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本申请实施例公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法及存储系统，芯片封装结构包括封装基板、第一芯片组和第二芯片组，封装基板包括底板和支撑部，底板包括安装面，支撑部凸设于安装面；第一芯片组设于安装面，第一芯片组包括沿远离底板的方向依次堆叠成台阶结...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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