钻孔工具用非晶碳被膜及钻孔工具制造技术

技术编号:4441912 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供钻孔工具用非晶碳被膜和钻孔工具,该钻孔工具用非晶碳被膜是使耐折损性提高且可价廉地成膜的实用性极其优异的钻孔工具用非晶碳被膜。上述钻孔工具用非晶碳被膜是形成在基材上的钻孔工具用非晶碳被膜,利用波长532nm的激光进行拉曼散射光谱分析时,拉曼位移1330cm-1~1360cm-1附近的峰强度ID和拉曼位移1530cm-1~1560cm-1附近的峰强度IG的比ID/IG的值随非晶碳被膜在工具外周部的圆周方向的位置的不同而不同,将该ID/IG在圆周方向的最大值设为(ID/IG)max、最小值设为(ID/IG)min时,(ID/IG)min<0.4且1<(ID/IG)max/(ID/IG)min<2的关系成立。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非晶碳被膜及钻孔工具,该非晶碳被膜被覆于对电子电路基板等非铁 系被切削材料进行钻孔加工等时使用的钻孔工具上。
技术介绍
以往,使用TiN、TiCN, TiAlN等作为被覆于金属切削用工具上的硬质耐磨损被膜。特别是,以专利文献1、2为代表的TiAlN系被膜是通过在TiN中添加Al来使硬度 和耐热性得到改良的,因此,由于耐磨损性良好,而广泛用作用于对包括淬硬钢在内的钢铁 材料进行加工的钻孔工具用硬质被膜。此外,最近,非晶碳被膜作为面向铝合金以及钛、镁、铜等非铁系被切削材料的具 有耐磨损性和耐熔敷性的被膜而得到实用化,通过被覆于钻头、立铣刀、刀尖更换型切削刀 头等切削工具上而得到使用。专利文献1 日本特开昭62-56565号公报专利文献2 日本特开平2-194159号公报
技术实现思路
然而,电子电路基板(印刷电路基板)是由玻璃纤维、树脂、铜箔等构成的一种复 合结构材料,在电路的制造工序其被实施很多的钻孔加工(drilling)。近年来的电子电路 基板随着电气特性的提高难以钻孔的材料(难切削材料)逐渐变多,并且随着电路密度的 提高,需求直径尺寸更小的钻头。因此,近年来,特别是在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻孔工具用非晶碳被膜,该钻孔工具用非晶碳被膜是形成在基材上的钻孔工具用非晶碳被膜,其特征在于,该非晶碳被膜利用波长532nm的激光进行拉曼散射光谱分析时,拉曼位移1330cm↑[-1]~1360cm↑[-1]附近的峰强度I↓[D]和拉曼位移1530cm↑[-1]~1560cm↑[-1]附近的峰强度I↓[G]之比I↓[D]/I↓[G]的值随该非晶碳被膜在工具外周部的圆周方向的位置的不同而不同,将该I↓[D]/I↓[G]在圆周方向的最大值设为(I↓[D]/I↓[G])↓[max]、最小值设为(I↓[D]/I↓[G])↓[min]时,下述关系式(1)和式(2)成立,式(1):(I↓[D]/I↓[...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:星幸义渡边裕二佐藤彰
申请(专利权)人:佑能工具株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1