【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，且特别涉及一种用于抓取晶圆的机械手。
技术介绍
在半导体工艺，例如是高密度电浆化学气相沉积工艺中，机台上使用机械手和机 械手腕的组合来抓取晶圆。请参考图1，图1所示为现有技术中机械手和晶圆的接触示意 图。在抓取晶圆20的过程当中，晶圆20会在机械手10上面滑动，直到碰到前面的挡板停 下，滑动距离约2mm，由于和晶圆20接触的接触点11是机械手10上面四块约4mm2的凸起 平面，因此产生的滑动摩擦会在晶圆20的背面会产生轻微的刮伤，严重的甚至会产生颗粒 缺陷。为此，如何改进机械手接触点的结构，以改善现有晶圆20和机械手10摩擦损伤，成 为亟需解决的重要课题。
技术实现思路
本专利技术提出一种用于抓取晶圆的机械手，改进机械手接触点的结构，以改善现有 晶圆和机械手摩擦损伤，满足晶圆生产的要求。为了达到上述目的，本专利技术提出一种用于抓取晶圆的机械手，包括至少两个凸起 部，所述每一个凸起部具有开口，所述开口中设置有滚轴。可选的，所述凸起部的数量为4个。可选的，所述滚轴为表面抛光的滚轴。可选的，所述滚轴两端具有压缩弹簧。可选的，所述开口的形状为...
【技术保护点】
一种用于抓取晶圆的机械手，其特征在于，包括至少两个凸起部，所述每一个凸起部具有开口，所述开口中设置有滚轴。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡文祥，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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