化学机械研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种化学机械研磨装置，包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。所述研磨垫固定底盘与研磨台之间为可拆卸连接。本实用新型专利技术将研磨垫的安装、更换及工艺前的表面预处理放到可从研磨台上拆卸的研磨垫固定底盘上提前独立完成，因此无需在研磨台上进行研磨垫的更换及表面预处理，这样可以大大简化研磨垫的更换维护程序，不需要占用太多的ＣＭＰ设备的作业时间，能够提高设备的利用率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体制造设备，具体涉及一种化学机械研磨装置。
技术介绍
对于化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)工艺设 备而言，更换耗材(consumable)的设备维护时间会消耗近10%的设备利用 率，特别是更换使用周期(lifetime)较短研磨垫(Pad)的步骤。常用的化学机械研磨装置如图l所示，晶片(wafer) 2放置于带有研 磨垫(pad) 3的研磨台(platen) 1上，在研磨液(slurry) 4辅助润滑下， 对晶片2进行研磨抛光。这种化学机械研磨装置所用到的研磨垫3都是通过背面粘性材料粘贴 在研磨台1上，如图2所示。做研磨垫3的更换维护时，需要停下设备， 从研磨台1上撕下旧研磨垫3，清洁研磨台l，粘贴新研磨垫3，最后还要 做研磨垫3的表面平整及新研磨垫3的表面预处理(Break-in)工作，这 些步骤都很耗费时间，大大影响了设备的作业时间(Up time)。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种化学机械研磨装置，它可 以提高化学机械抛光设备的生产效率。为解决上述技术问题，本技术化学机械研磨装置的技术解决方案为包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械研磨装置，其特征在于：包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程晓华，方精训，邓镭，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]