化学机械研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种化学机械研磨装置，包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。所述研磨垫固定底盘与研磨台之间为可拆卸连接。本实用新型专利技术将研磨垫的安装、更换及工艺前的表面预处理放到可从研磨台上拆卸的研磨垫固定底盘上提前独立完成，因此无需在研磨台上进行研磨垫的更换及表面预处理，这样可以大大简化研磨垫的更换维护程序，不需要占用太多的ＣＭＰ设备的作业时间，能够提高设备的利用率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体制造设备，具体涉及一种化学机械研磨装置。
技术介绍
对于化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)工艺设 备而言，更换耗材(consumable)的设备维护时间会消耗近10%的设备利用 率，特别是更换使用周期(lifetime)较短研磨垫(Pad)的步骤。常用的化学机械研磨装置如图l所示，晶片(wafer) 2放置于带有研 磨垫(pad) 3的研磨台(platen) 1上，在研磨液(slurry) 4辅助润滑下， 对晶片2进行研磨抛光。这种化学机械研磨装置所用到的研磨垫3都是通过背面粘性材料粘贴 在研磨台1上，如图2所示。做研磨垫3的更换维护时，需要停下设备， 从研磨台1上撕下旧研磨垫3，清洁研磨台l，粘贴新研磨垫3，最后还要 做研磨垫3的表面平整及新研磨垫3的表面预处理(Break-in)工作，这 些步骤都很耗费时间，大大影响了设备的作业时间(Up time)。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种化学机械研磨装置，它可 以提高化学机械抛光设备的生产效率。为解决上述技术问题，本技术化学机械研磨装置的技术解决方案为包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设 置有研磨垫。所述研磨垫固定底盘与研磨台之间为可拆卸连接。 本技术可以达到的技术效果是本技术将研磨垫的安装、更换及工艺前的表面预处理放到可从研 磨台上拆卸的研磨垫固定底盘上提前独立完成，因此无需在研磨台上进行 研磨垫的更换及表面预处理，这样可以大大简化研磨垫的更换维护程序， 不需要占用太多的CMP设备的作业时间，能够提高设备的利用率。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明-附图说明图1是化学机械研磨装置的结构示意图2是现有技术研磨台的结构示意图3是本技术化学机械研磨装置的结构示意图4是研磨垫固定底盘与研磨台通过栓槽式实现可拆卸连接；图5是研磨垫固定底盘与研磨台通过套锁式实现可拆卸连接。图中，l研磨台，2晶片，3研磨垫，4研磨液，5研磨垫固定底盘。具体实施方式如图3所示，本技术化学机械研磨装置，包括研磨台1，研磨台1 上设置有研磨垫固定底盘5，研磨垫固定底盘5上设置有研磨垫3。研磨垫固定底盘5与研磨台1之间为可拆卸连接，可以是栓槽式、吸贴式或套锁式。研磨垫固定底盘5能够从研磨台1上拆卸下来。栓槽式可拆卸连接如图4所示，研磨垫固定底盘5的下表面设有多个凸起，研磨台1的上表面设有与该凸起相配合的多个凹槽，通过研磨垫固定底盘5的凸起与研磨台1的凹槽之间的配合实现二者的可拆卸式连接。 吸贴式可拆卸连接可通过以下方式实现研磨垫固定底盘5的下表面设有磁性材料，研磨台1的上表面设有铁质材料，通过二者之间的磁性实现可拆卸式连接。套锁式可拆卸连接如图5所示，研磨垫固定底盘5的下表面及研磨台1 的上表面分别设有相配合的台阶，通过二者之间的台阶配合实现可拆卸式 连接。研磨垫3通过背胶粘贴在研磨垫固定底盘5上。研磨垫固定底盘5与研磨台1及研磨垫3的大小相配合，即研磨垫固 定底盘5为与研磨台1及研磨垫3直径一致的圆盘。研磨垫固定底盘5的 厚度在0.5mm 20mm之间。研磨垫固定底盘5可采用金属、金属合金、无 机材料或有机合成材料制成。本技术更换研磨垫的方法如下先将研磨垫固定底盘5从研磨台1上拆卸下来；再将新研磨垫3粘贴 在研磨垫固定底盘5上，并在研磨垫固定底盘5上进行研磨垫平整及工艺 前的表面处理工作。本技术将研磨垫3的安装、更换及工艺前的表面预处理放到可从 研磨台1上拆卸的研磨垫固定底盘5上提前独立完成，因此无需在研磨台1上进行研磨垫3的更换及表面预处理，这样可以大大简化研磨垫3的更换 维护程序，不需要占用太多的CMP设备的作业时间，能够提高设备的利用 率。权利要求1、一种化学机械研磨装置，其特征在于包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。2、 根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于所述研磨 垫固定底盘与研磨台之间为可拆卸连接。3、 根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于所述研磨 垫固定底盘与研磨台之间的连接方式为栓槽式、吸贴式或套锁式连接。4、 根据权利要求1或2或3所述的化学机械研磨装置，其特征在于 所述研磨垫固定底盘与研磨台的大小相配合。5、 根据权利要求1或2或3所述的化学机械研磨装置，其特征在于 所述研磨垫固定底盘的厚度为0. 5mm 20mm。专利摘要本技术公开了一种化学机械研磨装置，包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。所述研磨垫固定底盘与研磨台之间为可拆卸连接。本技术将研磨垫的安装、更换及工艺前的表面预处理放到可从研磨台上拆卸的研磨垫固定底盘上提前独立完成，因此无需在研磨台上进行研磨垫的更换及表面预处理，这样可以大大简化研磨垫的更换维护程序，不需要占用太多的CMP设备的作业时间，能够提高设备的利用率。文档编号B24B37/04GK201329543SQ200820060959公开日2009年10月21日 申请日期2008年12月4日 优先权日2008年12月4日专利技术者方精训, 程晓华, 镭 邓 申请人:上海华虹Nec电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械研磨装置，其特征在于：包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程晓华，方精训，邓镭，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]