一体化铝壳体机箱制造技术

技术编号:4598155 阅读:221 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种一体化铝壳体机箱,所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成,机箱面板外表面设置有利于散热的凸棱,其机箱内侧壁设置有用来插入电路板的导槽。具有更强的电磁辐射屏蔽性、良好的防尘性及散热性,同时电器配件的安装维护更方便,外形也更加美观。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机箱,特别是一种应用于严苛工业环境的交换机等产品的机 箱。
技术介绍
机箱主要是放置和固定各电器配件,其主要作用为承托和保护电器配件,同时还 必须具备良好的电磁辐射的屏蔽性、防尘性及散热性。现有的机箱一般内设支架,通过支架 将外壳固定,外壳的各面板系拼接在一起,面板之间的拼接缝处受加工工艺的影响易导致 机箱整体屏蔽电磁辐射的性能不稳定,同时防尘性不好。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种一体化铝壳体机箱,本技术具有更强的电磁辐 射屏蔽性、良好的防尘性及散热性,同时电器配件的安装维护更方便。为实现上述目的,采用以下技术方案一体化铝壳体机箱,所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成,机箱面板外表 面设置有利于散热的凸棱。所述机箱内侧壁设置有用来插入电路板的导槽。本技术的有益效果为,铝材整体压铸机箱①改变了原机箱内置框架加固定 外面板形成机箱的加工方法,加工工艺更为简单;②解决了现有技术中外壳接缝工艺不成 熟导致电磁辐射屏蔽性不稳定的问题,大大提高了机箱屏蔽功能,可提高整机的抗干扰性 能;③提高了机箱的防尘性能,有效维护机箱内置配件的工作环境,延长配件的使用寿命, ④具有良好的散热性能,改变了现有机箱通过散热孔散热的模式,面板具有更好的热传导 性,同时机箱面板外表面设置凸棱增大散热面积,提高散热效果,无需风扇;⑤机箱侧壁内 置导槽,用于设备电路板卡的安装,使机箱内置配件的安装及维护更为方便,外形也更加美 观。附图说明下面根据实施例和附图对本技术作进一步详细说明。图1是本技术实施例所述一体化铝壳体机箱的结构示意图。图中1、机箱;2、上面板;3、下面板;4、凸棱;5、导槽。具体实施方式如图1所示为本技术所述的一体化铝壳体机箱1,除前后面板外由铝材整体 压铸形成,所述铝壳体还可采用铝材表面发黑氧化的工艺处理,提高机箱外壳的耐腐蚀性、 表面硬度及防护等级。在机箱1的上面板2和下面板3表面压铸形成平行排列的凸棱4,增大散热面积,使机箱通过带凸棱的铝壳体直接散热,既达到了良好的散热效果,同时避免了 现有机箱通过散热孔散热导致防尘效果不好的问题。机箱1内壁设置导槽5,用于设备电路 板卡的安装,使机箱内置配件的安装及维护更为方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体化铝壳体机箱,其特征在于,所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成,机箱面板外表面设置有利于散热的凸棱。

【技术特征摘要】
一体化铝壳体机箱,其特征在于,所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成,机箱面板外表面设置有利于散热的凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:马建平
申请(专利权)人:北京欧迈特数字技术有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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