小型化封装ＰＤ探测器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化封装ＰＤ探测器组件，包括光纤、导体触角、金属外壳连接部分，弹性材料外壳，其中金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接，金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接的另一端为导体触角，弹性材料外壳与金属外壳连接部分紧固衔接的另一端为光纤。小型化封装ＰＤ探测器组件外部封装结合金属等硬性材料及弹性材料，既能稳固封装内部组件，又能很好地保护光纤，使之不易折断。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PD探测器外部封装
，尤其是一种小型化封装PD探测器组件。
技术介绍
当前，作为PD探测器组建的封装，金属等硬性材料外壳护套一端伸出导体触角，另一端伸出光纤，虽然金属等硬性材料外壳护套可以很好地封装和保护PD探测器内部组 件，但是金属等硬性材料外壳护套与光纤的接触部没有弹性材料等作为缓冲，很容易折断 损坏光纤。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种封装后光纤等组件受到弹性缓冲，不易折断的小型化封装PD探测器组件。本技术的小型化封装PD探测器组件通过下述技术方案予以实现小型化封装PD探测器组件，包括光纤、导体触角、金属外壳连接部分，弹性材料外 壳，其中金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接，金属外壳连接部分与弹性材料外壳 紧固衔接的另一端为导体触角，弹性材料外壳与金属外壳连接部分紧固衔接的另一端为光纤。本技术的小型化封装PD探测器组件与现有技术相比，有如下积极效果小型化封装PD探测器组件外部封装结合金属等硬性材料及弹性材料，既能稳固 封装内部组件，又能很好地保护光纤，使之不易折断。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中图1是本技术的结构示意图。具体实施方式本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙 述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只 是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示的小型化封装PD探测器组件，包括光纤1、导体触角4、不锈钢外壳连 接部分3，还包括橡胶外壳2，其中不锈钢外壳连接部分3与橡胶外壳2粘接，不锈钢外壳连 接部分3与橡胶外壳2紧固衔接的另一端为导体触角4，橡胶外壳2与不锈钢外壳连接部分 3紧固衔接的另一端为光纤1。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范 围之内。权利要求小型化封装PD探测器组件，包括光纤(1)、导体触角(4)、金属外壳连接部分(3)，其特征在于还包括弹性材料外壳(2)，其中金属外壳连接部分(3)与弹性材料外壳(2)紧固衔接，金属外壳连接部分(3)与弹性材料外壳(2)紧固衔接的另一端为导体触角(4)，弹性材料外壳(2)与金属外壳连接部分(3)紧固衔接的另一端为光纤(1)。专利摘要本技术公开了一种小型化封装PD探测器组件，包括光纤、导体触角、金属外壳连接部分，弹性材料外壳，其中金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接，金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接的另一端为导体触角，弹性材料外壳与金属外壳连接部分紧固衔接的另一端为光纤。小型化封装PD探测器组件外部封装结合金属等硬性材料及弹性材料，既能稳固封装内部组件，又能很好地保护光纤，使之不易折断。文档编号G01D11/24GK201555604SQ200920316019公开日2010年8月18日 申请日期2009年11月27日 优先权日2009年11月27日专利技术者李莉, 马剑 申请人:四川天邑康和光电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
小型化封装ＰＤ探测器组件，包括光纤（１）、导体触角（４）、金属外壳连接部分（３），其特征在于：还包括弹性材料外壳（２），其中金属外壳连接部分（３）与弹性材料外壳（２）紧固衔接，金属外壳连接部分（３）与弹性材料外壳（２）紧固衔接的另一端为导体触角（４），弹性材料外壳（２）与金属外壳连接部分（３）紧固衔接的另一端为光纤（１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李莉，马剑，
申请(专利权)人：四川天邑康和光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]