芯片封装结构、芯片封装方法及存储系统技术方案

本申请实施例公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法及存储系统，芯片封装结构包括封装基板、第一芯片组和第二芯片组，封装基板包括底板和支撑部，底板包括安装面，支撑部凸设于安装面；第一芯片组设于安装面，第一芯片组包括沿远离底板的方向依次堆叠成台阶结构的至少两个第一芯片，位于第一芯片组远离底板一侧的第一芯片的一部分支撑于支撑部；第二芯片组设于第一芯片组远离底板的一侧，第二芯片组包括至少一个第二芯片。本申请实施例通过使位于第一芯片组远离底板一侧的第一芯片的一部分支撑于支撑部，无需在封装基板上单独设置支撑件支撑芯片，能够省去支撑件的物料及支撑件的形成工序，降低芯片封装结构的成本，并提高芯片的封装效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体领域，具体涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法及存储系统。

技术介绍

1、在制造芯片封装结构时，通常会将多个芯片(die)堆叠于封装基板上，将芯片通过引线与封装基板上的电路结构电连接，最后再通过封装外壳将堆叠的多个芯片封装固定。随着对芯片容量的需求日益增加，芯片封装结构内堆叠的芯片数量越来越多，导致制造芯片封装结构产生一些新的问题需要进一步解决。

技术实现思路

1、本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及存储系统，旨在解决芯片封装过程中，需要额外使用支撑件对芯片进行支撑，导致芯片封装的成本增加的技术问题。

2、本申请提供一种芯片封装结构，包括：

3、封装基板，包括底板和支撑部，所述底板包括安装面，所述支撑部凸设于所述安装面；

4、第一芯片组，设于所述安装面，所述第一芯片组包括沿远离所述底板的方向依次堆叠成台阶结构的至少两个第一芯片，位于所述第一芯片组远离所述底板一侧的所述第一芯片的一部分支撑于所述支撑部；

5、第二芯片组，设于所述第一芯片组远离所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底板包括第一导电层，所述第一导电层通过第一引线与所述第一芯片连接；和/或，

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电层包括第一焊接点，所述第一焊接点通过所述第一引线与所述第一芯片连接；所述第二导电层包括第二焊接点，所述第二焊接点位于所述支撑部背离所述底板的一侧，所述第二焊接点通过第二引线与所述第二芯片连接。

4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底板还包括第一介电层和连接层，所述第一导电层位于所述第一介电层和所述连接层之间，所...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底板包括第一导电层，所述第一导电层通过第一引线与所述第一芯片连接；和/或，

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电层包括第一焊接点，所述第一焊接点通过所述第一引线与所述第一芯片连接；所述第二导电层包括第二焊接点，所述第二焊接点位于所述支撑部背离所述底板的一侧，所述第二焊接点通过第二引线与所述第二芯片连接。

4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底板还包括第一介电层和连接层，所述第一导电层位于所述第一介电层和所述连接层之间，所述安装面位于所述连接层背离所述第一介电层的一侧；和/或，

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底板还包括第三导电层，所述第三导电层位于所述第一介电层背离所述第一导电层的一侧；所述第一导电层和所述第二导电层分别与所述第三导电层连接。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板包括贯穿所述连接层、所述第一介电层和所述第二介电层的导电部，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层分别与所述导电部连接。

7.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三导电层背离所述第一介电层的一侧设有焊球。

8.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊接点位于所述第一芯片组远离所述支撑部的一侧。

9.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片组包括沿远离所述第一芯片组的方向依次堆叠的多个所述第二芯片，多个所述第二芯片堆叠成台阶结构。

10.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：项芸，陆松涛，张保华，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：