多晶硅还原炉壳体气体冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，它含有夹套式壳体，所述夹套式壳体的上端设置有封头，所述夹套式壳体的夹套外壁上设置有气体分布腔，所述气体分布腔与进气管连通，被所述气体分布腔覆盖的所述夹套的外壁上设置一定数量的通气孔，便于气体从气体分布腔进入所述夹套中，所述夹套与排气管连通，便于所述夹套中的气体排出。本实用新型专利技术设计新颖、结构合理、冷却效果好且安全可靠，推广后具有良好的经济效益。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种冷却装置，尤其是涉及一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置。二、
技术介绍
多晶硅还原炉主要由底盘、含夹套冷却介质的钟罩式双层炉体、电极、视镜孔、底盘冷却水进水管、底盘冷却水出水管、电极冷却水进 水管、电极冷却水出水管及其他附属部件组成。炉体主体采用不锈钢材质制成， 以减少设备材质对产品的污染。在操作过程中炉内产生大量热量，炉体温度可达9ocrc左右，这是奥氏体不锈钢难以承受的。因此壳体能否被充分冷却至合适的温度直接影响多晶硅还原炉的正常使用和多晶硅生产系统的安全运行。现有 的冷却方法主要是依靠导热油在内筒与夹套之间流动带走热量，这种方法的缺 点是当由于各种原因导热油局部流通不畅时就会产生局部高温使导热油汽化甚 至积炭，堵塞油通道而导致壳体温度失控，严重时甚至发生壳体材料局部碳化、 渗油，从而污染整个操作系统。三、
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供--种设计 新颖、结构合理、冷却效果好且安全可靠的多晶硅还原炉壳体气体冷却装置。本技术的技术方案是 一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，含有夹套式壳体，所述夹套式壳体的 上端设置有封头，所述夹套式壳体的夹套外壁上设置有气体分布腔，所述气体 分布腔与进气管连通，被所述气体分布腔覆盖的所述夹套的外壁上设置一定数 量的通气孔，便于气体从气体分布腔进入所述夹套中，所述夹套与排气管连通， 便于所述夹套中的气体排出。所述夹套式壳体的夹套外壁上设置有一个从上到下的纵向通道，该纵向通 道的两端封闭，并且其下端与进气管连通，所述气体分布腔为多个且环形设置 在所述夹套外壁上，每一所述气体分布腔均设置一个断口，并且所述断口均位 于所述纵向通道内，便于气体从纵向通道进入气体分布腔，所述夹套式壳体的 上端设置有封头，所述封头下端与夹套连通，侧壁与排气管连通，便于所述夹 套中的气体排出。所述通气孔沿圆周均布，并且，所述通气孔的孔径为小3 mm cj)8mm。所述气体分布腔由槽钢焊接在所述夹套外壁上而成。本技术的有益效果是1、 本技术在炉体的原有夹套外增加气体分布腔，并且被气体分布腔覆 盖的夹套上加工一定数量的通气孔，气体分布腔里的气体通过通气孔高速吹到 壳体内筒外壁上带走内筒金属的热量，以确保壳体保持在合适的温度下工作， 气体的流动性好，不会出现阻滞现象，杜绝炉体壳体局部产生高温，避免出现 炉体壳体温度失控的缺陷，因而其安全可靠，不会对还原炉及整个操作系统产 生任何危害。2、 本技术气体分布腔为环形且为多个，每-气体分布腔由槽钢制成， 沿圆周焊接固定在壳体壁上，并且每一环形槽钢的两端头均与进气腔连通，这 样可以使冷却气体快速进入每一气体分布腔，提高冷却速度和冷却效果。3、 本技术被分布腔覆盖的夹套上加工一定数量的通气孔，通气孔的孔 径在4) 3 mm至4> 8mm，这样既能均匀进风，又能提高风速，快速将热量带走，冷 却效果更好。4、 本技术设计新颖、结构合理，既可以重新设计出新壳体 也可以对 现有壳体进行改造，对现有壳体改造时增加的施工量很少，其制造成本较低， 易于推广，推广后具有良好的经济效益。四、 附图说明图1为多晶硅还原炉壳体气体冷却装置的结构示意图2为图1所示多晶硅还原炉壳体气体冷却装置的俯视图3为图1中A-A剖视放大图。五具体实施方式实施例参见图l、图2和图3，图中，多晶硅还原炉壳体气体冷却装置含有夹套式壳体7，夹套式壳体7的上端设置有封头6，该封头6的下端与夹套式 壳体7的夹套3连通，夹套式壳体7的夹套3外壁上设置有一个从上到下的纵 向通道2，该纵向通道2的两端封闭，并且其下端与进气管1连通，夹套3外壁 上设置有多个气体分布腔4，每一气体分布腔4均设置一个断口，并且断口均位 于纵向通道内2，便于气体从纵向通道2进入气体分布腔4，被气体分布腔4覆 盖的夹套3的外壁上设置一定数量的通气孔8，便于气体从气体分布腔4进入夹 套3中，封头6与排气管5连通，便于夹套3中的气体排出。通气孔8沿圆周均布。通气孔8的孔径为cj)3 mm d)8mm。气体分布腔4由 槽钢焊接在夹套3外壁上而成。工作时，冷却气体由进气管1进入纵向通道2，并且通过断口进入到每一气 体分布腔4中，再通过通气孔8进入到夹套3中，夹套式壳体7内产生的热量 由夹套3中的冷却气体经封头6和排气管5排出，以确保壳体保持在合适的温 度下工作。改变气体分布腔的具体结构形式和数量、改变纵向通道的结构形式、改变 封头和排气管的具体结构形式、以及改变通气孔的数量和形状能够组成多个实 施例，均为本技术的常见变化范围，在此不一一详述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，含有夹套式壳体，所述夹套式壳体的上端设置有封头，其特征是：所述夹套式壳体的夹套外壁上设置有气体分布腔，所述气体分布腔与进气管连通，被所述气体分布腔覆盖的所述夹套的外壁上设置一定数量的通气孔，所述夹套与排气管连通。

【技术特征摘要】
1、一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，含有夹套式壳体，所述夹套式壳体的上端设置有封头，其特征是所述夹套式壳体的夹套外壁上设置有气体分布腔，所述气体分布腔与进气管连通，被所述气体分布腔覆盖的所述夹套的外壁上设置一定数量的通气孔，所述夹套与排气管连通。2、 根据权利要求l所述的多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，其特征是所 述夹套式壳体的夹套外壁上设置有一个从上到下的纵向通道，该纵向通道的两 端封闭，并且其下端与进气管连通，所述气体分布腔为...

【专利技术属性】
技术研发人员：林亮亮，赵双喜，雷威跃，薛爱芳，李开英，赵闽，
申请(专利权)人：三门峡化工机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]