【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功能高分子材料领域，具体地，涉及一种环氧改性硅氧烷预聚物、阳离子型光敏树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、阳离子型光固化体系相较于自由基型光固化体系，有着固化过程无氧阻聚、固化样品体积收缩率小并且在无光条件下可通过暗反应提高固化程度等优势。然而现有的阳离子型光敏树脂固化速率较慢，这就导致了其应用领域受限，尤其是在光固化3d打印领域。影响阳离子光敏树脂光固化速度的因素主要有两个：其一是引发剂，其二是预聚物。目前大部分的阳离子光引发剂为硫鎓盐和碘鎓盐，对于波长为350nm以下的光才有最大的吸收，进而在引发预聚物聚合时具有最大的速率，然而350nm的波长与常用的光固化光源波长(405nm和395nm)并不匹配，这是现有阳离子光敏树脂光固化速率较慢的其中一个原因。与此同时，现有的阳离子光敏树脂中预聚物的光敏性较差，这也导致了现有阳离子光敏树脂光固化速率较慢。
2、现有技术公开了一种纯阳离子型3d打印立体光刻快速成型光敏树脂的制备方法及应用，以光敏性良好的含硅氧烷脂环族环氧树脂作为主要预聚物制备出了能够用于光固化3d...
【技术保护点】
1.一种环氧改性硅氧烷预聚物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤S2所述含乙烯基环氧单体为1,2-环氧-4-乙烯基环己烷。
3.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤S1所述1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与正硅酸酯的摩尔比为1：(0.5～1.75)。
4.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤S2所述硅氢加成温度为60～100℃。
5.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤S1所述正硅酸酯为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或正硅酸丁酯中的任意
...【技术特征摘要】
1.一种环氧改性硅氧烷预聚物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤s2所述含乙烯基环氧单体为1,2-环氧-4-乙烯基环己烷。
3.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤s1所述1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与正硅酸酯的摩尔比为1：(0.5～1.75)。
4.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤s2所述硅氢加成温度为60～100℃。
5.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述步骤s1所述正硅酸酯为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯...
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