本实用新型专利技术涉及一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片（３）、单层或多层印刷线路板（９）、金属丝（５）、导电或不导电的导热粘结物质Ｉ（２）和塑封体（８），在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质ＩＩ（６）；在所述散热块（７）上方设置有散热板（１１），该散热板（１１）与所述散热块（７）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质ＩＩＩ（１３）。本实用新型专利技术封装结构能够提供散热的能力强。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构。属于半导 体封装
技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点1、金属基岛体积太小参见图1和图2，图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。图2为图1的 俯视图。由图1和图2可以看出，以往金属基岛埋入型芯片封装结构由金属基岛1、导电或 不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、金属内脚4和金属丝5组成。金属基岛在传统封装形 式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而在有限的 封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金属内脚(如图1及图2所示)，所以 金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金属基岛还要来担任高热量的散热的 功能，就会显得更为的不足了。2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示)金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金 属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快 速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了 芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。3、金属基岛露出型参见图3和图4，图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。图4为图3的 俯视图。由图3和图4可以看出，以往金属基岛露出型芯片封装结构由金属基岛1、导电或 不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、金属内脚4和金属丝5组成。虽然金属基岛是露出的， 可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是因为金属基岛的体积及面积在封装 体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非常有限。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种能够提供散热的能力强的印刷线 路板芯片正装散热块外接散热板封装结构。本技术的目的是这样实现的一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封 装结构，包含有芯片、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板、芯片到单层或多层印刷 线路板的信号互连用的金属丝、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的 导热粘结物质I和塑封体，其特征在于在所述芯片上方设置有散热块，该散热块与所述芯 片之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II ；在所述散热块上方设置有散热板，该散3热板与所述散热块之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III。本技术的有益效果是本技术通过在芯片上方增置散热块，以及在塑封体外增设散热板，来担任高 热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。可 以应用在一般的封装形式的封装体及封装工艺上使其成为高或是超高散热(High Thermal or Super High Thermal)能力，如 FBP 可以成为 SHT-FBP/QFN 可以成为 SHT-QFN/BGA 可以 成为SHT-BGA/CSP可以成为SHT-CSP……。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。附图说明图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。图4为图3的俯视图。图5为本技术印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构示意图。图6为本技术印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构的另一实施 例示意图。图中附图标记金属基岛1、导电或不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、金属内脚4、金属丝5、导 电或不导电的导热粘结物质116、散热块7、塑封体8、印刷线路板9、散热板11、导热粘结物 质 11113。具体实施方式参见图5，图5为本技术印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构示 意图。由图5可以看出，本技术印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含 有芯片3、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板9、芯片到单层或多层印刷线路板的 信号互连用的金属丝5、芯片与所述单层或多层印刷线路板9之间的导电或不导电的导热 粘结物质12和塑封体8，于在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片3之 间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II 6 ；在所述散热块7上方设置有散热板11，该散 热板11与所述散热块7之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质11113。所述散热块7的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。所述散热板11的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。所述散热板11可以设置有一层或一层以上，如图6。权利要求一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层印刷线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，其特 征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝或陶瓷。3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，其特 征在于散热板(11)的材质是铜、铝或陶瓷。4.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，其特 征在于所述散热板(11)有一层或一层以上。专利摘要本技术涉及一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。本技术封装结构能够提供散热的能力强。文档编号H01L23/367GK201751994SQ20102012008公开日2011年2月23日 申请日期2010年1月30日 优先权日2010年1月30日专利技术者林煜斌, 梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷线路板芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板（９）、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝（５）、芯片与所述单层或多层印刷线路板（９）之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ（２）和塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ（６）；在所述散热块（７）上方设置有散热板（１１），该散热板（１１）与所述散热块（７）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ（１３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，林煜斌，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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