聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件技术

本发明专利技术涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚（Ａ）和聚酰胺（Ｂ）作为必须成分，其中，除了前述（Ａ）成分、（Ｂ）成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物（Ｃ）、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物（Ｄ）作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有聚亚芳基硫醚和芳香族聚酰胺的聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件。
技术介绍
以聚苯硫醚为代表的聚亚芳基硫醚具有很高的熔点和优异的阻燃性、耐化学药品性，成形时的流动性也良好，因此，主要作为注塑成型用工程塑料在各种电子部件、机械部件、汽车部件中被广泛使用。 近年来，在电气和电子工业领域中，随着制品的小型化和生产率的提高，树脂系电子部件在印刷基板上的安装方式正在向被称为所谓表面贴装方式(以下简记为“SMT方式”。)的表面安装方式转变。通过这种SMT方式将电子部件安装到基板上的技术，目前通常为锡-铅共晶焊料(熔点184℃)，但近年来，由于环境污染的问题，利用以锡为基质添加有几种金属的所谓无铅焊料作为其替代材料。 与锡-铅共晶焊料相比，所述无铅焊料熔点更高，例如，锡-银共晶焊料的情况下，熔点高达220℃，因此，表面安装时必须进一步升高加热炉(回流焊炉)的温度，对连接器等树脂系电子部件进行焊接时，存在该电子部件在加热炉(回流焊炉)内发生熔解或变形这样的问题。因此，对于表面安装用电子部件用的树脂材料，强烈需求耐热性高的树脂材料。 另一方面，作为高耐热性的树脂材料，已知有通过将聚亚芳基硫醚和聚酰胺熔融混炼而得到的树脂组合物(例如参照专利文献1和专利文献2)。然而，由聚亚芳基硫醚树脂和聚酰胺混合而成的树脂组合物，由于聚亚芳基硫醚具有分解聚酰胺的作用，因此熔融混炼时分解气体多，通过加热炉(回流焊炉)后的电子部件的外观容易发生起泡(blister)，除此之外，还会使通过回流焊炉后的弯曲强度等机械物性降低。 专利文献1日本特开平2-123159号公报 专利文献2日本特开平5-5060号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 因此，本专利技术要解决的课题在于，提供聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还兼具优异的阻燃性。 用于解决问题的方案 本专利技术人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，在配合有由聚亚芳基硫醚树脂和聚酰胺混合而成的树脂组合物的树脂组合物中，通过配合芳香族亚磷酸酯化合物或芳香族亚膦酸酯化合物(C)、以及亚磷酸金属盐或次磷酸金属盐(D)，能够抑制聚酰胺的分解气体的产生，能够飞跃性改善回流焊后的耐热性、机械强度，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物，其特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)、聚酰胺(B)、芳香族亚磷酸酯化合物或芳香族亚膦酸酯化合物(C)和亚磷酸金属盐或次磷酸金属盐(D)作为必须的成分。 进而，本专利技术涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，将前述聚亚芳基硫醚树脂组合物投入到双螺杆混炼挤出机中，在树脂成分的排出量(kg/hr)与螺杆转速(rpm)的比率(排出量/螺杆转速)为0.02～0.2(kg/hr·rpm)的条件下进行熔融混炼。 进而，本专利技术涉及表面安装用电子部件，其特征在于，其以前述聚亚芳基硫醚树脂组合物的成形物和金属端子作为必须的构成要素。 专利技术效果 根据本专利技术，能够提供聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还兼具优异的阻燃性。 因此，本专利技术的聚亚芳基硫醚树脂组合物具有如下特征在高温区表现优异的耐热性，用于表面安装用的电子部件的情况下，向基体焊接时，即使暴露于高温下，焊接工序后该电子部件的机械强度变化和外观变化也非常小。因此，本专利技术的聚亚芳基硫醚树脂组合物对供于在SMT方式中的印刷电路板上焊接的连接器、开关、继电器、线圈骨架(coil bobbin)、电容器等特别有用。 附图说明 图1是表示耐起泡性试验中的红外线加热炉内的温度分布的图。 图2表示用于脱模性评价的试验片的形状。 具体实施例方式 本专利技术中使用的聚亚芳基硫醚(以下简记为“PAS”。)(A)具有以芳香族环与硫原子键合而成的结构作为重复单元的树脂结构，具体而言，为以下述结构式(1)所示的结构部位作为重复单元的树脂。 [化学式1] 结构式(1) (式中，R5和R6分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、硝基、氨基、苯基、甲氧基、乙氧基。) 这里，从前述PAS(A)的机械强度的方面出发，前述结构式(1)所示的结构部位，特别是该式中的R5和R6为氢原子是优选的，这种情况下，可以列举下述结构式(2)所示的对位键合的结构和下述结构式(3)所示的间位键合的结构。 [化学式2] 结构式(2) 结构式(3) 其中，特别是重复单元中的对于芳香族环的硫原子的键合，从前述PAS(A)的耐热性、结晶性的方面出发，优选前述结构式(2)所示的对位键合的结构。 此外，前述PAS(A)不仅含有前述结构式(1)所示的结构部位，还可以以与前述结构式(1)所示的结构部位的总计的30摩尔％以下含有下述结构式(4)～(7)所示的结构部位。从PAS(A)的耐热性、机械强度的方面出发，本专利技术中上述结构式(4)～(7)所示的结构部位特别优选为10摩尔％以下。前述PAS(A)中含有上述结构式(4)～(7)所示的结构部位时，作为它们的键合方式，可以是无规共聚物、嵌段共聚物中的任意一种。 [化学式3] 结构式(4) 结构式(5) 结构式(6) 结构式(7) 此外，前述PAS(A)的分子结构中可以具有下述结构式(8)所示的3官能性的结构部位、或者萘基硫醚键等，从PAS(A)中的氯原子含量减少的观点出发，相对于与其他结构部位的总计摩尔数，优选为1摩尔％以下，特别优选为基本上不含。 [化学式4] 结构式(8) 所述PAS(A)可以通过例如下述(1)～(4)来制造。 (1)使硫化钠与对二氯苯在N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺等酰胺系溶剂、环丁砜等砜系溶剂中进行反应的方法； (2)使对二氯苯与硫在碳酸钠的存在下进行聚合的方法； (3)在极性溶剂中，在硫化钠、或者硫氢化钠和氢氧化钠、或者硫化氢和氢氧化钠的存在下进行聚合的方法； (4)利用对氯苯硫酚的自缩合的方法。 这些当中，从容易控制反应、且工业上生产率优异的方面出发，优选(1)的使硫化钠与对二氯苯在N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺等酰胺系溶剂、环丁砜等砜系溶剂中进行反应的方法。 此外，从工业上能够有效地制造线性且高分子量的PAS(A)的方面出发，前述方法(1)中，特别优选如下方法特别是制备以固形的碱金属硫化物、二氯苯、碱金属硫氢化物、有机酸碱金属盐为必须成分的反应浆料，对其进行加热，在非均相体系内进行聚合。从生产率的方面出发，具体而言，所述聚合方法优选以下述工序1和工序2作为必须制造工序的方法。 工序1 使含水碱金属硫化物、或者、 含水碱金属硫氢化物及碱金属氢氧化物和、 N-甲基吡咯烷酮、 非水解性有机溶剂边脱水边反应来制造浆料(I)的工序。 工序2 接着，在前述浆料(I)中， 使二氯苯、 前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚亚芳基硫醚树脂组合物，其特征在于，该聚亚芳基硫醚树脂组合物以聚亚芳基硫醚（Ａ）和聚酰胺（Ｂ）作为必须成分，且除了所述（Ａ）成分、（Ｂ）成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物（Ｃ）、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物（Ｄ）作为必须的成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-1-31 2008-0207151.一种聚亚芳基硫醚树脂组合物，其特征在于，该聚亚芳基硫醚树脂组合物以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，且除了所述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。2.根据权利要求1所述的聚亚芳基硫醚树脂组合物，其中所述聚酰胺(B)为以对苯二甲酰胺作为必须的结构单元的芳香族聚酰胺。3.根据权利要求2所述的聚亚芳基硫醚树脂组合物，其中所述聚酰胺(B)具有下述结构式a所示的对苯二甲酰胺结构(a)、下述结构式b所示的间苯二甲酰胺结构(b)和下述结构式c所示的脂肪族烃结构(c)，[化学式1]结构式a式中，R1表示碳原子数2～12的亚烷基，[化学式2]结构式b式中，R1表示碳原子数2～12的亚烷基，[化学式3]结构式c式中，R1表示碳原子数2～12的亚烷基，R2表示碳原子数4～10的脂肪族烃基。4.根据权利要求3所述的聚亚芳基硫醚树脂组合物，其中所述聚酰胺(B)含有65～70摩尔％比例的所述结构式a所示的对苯二甲酰胺结构(a)、20～25摩尔％比例的所述结构式b所示的间苯二甲酰胺结构(b)、10～15摩尔％比例的所述结构式c所示的脂肪族烃结构(c)。5.根据权利要求1所述的聚亚芳基硫醚树脂组合物，其中所述聚酰胺(B)为聚酰胺9T或聚酰胺46。6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚亚芳基硫醚树脂组合物，其中所述聚亚芳基硫醚(A)与所述聚酰胺(B)的配合比例以(A)/(B)的质量比计为95/5～50/50的比例。7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚亚芳基硫醚树脂组合物，相对于聚亚芳基硫醚(A)、聚酰胺(B)、有机磷化合物(C)和无机磷化合物(D)的总计100质量份，有机磷化合物(C)的配合比例为0.1～1质量份的范围。8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚亚芳基硫醚树脂组合物，相对于聚亚芳基硫醚(A)、聚酰胺(B)...

【专利技术属性】
技术研发人员：芳野泰之，中濑广清，根岸浩明，山口洋平，宜保新也，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]