【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及非晶碳被膜及钻孔工具,该非晶碳被膜被覆于对电子电路基板等非铁 系被切削材料进行钻孔加工等时使用的钻孔工具上。
技术介绍
以往,使用TiN、TiCN, TiAlN等作为被覆于金属切削用工具上的硬质耐磨损被膜。特别是,以专利文献1、2为代表的TiAlN系被膜是通过在TiN中添加Al来使硬度 和耐热性得到改良的,因此,由于耐磨损性良好,而广泛用作用于对包括淬硬钢在内的钢铁 材料进行加工的钻孔工具用硬质被膜。此外,最近,非晶碳被膜作为面向铝合金以及钛、镁、铜等非铁系被切削材料的具 有耐磨损性和耐熔敷性的被膜而得到实用化,通过被覆于钻头、立铣刀、刀尖更换型切削刀 头等切削工具上而得到使用。专利文献1 日本特开昭62-56565号公报专利文献2 日本特开平2-194159号公报
技术实现思路
然而,电子电路基板(印刷电路基板)是由玻璃纤维、树脂、铜箔等构成的一种复 合结构材料,在电路的制造工序其被实施很多的钻孔加工(drilling)。近年来的电子电路 基板随着电气特性的提高难以钻孔的材料(难切削材料)逐渐变多,并且随着电路密度的 提高,需求直径尺寸更小的钻头。因 ...
【技术保护点】
一种钻孔工具用非晶碳被膜,该钻孔工具用非晶碳被膜是形成在基材上的钻孔工具用非晶碳被膜,其特征在于,该非晶碳被膜利用波长532nm的激光进行拉曼散射光谱分析时,拉曼位移1330cm↑[-1]~1360cm↑[-1]附近的峰强度I↓[D]和拉曼位移1530cm↑[-1]~1560cm↑[-1]附近的峰强度I↓[G]之比I↓[D]/I↓[G]的值随该非晶碳被膜在工具外周部的圆周方向的位置的不同而不同,将该I↓[D]/I↓[G]在圆周方向的最大值设为(I↓[D]/I↓[G])↓[max]、最小值设为(I↓[D]/I↓[G])↓[min]时,下述关系式(1)和式(2)成立,式(1): ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:星幸义,渡边裕二,佐藤彰,
申请(专利权)人:佑能工具株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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