聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物及其制造方法技术

本发明专利技术效率良好地提供一种平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物。一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，在平均粒径超过1μm且100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中配合有平均粒径20nm以上500nm以下的无机微粒0.1～5重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物。
技术介绍
以聚苯硫醚(以下，有时简称为PPS。)为代表的聚芳撑硫醚(以下，有时简称为PAS。)具有优异的耐热性、阻挡性、耐化学性、电绝缘性、耐湿热性等作为工程塑料适合的性质，以注射成型、挤出成型用途为中心用于各种电气/电子部件、机械部件和汽车部件、膜、纤维等。将这样的优异的PAS树脂的粉粒体作为各种成型加工、涂布剂、耐热添加剂开展用途的需求高，制造PAS树脂粉粒体的方法提出了下述所示的几种方法。专利文献1中，将PPS作为岛，将其它热塑性聚合物作为海进行熔融混炼，形成海岛结构的树脂组合物之后，将海相进行溶解洗涤而获得PPS树脂粉粒体。此外，专利文献2中，使PPS溶解于高温的溶剂，使其冷却、析出，从而获得PPS树脂粉粒体。此外，作为改善树脂粉粒体的流动性的方法，存在如专利文献3所记载那样通过添加无机微粒来扩大粒子间距离，缓和粒子彼此的相互作用的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-273594号公报专利文献2：日本特开2007-154166号公报专利文献3：日本特开2013-166667号公报非专利文献非专利文献1：粉体工学会编，“粉体工学用语辞典”，第2版，日刊工业新闻社，2000年3月30日，P.56-57
技术实现思路
专利技术所要解决的课题r>然而，在专利文献3所记载的方法中，难以消除料仓(silo)、料斗的下部的由压缩引起的流动性的恶化。PAS树脂粉粒体由于其高电绝缘性而易于发生由静电引起的凝集，流动性不优异，因此有在制造工序中料仓等中的供给、排出时的麻烦频繁发生的问题。此外，PAS树脂粉粒体的压缩度高，在料仓、料斗的下部由于粉体压而被压缩，堆密度增加而引起进一步的流动性的降低。特别是，由专利文献1、2的方法获得的PPS树脂粉粒体的粒径小，因此与附近的粒子接触的面积增大，易于发生由静电引起的粒子彼此的凝集，流动性差。本专利技术以效率良好地获得平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体作为课题而进行了研究，结果达成了本专利技术。用于解决课题的方法本专利技术为了解决这样的课题而进行了深入研究，结果完成了下述专利技术。即，本专利技术如以下所述。(1)一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，其在平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中配合有平均粒径20nm以上500nm以下的无机微粒0.1～5重量份。(2)根据(1)所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，其特征在于，上述无机微粒为球状二氧化硅微粒。(3)根据(1)或(2)所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，聚芳撑硫醚树脂粉粒体的平均粒径为10以上50μm以下。(4)(1)～(3)的任一项所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物的制造方法，其特征在于，在平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体中配合无机微粒，所述聚芳撑硫醚树脂粉粒体是通过将平均粒径为40μm以上2mm以下的聚芳撑硫醚树脂粒子粉碎而得的。(5)根据(4)所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物的制造方法，其特征在于，粉碎为干式粉碎。专利技术的效果根据本专利技术，可以效率良好地获得平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物。具体实施方式[PAS树脂]本专利技术中的所谓PAS，是将式-(Ar-S)-的重复单元作为主要构成单元、优选含有该重复单元80摩尔％以上的均聚物或共聚物。Ar是包含芳香环上存在结合键的芳香环的基团，可以例示下述式(A)～式(L)等所示的二价的重复单元等，其中特别优选为式(A)所示的重复单元。(其中，式中的R1、R2为氢、选自碳原子数1～6的烷基、碳原子数1～6的烷氧基和卤素基中的取代基，R1与R2可以相同也可以不同。)此外，本专利技术中的PAS可以为包含上述重复单元的无规共聚物、嵌段共聚物以及它们的混合物中的任一种。作为它们的代表例，可举出聚苯硫醚、聚苯硫醚砜、聚苯硫醚酮、它们的无规共聚物、嵌段共聚物以及它们的混合物等。作为特别优选的PAS，可举出作为聚合物的主要构成单元含有对苯硫醚单元80摩尔％以上、特别是90摩尔％以上的聚苯硫醚、聚苯硫醚砜、聚苯硫醚酮。本专利技术中所谓PAS，可以通过下述方法来制造，例如，日本特公昭45-3368号公报所记载的获得分子量比较小的聚合物的方法；或日本特公昭52-12240号公报、日本特开昭61-7332号公报所记载的获得分子量比较大的聚合物的方法等。在本专利技术中，也能够将所得的PPS树脂实施了下述各种处理之后使用，所述处理为：利用空气中加热进行的交联/高分子量化、在氮气等非活性气体气氛下或减压下的热处理；利用有机溶剂、热水和酸水溶液等进行的洗涤；利用酸酐、胺、异氰酸酯和官能团二硫醚化合物等含有官能团的化合物进行的活化等。本专利技术所使用的PAS树脂粒子没有特别限制，既能够将通过上述方法获得的聚合物制成PAS树脂粒子，也能够由将PAS树脂成型为颗粒、纤维、膜而得的物质等来获得PAS树脂粒子。这里所谓PAS树脂粒子，表示对本专利技术适合的粒径范围的PAS树脂和比对本专利技术适合的粒径范围大的粒径的PAS树脂。此外，可以根据所使用的PAS树脂粒子的形态进行后述粉碎处理。此外，也可举出下述方法：使原材料溶解于溶剂后进行喷雾干燥的方法；在溶剂中形成乳液后与不良溶剂进行接触的不良溶剂析出法；在溶剂中形成乳液后将有机溶剂进行干燥除去的液中干燥法；通过将要粒子化的树脂成分与和其不同的树脂成分进行机械地混炼而形成海岛结构，然后将海成分用溶剂除去的强制熔融混炼法。[粉碎处理]在本专利技术中，可以将平均粒径大的PAS树脂粒子、均匀度大(不均匀)的PAS树脂粒子作为原料，进行粉碎处理，从而获得对本专利技术适合的粉粒体。粉碎处理的方法没有特别限制，可举出喷射磨机、珠磨机、锤磨机、球磨机、砂磨机、涡轮磨机、冷冻粉碎。优选为涡轮磨机、喷射磨机、冷冻粉碎等干式粉碎。粉碎前的PAS树脂粒子的平均粒径没有特别限制，通过一般的制造法所使用的技术制造的PAS树脂粒子的平均粒径为40μm以上10mm以下左右。如果粉碎前的粒径大，则粉碎所需要的时间变长，因此优选将40μm以上2mm以下的PAS树脂粒子作为原料。本专利技术中，使用根据需要通过进行粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，其在平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中配合有平均粒径20nm以上500nm以下的无机微粒0.1～5重量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.25 JP 2014-0341741.一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，其在平均粒径超过1μm且为
100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中配合
有平均粒径20nm以上500nm以下的无机微粒0.1～5重量份。
2.根据权利要求1所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，其特征在于，
所述无机微粒为球状二氧化硅微粒。
3.根据权利要求1或2所述的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边圭，竹田多完，竹崎宏，牧田圭，西村阳介，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP