硬化性组合物、其硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种硬化性组合物、其硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置，所述硬化性组合物即使是调配了极性极低的烃树脂(烃系塑化剂)的硬化性组合物，也具有高相容性，所述硬化性组合物的硬化物具有低介电损耗正切。使用一种硬化性组合物，其含有活性酯树脂、烃树脂及硬化剂，所述硬化性组合物中，所述活性酯树脂为具有酚性羟基的树脂(A)与芳香族二羧酸或其酸卤化物(B)的反应产物，所述具有酚性羟基的树脂(A)为具有碳原子数5以上的烷基及酚性羟基的化合物(a1)与二乙烯基化合物(a2)的反应产物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种硬化性组合物、其硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置。

技术介绍

1、以环氧树脂及其硬化剂为必需成分的环氧树脂组合物由于其硬化物中表现出优异的耐热性以及绝缘性，因此在半导体或多层印刷基板等电子构件用途中被广泛使用。在所述电子构件用途中在以增层膜为代表的绝缘材料的
中，近年来，各种电子设备中的信号的高速化、高频化不断发展。随着所述信号的高速化、高频化，谋求一种具有更低的介电常数且具有更低的介电损耗正切的材料。然而，难以获得一种维持足够低的介电常数并且具有低介电损耗正切的材料。

2、因此，报告了为了针对经高速化、高频化的信号，维持足够低的介电常数、介电损耗正切，并提高尺寸稳定性等可靠性，而使用烃系塑化剂(例如，参照专利文献1、专利文献2)。但是，烃系塑化剂的极性极低，因此与其他树脂的相容性极低，难以制备均匀的清漆。另外，使用了在相容性低的状态下调整的清漆的层叠板、预浸体、增层膜也存在可靠性欠缺等问题。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利特开201本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硬化性组合物，含有活性酯树脂、烃树脂及硬化剂，所述硬化性组合物中，所述活性酯树脂为具有酚性羟基的树脂(A)与芳香族二羧酸或其酸卤化物(B)的反应产物，所述具有酚性羟基的树脂(A)为具有碳原子数5以上的烷基及酚性羟基的化合物(a1)与二乙烯基化合物(a2)的反应产物。

2.根据权利要求1所述的硬化性组合物，其中所述具有酚性羟基的树脂(A)具有下述通式(2)所表示的结构。

3.一种硬化物，为如权利要求1或2所述的硬化性组合物的硬化物。

4.一种预浸体，具有增强基材及含浸于所述增强基材的如权利要求1或2所述的硬化性组合物的半硬化物。

5....

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种硬化性组合物，含有活性酯树脂、烃树脂及硬化剂，所述硬化性组合物中，所述活性酯树脂为具有酚性羟基的树脂(a)与芳香族二羧酸或其酸卤化物(b)的反应产物，所述具有酚性羟基的树脂(a)为具有碳原子数5以上的烷基及酚性羟基的化合物(a1)与二乙烯基化合物(a2)的反应产物。

2.根据权利要求1所述的硬化性组合物，其中所述具有酚性羟基的树脂(a)具有下述通式(2)所表示的结构。

3.一种硬化物，为如权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金荣璨，林弘司，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：