线束制造技术

一种线束，其使用同轴电缆，通过考虑环境的工序将连接器部的接地棒及同轴电缆的屏蔽体连接以得到良好的电气特性。接地棒（１０）由具有熔点比屏蔽体（１６）低的材质形成。例如，接地棒（１０）由熔点比构成屏蔽体（１６）的铜低的黄铜或铝构成。接地棒（１０）和屏蔽体（１６）通过对接地棒（１０）照射激光在点（３０）进行激光熔接而连接。由于屏蔽体（１６）的熔点比接地棒（１０）高，故而由激光熔接抑制熔融，并可抑制对其下层的内部介电体层的热伤害。另外，由于不使用焊料，可抑制对环境的不良影响。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有同轴电缆和连接器(端子部)的线束，尤其是涉及连 接器中的接地棒与同轴电缆的屏蔽体(外部导体部)的连接构造。
技术介绍
在汽车和各种电子设备的内部为了将零件及基板间电连接而使用线 束。尤其在手机及个人计算机等信息设备中，为了高速传送高容量的信号 而利用使用有同轴电缆的线束，另外，为了小型化、高密度组装，在该同轴电缆中例如使用所谓AWG#42的极细线。线束在连接器之间例如通过极细线的多条同轴电缆以狭小间距排列的 扁平电缆连接。连接这种多条同轴电缆的连接器，例如构成为经由共同的 接地棒将各同轴电缆的屏蔽体设定为共同电位。在该构成中，以往各屏蔽 体和接地棒通过压接或焊接而进行电连接。专利文献l:日本特开2001-15242号公报然而，压接具有难以得到稳定的电气特性的问题。另一方面，焊接用 于填补圓筒状的屏蔽体与平面状的电极之间的间隙，可实现良好的电气特 性。然而，焊接具有工序复杂的问题以及产生环境污染物质的问题。如专利文献1所记载地，例如若使用激光焊接这样的技术，则能够无 公害且以稳定的电气特性实现电线与电极的连接。另外，电子束焊接也具 有同样的可能性。例如，在将同轴电缆的芯线(内部导体部)与电极连接 时，可使用激光焊接进行。然而，激光焊接和电子束焊接基本上具有微细 焊接的特征。因此，当对表面积与芯线大且圓筒状的屏蔽体适用激光焊接 等时，成为只能在屏蔽体与电极抵接的微小面积进行基本焊接的状态。结 果，无法使屏蔽体整体良好地成为均一的电位，具有屏蔽的效果降低的问 题。另外，若通过激光焊接将屏蔽体熔化，则会对屏蔽体与芯线之间的内 部介电体层造成伤害。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题点而作出的，其目的在于提供能够使屏蔽 体与接地棒的连接的工序对环境的影响轻微、且可获得良好的电气特性的 线束。本专利技术的线束具有同轴电缆、安装于所述同轴电缆的端子部，其中，棒由熔点比所述外部导体部低的材质构成，通过将所述接地棒溶融后使其 固化，将所述接地棒与所述外部导体部连接。本专利技术另 一 方面的线束，具有使用激光使所述接地棒熔融固化而将所 述接地棒与所述外部导体部连接的构造。本专利技术的优选方式的线束，所述外部导体部由铜或铜合金构成，所述 接地棒由黄铜或铝构成。另外，本专利技术的线束的所述端子部在内部具有保持所述接地棒的壳体， 所述壳体具有将横跨所述同轴电缆而延伸的所述接地棒中与所述同轴电缆 交叉的范围露出的开口部。另外，本专利技术的线束具有作为所述接地棒的第l接地棒和第2接地棒， 并且具有所述第i接地棒、所述同轴电缆以及所述第2接地棒成为夹层构造的部分。根据本专利技术，由于接地棒的熔点比外部导体部低，故而在对接地棒照 射激光等并加热而将接地棒与外部导体部熔接时，可使加热处的接地棒适 当地熔融，另一方面，使外部导体部成为几乎不熔融的状态。在该状态下， 能够抑制向内部介电体层导热、尤其抑制在接地棒加热处附近位置的内部 介电体层的局部加热，并且通过接地棒的熔融点的扩大、或熔融的构件填 充外部导体部与接地棒之间的间隙，可增大接地棒与外部导体部的接触面 积。即，在本专利技术的线束的构造中，不使用对环境影响大的焊料等材料即 可将外部导体部与接地棒良好地电连接。附图说明图1是本专利技术实施方式的线束的示意立体图2是表示连接器部的构造的示意图3是表示电缆部与接地棒的位置关系的示意平面图;图4是连接器部的示意垂直剖面图5是表示同轴电缆的屏蔽体与接地棒的交叉部分的示意平面图。 具体实施例方式以下，根据附图对本专利技术的实施方式(以下称实施方式)进行说明。图是实施方式的线束的示意立体图。线束2由电缆部4,及分别设置 于两端的连接器部6构成。电缆部4例如为由平行排列的多条同轴电缆构 成的扁平电缆。连接器部6的形状由壳体8决定，例如，构成阳连接器者 被称为插头壳体，而构成阴连接器者系被称为插座壳体。例如，图1所示 的连接器部6为阳连接器，与安装于基板等(未图示)的阴连接器嵌合,，图2是表示连接器部6的构造的示意图。连接器部6包含壳体8、接地 棒10以及电缆部4的端部而构成。将构成电缆部4的各同轴电缆12端部剥开，从被外部被覆4包覆的 部分朝向前端依次设有露出屏蔽体16、内部介电体层18、芯线20的露出 部分。另外，在剥开时，切割外部被覆14和内部介电体层18的工序可使 用称为激光剥线器的装置而以高生产性进行。该装置系使用C02激光，不 会损伤位于外部被覆14和内部介电体层18之下的金属部(屏蔽体16或芯 线20),且可选择性地切割外部被覆14、内部介电体层18。切割屏蔽体16 的工序可利用使用有YAG激光或YV()4激光等的称为激光屏蔽体切割器的 装置而以高生产性进行。在电缆部4的宽度方向上排列的多个屏蔽体16从电缆部4的一面侧紧 贴接地棒10a,从相反面侧紧贴接地棒10b。接地棒10为具有与在电缆部4的端部露出的屏蔽体16的长度相对应 的宽度、和比电缆部4的宽度大的长度的细长板状构件。接地棒10与屏蔽 体16的露出部分交叉并横跨电缆部4而延伸，与各屏蔽体16共同地连接， 将各个屏蔽体16设定在共同的接地电位。接地棒10为了增大与圓筒状的 屏蔽体16表面的接触面积，在与屏蔽体M抵接的位置预先形成凹部24。壳体8例如由两个壳体零件8a、 8b构成。例如，壳体零件8b在内侧形 成有收纳电缆部4的端部或接地棒10的凹部26。另外，在凹部26中配置 与各同轴电缆12的芯线20连接的电极焊盘22。壳体零件8a与壳体零件8b组合，以覆盖安装于壳体零件8b的电缆部4的端部等。在本实施方式中，接地棒10b可预先安装在壳体零件8b的屏 蔽体16的预定位置。同样地，接地棒10a可预先安装在壳体零件8a。若使 用如此预先设置有接地棒10的壳体零件8a、 8b,则可简化连接器部6的組 装操作。在将接地棒10预先设置在壳体零件8a、 8b的构成中，通过在壳体零件 8b的凹部26中安置电缆部4的端部，将壳体零件8a组装在壳体零件8b上， 形成屏蔽体6被接地棒10a、 10b夹着的夹层构造。为了可进行后述的激光 熔接，在用于该构成的壳体零件8a、 8b设置将接地棒0a、 10b表面中的与 电缆部4交叉的范围露出的开口部28a、 28b。图3是表示电缆部4与接地棒10的位置关系的示意平面图。另外，图 4是组装后之连接器部6的示意垂直剖面图，表示与图3所示的直线A-A， 的位置对应的截面。壳体8在内部保持4姿地棒10及电缆部4的端部。壳体 零件8a、 8b夹持接地棒10a、 10b长度方向的端部，将两接地棒10向屏蔽 体16施力。由此，接地樟、10a、 10b压接在屏蔽体16上。在该状态下，从 连接器部6的外部经由开口部28a、 28b向接地棒10a、 10b照射激光，使接 地棒10熔接在屏蔽体16上。在此，接地棒10使用熔点比屏蔽体16低的材料。大多的情况，屏蔽 体16由铜(或铜合金)构成。相对于此屏蔽体16,接地棒IO例如由黄铜 或铝形成。接地棒IO的厚度考虑适于进行激光熔接或强度等而设定，例如 可为50^im左右。另外，作为激光，例如可使用YAG激光或光纤激光等。图5是表示屏蔽体16与接地棒0的交叉部分的示意平面图。屏蔽体 16具有以微细的铜线形成的编织构造，构成该编织的各铜线沿着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线束，具有同轴电缆、安装于所述同轴电缆的端子部，其特征在于，　所述端子部具有与所述同轴电缆的外部导体部电连接的接地棒，　所述接地棒由熔点比所述外部导体部低的材质构成，通过将所述接地棒熔融后使其固化，将所述接地棒与所述外部导体 部连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：榆孝，儿玉康司，仓田忠，
申请(专利权)人：飞腾株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]