焊部位置，并移除该晶圆，直至多个第一焊部皆设有该第一微型发光芯片，多个第二焊部皆设有该第二微型发光芯片，多个第三焊部皆设有该第三微型发光芯片，以使多个像素点区域发出白光。利用此崭新的制程方式，可快速且精确地制成微型LED面板，让微型LED面板具有更多灵活设置的可能性，同时也具有极佳的制程合格率。且通过该制程方法，可避免将晶圆上的芯片转移至基板时，必须进一步决定与挑选每次要转移的芯片数量及位置所造成的不便与延宕，相较于此，本专利技术具备极佳的制程效率。本专利技术亦公开一种利用前述制造方法所制成的微型LED面板，包含：一基板，定义有多个像素点区域，其中各该像素点区域呈矩阵状排列；多个第一焊部，分设于各该像素点区域内；多个第二焊部，分设于各该像素点区域内，且位于该第一焊部的一侧；多个第三焊部，分设于各该像素点区域内，且位于该第一焊部或该第二焊部的一侧；多个第一微型发光芯片，分别焊接于多个第一焊部上；多个第二微型发光芯片，分别焊接于多个第二焊部上；及多个第三微型发光芯片，分别焊接于多个第三焊部上；其中多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片及多个第三微型发光芯片彼此具有相异的光色，以使多个像素点区域发出白光。据此，该微型LED面板可具有极佳的产品合格率，并根据各类显示需求而可达客制化。基于前述
技术实现思路
，进一步地，各该像素点区域内的该第一焊部、该第二焊部及该第三焊部沿X轴向或沿Y轴向排列形成1*3的矩阵，且各该第一焊部具有两个第一焊点，各该第二焊部具有两个第二焊点，各该第三焊部具有两个第三焊点，据此以具备较佳的光色驱动效能。此外，一较佳的实施态样为使多个第一微型发光芯片的光色为红色，多个第二微型发光芯片的光色为绿色，多个第三微型发光芯片的光色为蓝色，以利混成白色出光。或者，各该像素点区域内设置有两个该第一焊部、一个该第二焊部及一个该第三焊部，多个第一焊部、该第二焊部及该第三焊部排列形成2*2矩阵，且多个第一焊部呈对角设置，从而形成另种可应用于显示驱动的排列状态。而一较佳的实施态样为使多个第一微型发光芯片的光色为绿色，多个第二微型发光芯片的光色为蓝色，多个第三微型发光芯片的光色为红色，以利混成白色出光。较佳者，基于前述两种排列态样，本专利技术更包含于转移固定多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片或多个第三微型发光芯片前，切割多个晶圆，使各该晶圆沿该制程区域边缘被切割，而形成对应该制程区域的形状，据此在一次性地转移具同一光色的微型芯片的该些晶圆时，可将各该晶圆依序排列而达到定位功效。较佳者，该基板上未定义有多个像素点区域的位置，设有一第一定位部；至少一个该晶圆设有一第二定位部，以于转移固定多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片或多个第三微型发光芯片至该基板时，使该第一定位部与该第二定位部相互对应而确定转移固定的位置，藉此，亦可于转移固定时达到定位的功效。进一步地，当该基板上已设有部分的多个第一微型发光芯片或多个第二微型发光芯片时，再进行转移固定的该晶圆以任一该第一微型发光芯片、任一该第二微型发光芯片或任一该第三微型发光芯片作为定位点，以确定转移固定的位置，藉此，当需使多个该晶圆的多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片或多个第三微型发光芯片转移至该基板时，较后期转移固定的晶圆可依据前一次或更之前转移至该基板的多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片或多个第三微型发光芯片作为定位点，以降低对位难度同时提升转移的精确度。本专利技术亦公开一种微型LED面板的制造方法，其包含以下步骤，定义多个像素点区域于一基板，其中各该像素点区域呈矩阵状排列；设置多个第一焊部于各该像素点区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型LED面板的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：/n定义多个像素点区域于一基板，其中各该像素点区域呈矩阵状排列；/n设置至少一第一焊部、一第二焊部及一第三焊部于各该像素点区域内；/n选定多个晶圆并于各该晶圆上定义一制程区域；/n设定一第一制程模式、一第二制程模式及一第三制程模式，其中该第一制程模式以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第一制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第一焊部位置而形成多个第一微型发光芯片；其中该第二制程模式亦以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第二制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第二焊部位置而形成多个第二微型发光芯片；其中该第三制程模式亦以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第三制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第三焊部位置而形成多个第三微型发光芯片；其中，多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片及多个第三微型发光芯片的光色彼此相异；及/n一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第一微型发光芯片至该基板的多个第一焊部位置，并移除该晶圆；一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第二微型发光芯片至该基板的多个第二焊部位置，并移除该晶圆，以及一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第三微型发光芯片至该基板的多个第三焊部位置，并移除该晶圆，直至多个第一焊部皆设有该第一微型发光芯片，多个第二焊部皆设有该第二微型发光芯片，多个第三焊部皆设有该第三微型发光芯片，以使各该像素点区域发出白光。/n...

【技术特征摘要】
20190920 TW 1081341241.一种微型LED面板的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
定义多个像素点区域于一基板，其中各该像素点区域呈矩阵状排列；
设置至少一第一焊部、一第二焊部及一第三焊部于各该像素点区域内；
选定多个晶圆并于各该晶圆上定义一制程区域；
设定一第一制程模式、一第二制程模式及一第三制程模式，其中该第一制程模式以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第一制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第一焊部位置而形成多个第一微型发光芯片；其中该第二制程模式亦以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第二制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第二焊部位置而形成多个第二微型发光芯片；其中该第三制程模式亦以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第三制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第三焊部位置而形成多个第三微型发光芯片；其中，多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片及多个第三微型发光芯片的光色彼此相异；及
一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第一微型发光芯片至该基板的多个第一焊部位置，并移除该晶圆；一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第二微型发光芯片至该基板的多个第二焊部位置，并移除该晶圆，以及一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第三微型发光芯片至该基板的多个第三焊部位置，并移除该晶圆，直至多个第一焊部皆设有该第一微型发光芯片，多个第二焊部皆设有该第二微型发光芯片，多个第三焊部皆设有该第三微型发光芯片，以使各该像素点区域发出白光。


2.如权利要求1所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，各该像素点区域内的该第一焊部、该第二焊部及该第三焊部沿X轴向或沿Y轴向形成1*3的矩阵排列，且各该第一焊部具有两个第一焊点，各该第二焊部具有两个第二焊点，各该第三焊部具有两个第三焊点。


3.如权利要求2所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，于转移固定多个第一微型发光芯片或多个第二微型发光芯片前，切割多个晶圆，使各该晶圆沿该制程区域边缘被切割，从而形成对应该制程区域的形状。


4.如权利要求2所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，该基板上未定义有多个像素点区域的位置，设有一第一定位部；至少一个该晶圆设有一第二定位部，以于转移固定多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片或多个第三微型发光芯片至该基板时，使该第一定位部与该第二定位部相互对应而确定转移固定的位置。


5.如权利要求4所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，当该基板上已设有部分的多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片或多个第三微型发光芯片时，再进行转移固定的该晶圆，以任一该第一微型发光芯片、任一该第二微型发光芯片或任一该第三微型发光芯片作为定位点，以确定转移固定位置。


6.如权利要求5所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，多个第一微型发光芯片的光色为红色，多个第二微型发光芯片的光色为绿色，多个第三微型发光芯片的光色为蓝色。


7.如权利要求1所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，各该像素点区域内设置有两个该第一焊部、一个该第二焊部及一个该第三焊部，多个第一焊部、该第二焊部及该第三焊部形成2*2的矩阵排列，且多个第一焊部呈对角设置。


8.如权利要求7所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，于转移固定多个第一微型发光芯片或多个第二微型发光芯片前，切割多个晶圆，使各该晶圆沿该制程区域边缘被切割，从而形成对应该制程区域的形状。


9.如权利要求7所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，该基板上未定义有多个像素点区域的位置，设有一第一定位部；至少一个该晶圆设有一第二定位部，以于转移固定多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片或多个第三微型发光芯片至该基板时，使该第一定位部与该第二定位部相互对应而确定转移固定的位置。


10.如权利要求9所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，当该基板上已设有部分的多个第一微型发光芯片、多个第二微型发光芯片或多个第三微型发光芯片时，再进行转移固定的该晶圆，以任一该第一微型发光芯片或任一该第二微型发光芯片作为定位点，以确定转移固定的位置。


11.如权利要求10所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，多个第一微型发光芯片的光色为绿色，多个第二微型发光芯片的光色为蓝色，多个第三微型发光芯片的光色为红色。


12.一种微型LED面板的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
定义多个像素点区域于一基板，其中各该像素点区域呈矩阵状排列；
设置多个第一焊部于各该像素点区域内；
选定多个晶圆并于各该晶圆上定义一制程区域；
设定一第一制程模式，其中该第一制程模式以该制程区域为一个单位，并以此计算该基板对应多少个单位数量，再根据单位数量决定该第一制程模式的晶圆数量，且该晶圆的该制程区域对应多个第一焊部位置而形成多个第一微型发光芯片；
一次性地转移固定单一个该晶圆上的多个第一微型发光芯片至该基板的多个第一焊部位置，并移除该晶圆，直至多个第一焊部皆设有该第一微型发光芯片；及
喷涂或贴覆一光激发结构至各该像素点区域中的部分多个第一微型发光芯片，以使各该像素点区域发出白光。


13.如权利要求12所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，各该像素点区域内的多个第一焊部沿X轴向或沿Y轴向形成1*3的矩阵排列，且各该第一焊部具有两个第一焊点。


14.如权利要求13所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，于转移固定多个第一微型发光芯片前，切割多个晶圆，使各该晶圆沿该制程区域边缘被切割，从而形成对应该制程区域的形状。


15.如权利要求13所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，该基板上未定义有多个像素点区域的位置，设有一第一定位部；至少一个该晶圆设有一第二定位部，以于转移固定多个第一微型发光芯片至该基板时，使该第一定位部与该第二定位部相互对应而确定转移固定的位置。


16.如权利要求15所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，当该基板上已设有部分的多个第一微型发光芯片时，再进行转移固定的该晶圆，以任一该第一微型发光芯片作为定位点，以确定转移固定位置。


17.如权利要求16所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，多个第一微型发光芯片的光色为蓝色，且喷涂或贴覆有该光激发结构后的该第一微型发光芯片的光色为绿色或红色。


18.如权利要求12所述的微型LED面板的制造方法，其特征在于，各该像素点区域内设置有四个该...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆辉，林威冲，
申请(专利权)人：东贝光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71