一种大电流轴向高频谐振电容器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种大电流轴向高频谐振电容器及其制造方法，大电流轴向高频谐振电容器包括电容芯子和外壳，所述电容芯子由双面金属膜、单面金属膜、以及设置在所述双面金属膜与所述单面金属膜之间的中间膜卷绕而成，其内部设置有导热孔，表面喷有喷金层；所述外壳设置在所述电容芯子外侧、且相互之间还设置有密封灌注料。上述结构能够提高电容器的耐压场强和自愈性能，体积更小，减少了电容芯子并联的焊点数，降低电容器虚焊的故障率，同进还能有效地提高了电容器的使用安全性，避免爬电产生飞弧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器领域，具体是一种大电流轴向高频谐振电容器及其制造方法。

技术介绍

1、中国专利文献号为cn2899063y在2007年5月9日公开了一种高频谐振加热电容器，它包括壳体、电极和以及由数个电容器单元芯子相连接构成的电容器芯组，电容器芯组周围设有绝缘填料且置于壳体内，电容器干式结构，在电容器内部埋设了冷却器，冷却器的两个引出端与外部冷却管连接，电容器在工作时所产生的热量则可通过冷却器进行散热，但是在实际的使用过程中，电容器内部中心热量很难散出来，温升高，导致其容易出现失效、燃烧等负面效应，使用寿命短，给人们的使用带来了一定的不利影响。因此，有必要进一步改进。

技术实现思路

1、本专利技术的目的旨在提供一种大电流轴向高频谐振电容器及其制造方法，以克服现有技术中的不足之处。

2、按此目的设计的一种大电流轴向高频谐振电容器，包括电容芯子和外壳，其特征在于：所述电容芯子由双面金属膜、单面金属膜、以及设置在所述双面金属膜与所述单面金属膜之间的中间膜卷绕而成，其内部设置有导热孔，表面喷有喷金本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大电流轴向高频谐振电容器，包括电容芯子（1）和外壳（3），其特征在于：所述电容芯子（1）由双面金属膜、单面金属膜、以及设置在所述双面金属膜与所述单面金属膜之间的中间膜（10）卷绕而成，其内部设置有导热孔（23），表面喷有喷金层（2）；所述外壳（3）设置在所述电容芯子（1）外侧、且相互之间还设置有密封灌注料（4）；

2.一种大电流轴向高频谐振电容器制造方法，其特征在于：包括权利要求1所述大电流轴向高频谐振电容器；其中，所述制造方法如下：

【技术特征摘要】

1.一种大电流轴向高频谐振电容器，包括电容芯子（1）和外壳（3），其特征在于：所述电容芯子（1）由双面金属膜、单面金属膜、以及设置在所述双面金属膜与所述单面金属膜之间的中间膜（10）卷绕而成，其内部设置有导热孔（23），表面喷有喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊，王勇平，
申请(专利权)人：佛山市肯博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：