一种电容器芯子组制造技术

本实用新型专利技术公开一种电容器芯子组，其包括在圆形区域排布的若干个薄膜电容芯子，圆形区域包括中心区和至少一个分布在中心区外周的环形区，中心区和环形区内均设有薄膜电容芯子，环形区的薄膜电容芯子环形分布，各个薄膜电容芯子的一端通过一导电片连通，各个薄膜电容芯子的另一端通过另一导电片连通。此款电容器芯子组的薄膜电容芯子采用梅花状排布可以为7个芯子，19个芯子等等，以并联的方式制作呈圆形结构，此结构有效的提高了产品的过电流能力和寿命等级，有效的节约了产品的空间利用率，提升了产品的封装系数，使得圆形的电容产品尺寸不再局限。品尺寸不再局限。品尺寸不再局限。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器芯子组


[0001]本技术涉及一种电容器芯子，特别是一种电容器芯子组。

技术介绍

[0002]目前传统圆形外壳的电容器芯子组都是单个芯子，内部重叠串联或者并联增加容量，且因卷绕设备受限制最大只能卷绕136mm的外径，无发将其产品容量做大或者电压更高。
[0003]传统圆形电容器产品瞬间脉冲电流大，散热问题、寿命短，温升高，寄生电阻大，重量重，体积大，直接击穿，且随着电容器芯子卷绕直径越大，其薄膜损伤越大，工艺越难控制，最理想的电容器芯子直径≤76mm以内。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种结构简单合理、尤其适合要求容量大、电压高、电流大的圆形结构电容器产品使用的电容器芯子组。
[0005]本技术的目的是这样实现的：
[0006]一种电容器芯子组，其特征在于：包括在圆形区域排布的若干个薄膜电容芯子，圆形区域包括中心区和至少一个分布在中心区外周的环形区，中心区和环形区内均设有薄膜电容芯子，环形区的薄膜电容芯子环形分布，各个薄膜电容芯子的一端通过一导电片连通，各个薄膜电容芯子的另一端通过另一导电片连通。本结构的薄膜电容芯子采用梅花状排布，针对大容量大直径产品在圆形产品结构中有效的节约了产品内部的空间占有率，缩小了产品的圆形体积和整体产品重量，适合高压用干式金属化薄膜脉冲电容器圆形结构/大容量电容器圆形结构使用。
[0007]本技术的目的还可以采用以下技术措施解决：
[0008]作为更具体的方案，所述圆形区域的中心区设有一个所述薄膜电容芯子。r/>[0009]作为进一步的方案，所述环形区设有一个，环形区内设有六个所述薄膜电容芯子。
[0010]作为进一步的方案，所述环形区设有两个，两个环形区分别为内环形区和外环形区，内设有六个所述薄膜电容芯子，外环形区内设有十二个薄膜电容芯子。
[0011]作为进一步的方案，所述环形区设有两个以上时，相邻两个环形区之间设有隔套。
[0012]作为进一步的方案，所述薄膜电容芯子呈圆柱状或圆盘状，其两端设有喷金层电极；薄膜电容芯子的直径≤76mm。
[0013]作为进一步的方案，所述导电片表面至少对应每个所述薄膜电容芯子设有开孔，导电片与薄膜电容芯子焊接。
[0014]作为进一步的方案，所述导电片为圆形复合铜板，所述开孔中间设有导电分隔条。
[0015]作为进一步的方案，所述电容器芯子组设有两个以上，各个电容器芯子组串联或并联。
[0016]作为进一步的方案，所述各个电容器芯子组轴向排布。
[0017]本技术的有益效果如下：
[0018]（1）此款电容器芯子组的薄膜电容芯子采用梅花状排布可以为7个芯子，19个芯子等等，以并联的方式制作呈圆形结构，此结构有效的提高了产品的过电流能力和寿命等级，有效的节约了产品的空间利用率，提升了产品的封装系数，使得圆形的电容产品尺寸不再局限。
[0019]（2）此款电容器芯子组可以采用并串联组合，减小了产品的寄生电阻，增加了产品的端面积，有效的提高产品的过电力能力，使得薄膜电容器芯子组的杂散电感减小，寄生电阻的减小；且通过芯子组和复合铜板紧靠于外壳内壁接触，有效的加快了产品的散热速度，提升了产品的寿命。
附图说明
[0020]图1为本技术一实施例分解结构示意图。
[0021]图2为本技术另一实施例结构示意图。
[0022]图3为三个图2中电容器芯子组串联后结构示意图。
[0023]图4为图3的电容器芯子组剖视结构示意图。
[0024]图5为图2中电容器芯子组布局结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0026]实施例一，参见图1所示，一种电容器芯子组10，包括在圆形区域排布的若干个薄膜电容芯子1，圆形区域包括中心区和一个分布在中心区外周的环形区，中心区和环形区内均设有薄膜电容芯子1，环形区的薄膜电容芯子1环形分布，各个薄膜电容芯子1的一端通过一导电片2连通，各个薄膜电容芯子1的另一端通过另一导电片2连通。
[0027]进一步的，所述圆形区域的中心区设有一个所述薄膜电容芯子1。
[0028]所述环形区内设有六个所述薄膜电容芯子1。
[0029]所述薄膜电容芯子1呈圆柱状或圆盘状，其两端设有喷金层电极；薄膜电容芯子1的直径≤76mm。
[0030]所述导电片2表面至少对应每个所述薄膜电容芯子1设有开孔21，导电片2与薄膜电容芯子1焊接。所述导电片2为复合铜板。
[0031]所述导电片2呈圆形，所述开孔21中间设有导电分隔条22。
[0032]实施例二，与实施例一的区别在于：参见图2和图5所示，一种电容器芯子组10，包括在圆形区域排布的若干个薄膜电容芯子1，圆形区域包括中心区A和两个分布在中心区外周的环形区，中心区和环形区内均设有薄膜电容芯子1，环形区的薄膜电容芯子1环形分布，各个薄膜电容芯子1的一端通过一导电片2连通，各个薄膜电容芯子1的另一端通过另一导电片2连通。
[0033]进一步的，所述圆形区域的中心区设有一个所述薄膜电容芯子1。
[0034]两个环形区分别为内环形区B和外环形区C，内设有六个所述薄膜电容芯子1，外环形区内设有十二个薄膜电容芯子1。内环形区和外环形区之间设有隔套3。
[0035]所述薄膜电容芯子1呈圆柱状或圆盘状，其两端设有喷金层电极；薄膜电容芯子1
的直径≤76mm。
[0036]所述导电片2表面至少对应每个所述薄膜电容芯子1设有开孔21，导电片2与薄膜电容芯子1焊接。所述导电片2为复合铜板。
[0037]所述导电片2呈圆形，所述开孔21中间设有导电分隔条22。
[0038]结合图3和图4所示，所述电容器芯子组10设有三个，各个电容器芯子组10串联、并且轴向排布。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器芯子组，其特征在于：包括在圆形区域排布的若干个薄膜电容芯子（1），圆形区域包括中心区和至少一个分布在中心区外周的环形区，中心区和环形区内均设有薄膜电容芯子（1），环形区的薄膜电容芯子（1）环形分布，各个薄膜电容芯子（1）的一端通过一导电片（2）连通，各个薄膜电容芯子（1）的另一端通过另一导电片（2）连通。2.根据权利要求1所述电容器芯子组，其特征在于：所述圆形区域的中心区设有一个所述薄膜电容芯子（1）。3.根据权利要求1所述电容器芯子组，其特征在于：所述环形区设有一个，环形区内设有六个所述薄膜电容芯子（1）。4.根据权利要求1所述电容器芯子组，其特征在于：所述环形区设有两个，两个环形区分别为内环形区和外环形区，内设有六个所述薄膜电容芯子（1），外环形区内设有十二个薄膜电容芯子（1）。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇平，
申请(专利权)人：佛山市肯博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：