一种带有封装结构的绝缘线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种带有封装结构的绝缘线路板，包括封装下盖、封装上盖、线路板以及一体式绝缘块，封装上盖盖在封装下盖上端，且封装上盖与封装下盖连接处开设有封装槽，且封装槽内设置有封装条，一体式绝缘块等规格设置有四个，四个一体式绝缘块上端均开设有螺纹槽，四个一体式绝缘块贯穿固定在封装下盖内部四周，线路板上下端左右两侧均等规格设置有多个绝缘柱，线路板上端四周均贯穿开设有限位孔，该设计解决了原有装置整体结构仍不够简易，且空间占用率较高的问题，本实用新型专利技术结构合理，实用性好，方便对线路板进行安装及封装的同时，结构简易，且封装效果好，空间占用率较低。空间占用率较低。空间占用率较低。

【技术实现步骤摘要】
一种带有封装结构的绝缘线路板


[0001]本技术是一种带有封装结构的绝缘线路板，属于线路板封装


技术介绍

[0002]电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板，现有市面上，部分线路板采用环氧树脂胶的封装方式为：首先将线路板安装于下盖上，然后再将上盖盖于下盖上，并用螺丝拧紧，从而使线路板封装于上盖与下盖内。
[0003]中国专利号：CN202738269U，提及了一种线路板的封装结构，包括：上盖、下盖及封装于上盖及下盖之间的线路板，所述上盖设有第一固定柱、第二固定柱及位于第一固定柱及第二固定柱之间的第三固定柱，所述下盖设有第四固定柱、第五固定柱及与第六固定柱，所述第一固定柱内设有第一安装槽，所述第二固定柱内设有第二安装槽，所述第三固定柱内设有第三安装槽，所述第四固定柱设有第四安装槽，所述第五固定柱设有第五安装槽，所述第六固定柱设有第六安装槽，所述下盖设有与线路板相卡扣的卡扣部，该装置线路板封装结构牢固可靠，装卸方便、快捷，但该装置整体结构仍不够简易，且空间占用率较高，现在急需一种带有封装结构的绝缘线路板来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种带有封装结构的绝缘线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，实用性好，方便对线路板进行安装及封装的同时，结构简易，且封装效果好，空间占用率较低。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种带有封装结构的绝缘线路板，包括封装下盖、封装上盖、线路板以及一体式绝缘块，所述封装上盖盖在封装下盖上端，且封装上盖与封装下盖连接处开设有封装槽，且封装槽内设置有封装条，所述一体式绝缘块等规格设置有四个，四个所述一体式绝缘块上端均开设有螺纹槽，四个所述一体式绝缘块贯穿固定在封装下盖内部四周，所述线路板上下端左右两侧均等规格设置有多个绝缘柱，所述线路板上端四周均贯穿开设有限位孔，所述线路板卡设在封装下盖内部，所述封装上盖上端四周均贯穿开设有沉头槽。
[0006]进一步地，四个所述螺纹槽分别与四个沉头槽相对，且每个螺纹槽与每个沉头槽之间均拧有沉头螺栓。
[0007]进一步地，四个所述一体式绝缘块分别插设在四个限位孔内。
[0008]进一步地，多个下侧所述绝缘柱均与封装下盖内部上端相抵。
[0009]进一步地，多个上侧所述绝缘柱均与封装上盖下端相抵。
[0010]本技术的有益效果：本技术的一种带有封装结构的绝缘线路板，因本技术添加了封装下盖、封装上盖、封装条、一体式绝缘块、沉头螺栓以及绝缘柱，将线路板放置在封装下盖内，使四个一体式绝缘块分别插设在四个限位孔内，再使用沉头螺栓及封装条进行安装，能够对线路板进行安装及封装，且经过我们的设计改进及实际测试表明，本
装置结构简易，较上述对比文件空间占用率最起码降低了百分之六十，且封装效果好。
附图说明
[0011]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0012]图1为本技术一种带有封装结构的绝缘线路板的整体结构立体示意图；
[0013]图2为本技术一种带有封装结构的绝缘线路板的剖面示意图；
[0014]图3为本技术一种带有封装结构的绝缘线路板的线路板俯视示意图；
[0015]图4为本技术一种带有封装结构的绝缘线路板的一体式绝缘块立体示意图；
[0016]图中：1
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封装下盖、2
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封装上盖、3
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封装条、4
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封装槽、5
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一体式绝缘块、6
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螺纹槽、7
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沉头槽、8
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沉头螺栓、9
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线路板、10
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限位孔、11
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绝缘柱。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：一种带有封装结构的绝缘线路板，包括封装下盖1、封装上盖2、线路板9以及一体式绝缘块5，封装上盖2盖在封装下盖1上端，且封装上盖2与封装下盖1连接处开设有封装槽4，且封装槽4内设置有封装条3，一体式绝缘块5等规格设置有四个，四个一体式绝缘块5上端均开设有螺纹槽6，四个一体式绝缘块5贯穿固定在封装下盖1内部四周，线路板9上下端左右两侧均等规格设置有多个绝缘柱11，线路板9上端四周均贯穿开设有限位孔10，线路板9卡设在封装下盖1内部，封装上盖2上端四周均贯穿开设有沉头槽7，该设计解决了原有装置整体结构仍不够简易，且空间占用率较高的问题。
[0019]作为本技术的第一个实施例：四个一体式绝缘块5分别插设在四个限位孔10内，通过添加的四个一体式绝缘块5，便于对安装在封装下盖1内的线路板9进行限位。
[0020]多个下侧绝缘柱11均与封装下盖1内部上端相抵，通过添加的多个下侧绝缘柱11，能防止线路板9与封装下盖1内壁直接接触，多个上侧绝缘柱11均与封装上盖2下端相抵，通过添加的多个上侧绝缘柱11，能防止线路板9与封装上盖2下端直接接触。
[0021]四个螺纹槽6分别与四个沉头槽7相对，且每个螺纹槽6与每个沉头槽7之间均拧有沉头螺栓8，通过添加的沉头螺栓8，使得封装下盖1与封装上盖2之间能够进行初步安装固定。
[0022]作为本技术的第二个实施例：当需要对线路板9进行安装及封装时，将线路板9放置在封装下盖1内部，使四个一体式绝缘块5分别插设在四个限位孔10内，且多个下侧绝缘柱11均与封装下盖1内部上端相抵，接着将封装上盖2盖在封装下盖1上侧，使多个上侧绝缘柱11均与封装上盖2下端相抵，同时四个螺纹槽6分别与四个沉头槽7相对，然后即可使用外界螺丝刀将四个沉头螺栓8拧至四个沉头槽7与四个螺纹槽6内，然后即可完成封装下盖1与封装上盖2之间的安装固定，接着在封装槽4处通过环氧树脂胶设置封装条3，即可完成封装下盖1与封装上盖2之间的封装。
[0023]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于
本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0024]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有封装结构的绝缘线路板，包括封装下盖（1）、封装上盖（2）、线路板（9）以及一体式绝缘块（5），其特征在于：所述封装上盖（2）盖在封装下盖（1）上端，且封装上盖（2）与封装下盖（1）连接处开设有封装槽（4），且封装槽（4）内设置有封装条（3）；所述一体式绝缘块（5）等规格设置有四个，四个所述一体式绝缘块（5）上端均开设有螺纹槽（6），四个所述一体式绝缘块（5）贯穿固定在封装下盖（1）内部四周，所述线路板（9）上下端左右两侧均等规格设置有多个绝缘柱（11），所述线路板（9）上端四周均贯穿开设有限位孔（10）；所述线路板（9）卡设在封装下盖（1）内部，所述封装上盖（2）上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定红，耿克非，宦洪波，
申请(专利权)人：常州海弘电子有限公司，
类型：新型
国别省市：