具有去屑孔的PCB板制造技术

技术编号:4358294 阅读:119 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及PCB板,特别的涉及其外形结构。目的是提供一种加工简单、更符合加工要求的具有去屑孔的PCB板。一种具有去屑孔的PCB板,上述PCB板上具有为下道异形孔加工工序准备的去屑孔。上述去屑孔外形可以位于需要加工的异形孔内部,也可以与需要加工的异形孔相交叉。由于去屑孔的存在,在给PCB板钻孔时,可以有效的去掉因钻孔留下的残屑,同时也一定程度上防止断钻头。这样就提高生产效率,节约了生产成本。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板,特别的涉及其外形结构。
技术介绍
PCB板就是印刷电路板,几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各 异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB板上的线路与零件也越 来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板,在表面可以看到的细小线路材料 是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上,在制造过程中部分被蚀刻处理掉,留下来的部份就 变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连 接。现有PCB板通常都有异形孔,其经常不作为电路连接使用,而是用于PCB板与安装设备配 合连接。当在钻床或铣床加工时,直接在异型孔区域加工,会留下许多钻孔的残屑,这些残 屑留在板面上会影响印制工序的进行,人工不得不进行清理工作,增加了工作量;另外直接 在板面上开钻,容易损坏钻头甚至导致钻头折断。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种加工简单、更符合加工要求的具有去屑孔的PCB板。 实现本技术目的的技术方案如下一种具有去屑孔的PCB板,上述PCB板上具有为下道异形孔加工工序准备的去屑孔。上述 去屑孔外形可以位于需要加工的异形孔内部,也可以与需要加工的异形孔相交叉。由于去屑孔的存在,在给PCB板钻孔时,可以有效的去掉因钻孔留下的残屑,同时也一 定程度上防止断钻头。这样就提高生产效率,节约了生产成本。附图说明图l为本技术示意图。具体实施方式见图l,本技术PCB面板上具有多个异形孔需要加工。正方型孔2为需要加工出的异 形孔,内部具有去屑用的圆形孔l,长条形孔4同样为需要加工出的异形孔,圆孔3为去屑孔 ,且该去屑孔与长条形孔相交。由于去屑孔的存在,在给PCB板钻孔时,可以有效的去掉因 钻孔留下的残屑,同时也一定程度上防止断钻头。而且这样设计的异形孔也能够高质量的加 工出来,保证其使用功效。权利要求1.一种具有去屑孔的PCB板,其特征在于上述PCB板上具有为下道异形孔加工工序准备的去屑孔。2.根据权利要求1所述的具有去屑孔的PCB板,其特征在于上述去屑孔外形可以位于需要加工的异形孔内部,也可以与需要加工的异形孔相交叉。专利摘要本技术涉及PCB板,特别的涉及其外形结构。目的是提供一种加工简单、更符合加工要求的具有去屑孔的PCB板。一种具有去屑孔的PCB板,上述PCB板上具有为下道异形孔加工工序准备的去屑孔。上述去屑孔外形可以位于需要加工的异形孔内部,也可以与需要加工的异形孔相交叉。由于去屑孔的存在,在给PCB板钻孔时,可以有效的去掉因钻孔留下的残屑,同时也一定程度上防止断钻头。这样就提高生产效率,节约了生产成本。文档编号H05K1/02GK201418204SQ20092030217公开日2010年3月3日 申请日期2009年4月14日 优先权日2009年4月14日专利技术者赵建飞 申请人:常州海弘电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有去屑孔的PCB板,其特征在于:上述PCB板上具有为下道异形孔加工工序准备的去屑孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵建飞
申请(专利权)人:常州海弘电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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